耐热遮蔽带制造技术

一种耐热遮蔽带，包括（１）耐热衬垫膜层；和（２）置于耐热衬垫膜层上的压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层包括由聚合和交联单体混合物得到的聚合物，该单体混合物包括具有４～１５个碳原子烷基的烷基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸缩水甘油酯和（甲基）丙烯酸，（甲基）丙烯酸缩水甘油酯存在的量为单体总重量的２～１３重量％，（甲基）丙烯酸存在的量为单体总重量的１～７重量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术涉及耐热遮蔽材料。通常，具有含丙烯酸聚合物的压敏粘合剂层作为衬垫层上主要组分的压敏粘合剂带是已知的。因为丙烯酸压敏粘合剂通常具有优良的耐候性。尤其是，在丙烯酸压敏粘合剂被交联的情况下，它变得可以提供耐热性。美国专利3,284,423中公开了交联型丙烯酸粘合剂的例子。这种交联型丙烯酸粘合剂包含(a)35～75重量％的具有6～15个碳原子的丙烯酸酯；(b)10～60重量％的丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯；(c)0.1～10重量％的酸组分，如(甲基)丙烯酸、衣康酸或巴豆酸；和(d)0.1～10重量％的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯，并且在室温下或加热时自交联。因此，交联型丙烯酸压敏粘合剂在高温下可同时具有内聚力和保持力以及足够高的粘合力。优选地，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯存在的量为1～3重量％，由此赋予以上交联型压敏丙烯酸粘合剂期望的内聚力。这种类型的压敏粘合剂甚至在通过使用丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯作为单体组分进行交联之后，能保持高的粘合力。另外，日本专利2955095公开了用于表面保护膜的压敏粘合剂，其包括由(甲基)丙烯酸酯单体与含羧基的可共聚单体共聚衍生的共聚物，该共聚物被具有两个或多个环氧基团的环氧化合物交联，如聚缩水甘油醚或聚缩水甘油胺，其中压敏粘合剂在固化后具有0.8～4.0kgf/cm2的10％模量。该专利描述了压敏粘合剂用于保护树脂板的表面。它还描述了，通过将粘合剂的模量调节至0.8kg/cm2或更高，能够从树脂板快速剥离保护膜和压敏粘合剂。但是，非常难以同时具有两种相对的性质，即高的初始粘合强度和使用过程中的粘合强度，以及使用后能够使粘合剂剥离的内聚力。另一方面，建议这样一种压敏粘合剂，其在使用期间能够提供足够的粘合性，并且在使用后能够降低其粘合性，由此容易地被剥离或除去。日本未审查专利公开(Kokai)10-25456公开了一种压敏粘合剂薄片，其在加热时能容易地被剥离和除去。日本未审查专利公开(Kokai)10-25456中公开的压敏粘合剂通常包括压敏粘合剂层，其包含100重量份的粘性原料聚合物、10～900重量份的热固性化合物和0.1～10重量份的热聚合引发剂。压敏粘合剂薄片的基质聚合物在使用期间能够有强的粘合性。但是，一旦当压敏粘合剂薄片在使用后被热处理时，粘合力降低了，变得可能容易地剥离压敏粘合剂薄片。热固性化合物是这样三维交联的，在热聚合引发剂如有机过氧化物存在下，加热至30～150℃的温度，从而降低压敏粘合剂薄片的粘合性。虽然具有至少两个碳-碳双键的低分子化合物或低聚物通常被用作热固性化合物，但是这种低分子化合物或低聚物很可能保留在压敏粘合剂层中，而没有被交联，导致剥离时粘合剂的残留。而且，由于它在使用期间没有交联，内聚力低，因而它不能被复位。如果粘合剂遇到苛刻条件如等离子处理，更加可能降低粘合剂的内聚力，而导致粘合剂的残留。在用于如制造芯片级封装中使用的引线框架(lead frame)的遮蔽带等领域中，需要能够抵抗渐增的苛刻条件的压敏粘合剂带。例如，需要作为遮蔽带的压敏粘合剂带，其具有足够的对粘合体的初始粘合性以及复位能力的内聚力，在长时间的高温热处理和等离子处理期间具有稳定的粘合强度，然后可被容易地剥离，而没有粘合剂的残留。概述在一个实施方案中，本专利技术提供耐热遮蔽带，其包括(1)耐热衬垫膜层；和(2)置于耐热衬垫膜层上的压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层包括由聚合和交联单体混合物得到的聚合物，该单体混合物包括具有4～15个碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯存在的量为单体总重量的2～13重量％，(甲基)丙烯酸存在的量为单体总重量的1～7重量％。附图简述附图说明图1a～1f表示四方扁平无引脚(QFN)芯片级封装的制造方法流程图的一个实施方案。符号1 耐热遮蔽带2 耐热衬垫膜层3 压敏粘合剂层11 引线框架12 芯片结合(die-bonding)的粘合剂带13 半导体芯片14 密封树脂详述具有特定压敏粘合剂层的耐热遮蔽带是可复位的，施涂后具有足够的粘合强度，如通过热处理或等离子处理的作用，不会剥离或增加粘合强度，并在使用后可被剥离，而没有粘合剂的残留。术语“(甲基)丙烯酸酯”指的是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，术语“(甲基)丙烯酸”指的是丙烯酸或甲基丙烯酸。而且，术语“耐热遮蔽带”广义地解释为包括膜、薄片或带材。将通过优选实施方案的方式来说明本专利技术的耐热遮蔽带。本领域的技术人员应该理解，本专利技术不限于这些实施方案。本专利技术的耐热遮蔽带包括耐热衬垫膜层和置于耐热衬垫膜层上的压敏粘合剂层。耐热衬垫膜层支撑压敏粘合剂层。耐热衬垫膜层可仅在整体表面的一面或其部分表面上支撑丙烯酸压敏粘合剂层，或在整个表面的两侧或其部分表面上支撑压敏粘合剂层。通常，根据遮蔽带在使用期间遇到的温度，适当选择用于耐热衬垫膜层的材料。例如，当加工过程中遇到的温度低于170℃时，可选择聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)作为优选的耐热衬垫膜层。当加工温度为170～200℃时，优选的耐热衬垫膜层为聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚萘二酸乙二醇酯或聚苯硫醚的膜。另外，当加工温度为200℃或更高时，优选的耐热衬垫膜层为聚醚醚酮、聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺的膜。考虑到可用性和化学稳定性，因为高的多用性，尤其优选PET、聚萘二酸乙二醇酯、聚苯硫醚和聚酰亚胺。考虑到操作和可用性，耐热衬垫膜层优选具有1～250μm的厚度。压敏粘合剂层包括由聚合和交联单体混合物得到的聚合物，该单体混合物包括具有4～15个碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸。聚合由丙烯酸单体中的碳-碳双键的自由基聚合引起。交联由(甲基)丙烯酸缩水甘油酯中的缩水甘油基团(环氧基团)与(甲基)丙烯酸中的羧基的反应产生。(甲基)丙烯酸缩水甘油酯存在的量为单体总重量的2～13重量％，(甲基)丙烯酸存在的量为单体总重量的1～7重量％。如果(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的量小于2重量％，或者(甲基)丙烯酸的量小于1重量％，压敏粘合剂的耐热性变低，热处理之后可能在粘合体上留下残留的粘合剂。另一方面，如果(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的量大于13重量％，或者(甲基)丙烯酸的量大于7重量％，粘合剂对粘合体的粘合力低，粘合剂在使用期间可能被剥落。考虑到压敏粘合剂层对粘合体的粘合力与内聚力之间的良好平衡，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯更加优选包含的量为单体总重量的2～10重量％，(甲基)丙烯酸更加优选包含的量为单体总重量的1～5重量％。单体混合物包含具有4～15个碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯。更具体地，具有4～15个碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯包括，例如，C4-8烷基丙烯酸酯如丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲基丁酯、丙烯酸异戊酯或丙烯酸正辛酯；C8-15烷基甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十二烷酯和/或甲基丙烯酸正辛酯。虽然单体混合物优选由具有4～15个碳原子烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸组成，但是它还可包含其它单体，只要不损害本专利技术的效果。这类共聚单体的例子可为玻璃化转变温度为0℃或以上的(甲基)丙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热遮蔽带，包括（１）耐热衬垫膜层；和（２）置于耐热衬垫膜层上的压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层包括由聚合和交联单体混合物得到的聚合物，该单体混合物包括具有４～１５个碳原子烷基的烷基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸缩水甘油酯和（甲基）丙烯酸，（甲基）丙烯酸缩水甘油酯存在的量为单体总重量的２～１３重量％，（甲基）丙烯酸存在的量为单体总重量的１～７重量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原大，金容，高松赖信，牛户晴美，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]