聚己酸内酯粘合剂组合物制造技术

一种粘合剂组合物，它包括（Ⅰ）增粘聚合物和（Ⅱ）结晶聚合物，以组合物总重量计，所述增粘聚合物的含量是５５－９５重量％，所述结晶聚合物的含量是４－４０重量％，其中所述结晶聚合物包括聚己酸内酯，所述增粘聚合物包括当组合物加热到所述聚己酸内酯的熔点时能与所述聚己酸内酯相容且已交联的聚合物。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有热易剥离性质的粘合剂组合物，它包含增粘聚合物和作为结晶聚合物的聚己酸内酯。具体地说，本专利技术涉及粘合剂组合物的改进，该粘合剂组合物在粘附到胶粘体之后，在任何条件下当加热到高于该结晶聚合物熔点的温度时，它都处于容易剥离的状态，从而使剥离强度下降到小于加热前的值。这种粘合剂组合物可具体用作粘合剂板的粘合剂层中的粘合剂。
技术介绍
一些公开文献提出了粘合剂组合物，以通过混合使用具有压敏粘性的增粘聚合物和结晶聚合物来控制所需的粘合性。例如，US-A-5192612(＝JP-B-3021646)提出了一种压敏组合物，它包括压敏粘合剂基树脂(增粘聚合物，如丙烯酸聚合物)、解粘树脂和解粘微粒。解粘树脂的优选具体例子是分子量为约3000-约342000的基本线性的聚己酸内酯。聚己酸内酯是在室温(约15-30℃)下显示出非粘性的结晶聚合物。上述压敏粘合剂可通过向着胶粘体挤压粘合剂而粘附到胶粘体上。上述解粘树脂和解粘微粒可在室温下有效降低粘合剂表面的粘性，从而提高可重复剥离性。可重复剥离性指粘合剂材料可以粘附、剥离、重新粘附和重新剥离，在最终粘附之前可随意放置或调整位置。在现有技术中，重复剥离性质也称为“可重复定位性”、“可滑动性”(容易滑动)等。以粘合剂总重量计，上述压敏粘合剂中压敏粘合剂基树脂的含量优选是55-98重量％，而解粘树脂的含量优选是1-30重量％。但是，在上述美国专利中，没有提到一旦粘合剂最后粘附到胶粘体上时，粘合剂可在使用时或使用后剥离。在US-A-5412035(＝JP-A-6-510548)中提到的压敏粘合剂是压敏粘合剂组合物，它至少在20℃-40℃之间的某个温度显示出压敏特性，并包括(1)至少50重量％的聚合物压敏粘合剂组分和(2)含量大于0重量％且小于50重量％的结晶聚合物，所述含量都以固体组分总重量计。结晶聚合物通常在室温下是非粘性的，且能与聚合物压敏粘合剂组分紧密混合。结晶聚合物的熔点Ta(℃)(在组合物中测量的)低于结晶聚合物本身的熔点Tm(℃)，且Tm-Ta之差优选为1-9℃。在上述美国专利中，Tm优选是20-102℃。提到的粘合剂组合物是具有热可重复剥离性的粘合剂，即在高于Ta的特定温度下的剥离强度P2(克/厘米)小于在低于Ta的特定温度下的剥离强度P1(克/厘米)。这种粘合剂就是所谓的“热易剥离”粘合剂。上述剥离强度P1可在(Ta-10)-(Ta-4)的温度范围内的T1温度测量，而剥离强度P2可在(Ta+4)-(Ta+10)的温度范围内的温度下测量。即，US-A-5412035提到，热易剥离粘合剂(一旦粘合剂最终粘附到胶粘体上，它可在使用时或后容易地剥离)可这样制备，也就是通过聚合物压敏粘合剂组分和可与聚合物压敏粘合剂组分紧密混合的结晶聚合物的最佳组合来制备。这个美国专利说明书或者相应的JP-A公开文献都没有提到聚己酸内酯可作为结晶聚合物。JP-A-2000-119624提出了一种热活化粘合剂，它包括特殊的增粘聚合物和聚酯(如聚己酸内酯等)。使用提到的粘合剂，制品(如电子部件或聚合物薄膜)可通过热挤压(加热后或加热时挤压)粘附到胶粘体上。聚己酸内酯可有效地用作热塑性聚合物，而且聚己酸内酯和能够与聚己酸内酯良好相容的增粘聚合物的组合可形成具有改进粘合强度的热活化粘合剂。提到的增粘聚合物必须在分子中具有两个官能团，即羟基和苯基，且与聚己酸内酯的相容性通过这些官能团的作用得到提高。对于上述在US-A-5412035中提到的热易剥离粘合剂，在加热到特定温度后，通常高于结晶聚合物的熔点的温度，粘附的制品(例如，包括固定在包含粘合剂等的粘合剂层上的基材的粘合板)可较容易从胶粘体上剥离。但是，常规热易剥离粘合剂的下列性质是不充分的，因此必须得到提高(i)容易剥离的状态保持特定的时间(以延长易剥离的时间)，(ii)粘附的制品能够干净地剥离，在胶粘体上没有留下粘合剂(聚合物组分，如增粘聚合物)(以避免所谓的“粘合剂残留”)。对于常规粘合剂，当胶粘体的温度低于特定温度时，热易剥离效果很快就会消失。例如，仅仅在加热后2-3分钟内，粘合剂的剥离强度就会恢复到加热前的基本上同一水平。例如，当这种粘合剂用作用于户外的粘合板的粘合剂层(例如，户外装饰板或标志反射板等)，且粘合层在较低温度条件(例如冬季)下剥离时，在整个板剥离前，胶粘体的温度自然降低到小于特定温度的温度。当这些粘合剂用作具有较大面积(通常是400厘米2或更大)的粘合板的粘合剂层时，就会出现下列问题当胶粘体的特定部分通过粘合板加热，然后加热胶粘体的其它部分时，刚才加热过的特定部分开始冷却，而其它部分却在加热。即使当均匀加热整块粘合板和胶粘体时，一部分粘合板开始冷却，而粘合板的其它部分却在剥开。当使用上述粘合剂来把较小部分(例如，电子部件等)粘附到胶粘体上(例如，其它电子部件)时，会出现下列问题当较小制品被剥下，且从胶粘体上分离时，可有效的在炉子等中加热许多个部件，把它们从炉子中取出来，然后从胶粘体上除去每个部件。但是，如果部件的数目是很大的话，当从胶粘体上除去一些部件时，留下的部件开始冷却。无论如何，当可剥离时间较短时，剥离工作就会变得很困难。有时，在使用较长时间(几个月或更长)后，应从胶粘体上除去制品(如粘合板或部件)。当使用较长时间后从胶粘体上除去制品时，粘合剂层已经发生内聚破坏，所以粘合剂层通常留在胶粘体上。应该在任何应用中防止这种粘合剂残留。但是，上述专利说明书和公开文献中都没有提出解决上述问题(i)和(ii)的方法。此外，US-A-5412035没有提到能够在剥离后重复粘附的热易剥离粘合剂。当改变胶粘体或者改变粘附在胶粘体表面上的位置时，重复粘附特性是很重要的性质。在这些应用中，仅通过压迫就能轻易进行重复粘附的粘合剂非常有利的。因此，本专利技术的一个目的是提供一种热易剥离粘合剂组合物，(1)把组合物粘附到胶粘体上后在所需的条件下，可把它加热到特定温度，以降低剥离强度到小于加热前的值来达到可易剥离状态，(2)它能保持一定时间的可易剥离状态，(3)它能够被剥离掉，且在胶粘体上不留下粘合剂，以及(4)剥离后，它能轻易地重复粘附到胶粘体(包括其它胶粘体)上。专利技术概述为了解决上述问题，本专利技术提供了一种粘合剂组合物，它包括(I)增粘聚合物和(II)结晶聚合物，以聚合物总重量计，所述增粘聚合物的含量为55-95重量％，所述结晶聚合物的含量是4-40重量％，它的特征是所述结晶聚合物包括聚己酸内酯，和所述增粘聚合物包括当把组合物加热到所述聚己酸内酯的熔点时能够与所述聚己酸内酯相容且是交联的聚合物。较佳实例的说明类似于上述常规热易剥离粘合剂组合物，本专利技术的粘合剂组合物包含(I)增粘聚合物和(II)结晶聚合物，以组合物总重量计，它们的含量分别是55-95重量％和4-40重量％。本专利技术粘合剂组合物的特定和性质包括(1)结晶聚合物包括聚己酸内酯，(2)增粘聚合物包括当把组合物加热到所述聚己酸内酯的熔点时能够与所述聚己酸内酯相容的聚合物，(3)可与聚己酸内酯相容的聚合物是交联的。因为这些特性，本专利技术可提供热易剥离粘合剂组合物。(a)它能提高热易剥离特性，把它粘附到胶粘体上后在所需的条件下，通过把它加热到特定的温度以降低剥离强度到小于加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，它包括（Ⅰ）增粘聚合物和（Ⅱ）结晶聚合物，以组合物总重量计，所述增粘聚合物的含量是５５－９５重量％，所述结晶聚合物的含量是４－４０重量％，其特征在于：所述结晶聚合物包括聚己酸内酯，所述增粘聚合物包括当组合物 加热到所述聚己酸内酯的熔点时能与所述聚己酸内酯相容且已交联的聚合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿部秀俊，高松赖信，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]