新型LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型LED照明灯，其包括：蒸汽室PCB基板、金属层、介电层和LED芯片阵列。蒸汽室PCB基板与介电层相接，介电层与金属层相接，金属层与LED芯片阵列相接；蒸汽室PCB基板具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结形成一个具有若干蒸汽空间的槽状基板，在基板的一边连接有铝材料制成的铝翅。该照明灯的蒸汽室PCB基板，该基板比传统的绝缘金属PCB基板导电性更好，并且具有良好的热性能。

New type LED lighting lamp

The utility model provides a new type of LED illuminating lamp, which comprises a steam chamber, a PCB substrate, a metal layer, a dielectric layer and a LED chip array. The steam chamber PCB substrate and the dielectric layer is connected to the dielectric layer and the metal layer is connected to the metal layer and the LED chip array is connected; the steam chamber consists of a metal aluminum substrate PCB concrete hollow tube, the hollow tube formed with a plurality of steam space trough substrate by sintering, one side of the substrate is connected with aluminum aluminum fin material. The steam chamber PCB substrate of the lamp has better conductivity and better thermal performance than the traditional insulated metal PCB substrate.

【技术实现步骤摘要】
新型LED照明灯
本技术涉及灯具
，尤其涉及一种新型LED照明灯。
技术介绍
作为第四代照明源，LED发光二极管在人们的日常生活中越来越多的受到关注。相比传统白炽灯，发光二极管表现出一些优点，如长寿命，提高能效，宽颜色齐全，坚固耐用，设计灵活，易于调光，低压电源和环境相容。以LED阵列为基础的高功率LED照明灯具有三主要特点是：1)与其他LED系统相比，其稳定性超过93％；2)在单个LED系统高达100倍的光输出；和3)以百万计的光谱输出的可能的组合。然而，该高功率LED照明灯的光电转换效率不够好，输入功率仅有15％至25％可以变换成光，输入功率的其余部分消散作为热。特别是，紧凑的大功率LED阵列需要产品的高光输出，而不是诱导高结温。设备效率强烈地依赖于其散热能力。因此，合格的高功率LED照明可以散热到环境中的数量是常规的照明设备的几倍，以确保可靠性和低的光衰减。因此，热分散性能是大功率LED照明技术的一个急需解决的问题。为了提高大功率LED照明灯的性能，可以考虑两种方法作用于LED照明灯的散热系统，一种是增加空气的流动，另一种是提高LED芯片封装的散热性能，而本技术是采用第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED照明灯，其特征在于，包括：蒸汽室PCB基板、金属层、介电层和LED芯片阵列；所述蒸汽室PCB基板与介电层相接，所述介电层与所述金属层相接，所述金属层与所述LED芯片阵列相接；所述蒸汽室PCB基板具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结形成一个具有若干蒸汽空间的槽状基板，在基板的一边连接有铝材料制成的铝翅。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED照明灯，其特征在于，包括：蒸汽室PCB基板、金属层、介电层和LED芯片阵列；所述蒸汽室PCB基板与介电层相接，所述介电层与所述金属层相接，所述金属层与所述LED芯片阵列相接；所述蒸汽室PCB基板具体由金属铝中空管制成，该中空管通过烧结...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱新明，陈威，
申请(专利权)人：湖州明朔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33