The embodiment of the present invention provides a temperature detection device, including temperature and temperature of the patch is connected with the patch antenna coil temperature probe; the temperature of the patch includes a substrate, direct contact with the substrate and the antenna chip connection coil, the temperature probe comprises a heat sensitive components, the chip. And the thermal component; the heat sensitive components for real-time detection of the measured temperature, the real-time signal and determine the real-time detection of the measured temperature of the corresponding, the real-time signal transmitted to the chip; the chip is used for the real-time electrical signals into digital signals, and the digital the signal corresponding to the measured temperature is transmitted to the antenna coil.
【技术实现步骤摘要】
温度检测装置及温度检测系统
本申请实施例涉及医疗用品
,尤其涉及一种温度检测装置及温度检测系统。
技术介绍
目前体温测量常用的方法有口腔测量法、腋下测量法、耳温测量法等,对于需要快速得知人体温度的情况来说,耳温测量法无疑是最优选择。目前常采用红外耳温枪的方式进行测量,红外耳温枪为热辐射原理,利用检测鼓膜(相当于下视丘)所发出的红外线光谱来决定体温,根据黑体辐射理论,不同温度的物体所产生的红外线光谱也不同。但红外线光谱容易受到环境温度、光强、距离以及被测者的皮肤粗糙程度等影响,精度比较差。也有极少量采用体温计进行耳温测量,但是由于外耳道与外部环境的空气流通,测试结果较实际结果偏低。因此,迫切需要提供一种稳定性好、测量精度高的耳温测量装置。
技术实现思路
本申请实施例提供一种温度检测装置及温度检测系统,测量耳温时稳定性且测量精度高。第一方面,本申请实施例提供一种温度检测装置,包括:温度贴片和与温度贴片连接的温度探头;所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片,所述温度探头包括热敏元器件,所述芯片与所述热敏元器件连接;所述热敏元器件用于实时检测被测温度,并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号,将所述实时电信号传送至所述芯片;所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号,并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。第二方面,本申请实施例提供一种温度检测系统,包括温度检测装置和与所述温度检测装置连接的温度接收器,所述温度检测装置包括:温度贴片和与温度贴片连接的温度探头;所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与 ...
【技术保护点】
一种温度检测装置,其特征在于,包括:温度贴片和与温度贴片连接的温度探头;所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片,所述温度探头包括热敏元器件,所述芯片与所述热敏元器件连接;所述热敏元器件用于实时检测被测温度,并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号,将所述实时电信号传送至所述芯片;所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号,并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。
【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置,其特征在于,包括:温度贴片和与温度贴片连接的温度探头;所述温度贴片包括衬底、直接与所述衬底接触的天线线圈和与所述天线线圈电性连接的芯片,所述温度探头包括热敏元器件,所述芯片与所述热敏元器件连接;所述热敏元器件用于实时检测被测温度,并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号,将所述实时电信号传送至所述芯片;所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号,并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。2.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度探头还包括探头塞,所述热敏元器件设于所述探头塞内。3.根据权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于,所述热敏元器件设于所述探头塞头部。4.根据权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于所述探头塞的材质为具有压力记忆特性的材质。5.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述芯片包括中央控制单元以及均与所述中央控制单元电性连接的模数转化单元、存储单元、射频单元,所述模数转化单元与热敏元器件电性连...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹士畅,
申请(专利权)人:铂元智能科技北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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