具有电子芯片和散热器的电子设备制造技术

本申请涉及具有电子芯片和散热器的电子设备。电子设备包括第一支撑小板和第二支撑小板，该第二支撑小板被安置成与第一支撑小板相对并与之相距一定距离。至少一个第一电子芯片被安装在第一支撑小板上、在面向第二支撑小板的一侧上。第二电子芯片被安装在第二支撑小板上、在面向第一支撑小板的一侧上。包括至少一个插入板的散热器被插入在第一电子芯片和第二电子芯片之间。

Electronic equipment with electronic chip and radiator

The application relates to an electronic device with an electronic chip and a radiator. The electronic device includes a first support plate and second support plate, the support plate second is arranged with the first support plate and the relative distance. At least one of the first electronic chip is arranged on the first supporting plate, on the side facing the second supporting plate on. Second electronic chips are mounted on a support plate, second side facing the first support plate on. A radiator including at least one insertion plate is inserted between the first electronic chip and the second electronic chip.

【技术实现步骤摘要】
具有电子芯片和散热器的电子设备相关申请的交叉引用本申请要求于2016年5月2日提交的法国申请No.1653948的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及包括电子芯片的电子设备的领域。
技术介绍
在包括具有增加的数据处理和计算能力的电子芯片的电子设备中，移除所产生的热是一个挑战。
技术实现思路
为了应对这种挑战，提供了一种电子设备，该电子设备包括第一支撑小板；第二支撑小板，与所述第一支撑小板相对并且相距一定距离；至少一个第一电子芯片，安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，其安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器(heatsink)，包括插入在所述第一电子芯片和第二电子芯片之间的至少一个插入板。电连接元件可以插入在第一支撑小板和第二支撑小板之间，在这种情况下，这些电连接元件可以与电子芯片和散热器相距一定距离。所述芯片可以至少部分地彼此面对。所述芯片可以是相偏移的，所述插入板呈阶梯状台阶的形状，所述芯片之一可以在台阶之一上，而另一芯片可以在另一台阶的相对面上。第一支撑小板可配备有第一电连接网络。第二支撑小板可配备有第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板。

【技术特征摘要】
2016.05.02 FR 16539481.一种电子设备，包括：第一支撑小板；第二支撑小板，所述第二支撑小板被安置成与所述第一支撑小板相对并且与所述第一支撑小板相距一定距离；第一电子芯片，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板上、在面向所述第二支撑小板的一侧上；第二电子芯片，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板上、在面向所述第一支撑小板的一侧上；和散热器，所述散热器包括被插入在所述第一电子芯片和所述第二电子芯片之间的至少一个插入板。2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括多个电连接元件，所述多个电连接元件被插入在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间并且与所述第一电子芯片和所述第二电子芯片以及所述散热器相距一定距离。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一电子芯片至少部分地面向所述第二电子芯片。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一电子芯片与所述第二电子芯片相偏移，并且所述插入板是台阶状的，所述第一电子芯片或所述第二电子芯片中的一个被安置在所述插入板的第一台阶部分上，而另一个被安置在所述插入板的第二台阶部分的相对面上。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述第一支撑小板包括第一电连接网络；所述第二支撑小板包括第二电连接网络；所述第一电子芯片通过连接到所述第一电连接网络的第一多个电连接元件被安装在所述第一支撑小板上；所述第二电子芯片通过连接到所述第二电连接网络的第二多个电连接元件被安装在所述第二支撑小板上；和第三多个电连接元件被插入在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间并且被连接到所述第一电连接网络和所述第二电连接网络。6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热器包括由所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个承载的至少一个外部板。7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热器包括穿过所述第一支撑小板和所述第二支撑小板中的至少一个的导热过孔。8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一电子芯片被安装在所述第一支撑小板的第一表面上，所述第二电子芯片被安装在所述第二支撑小板的第二表面上，并且所述电子设备还包括第三电子芯片，所述第三电子芯片被安装在所述第一支撑小板的与所述第一表面相对的第三表面上或者所述第二支撑小板的与所述第二表面相对的第四表面上，其中所述散热器包括在所述第三电子芯片上方延伸的至少一个板。9.根据权利要求1所述的电子设备，还包括至少形成在所述第一支撑小板和所述第二支撑小板之间的至少一个封装块，所述散热器至少部分地被封装在所述封装块中。10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述散热器包括由所述封装块承载的至少一个外部板。11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·贝桑康，N·谢弗里耶，JM·里维耶，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR