The embodiment of the present invention provides a temperature patch that includes a substrate; an antenna coil, the antenna coil in direct contact with the substrate; the chip connected with the antenna coil; the chip includes a temperature sensor and a temperature measurement circuit and the temperature sensor are electrically connected, wherein the temperature sensor for temperature monitoring signal the conversion into electrical signals, and the signal is transmitted to the temperature measuring circuit; the temperature measuring circuit is used for converting the electrical signal into a digital signal, and the digital signal is transmitted to the antenna coil. The embodiment of this application can provide complete temperature measurement, non-contact and has the advantages of simple structure, low cost, can replace the mercury thermometer temperature to avoid mercury pollution. The temperature patches provided in this application can also be applied to the application scenarios such as discontinuous temperature measurement and single temperature measurement, which can avoid cross infection.
【技术实现步骤摘要】
温度贴片及温度检测系统
本申请实施例涉及医疗用品
,尤其涉及一种温度贴片及温度检测系统。
技术介绍
目前体温测量常用的方法有口腔测量法、腋下测量法等。用于口腔测量的体温表叫口表,用于腋下测量的体温表叫腋表。但口表和腋表通常为水银温度计,测量时间较长,医护人员基础工做量大,只能得到离散的数据,测量和操作过程中容易导致水银体温计的破碎,给人员造成伤害,造成汞污染。2013年10月10日,由联合国环境规划署主办的“汞条约外交会议”在日本熊本市表决通过了旨在控制和减少全球汞排放的《关于汞的水俣公约》。按照水俣公约的约定,中国在2020年起将全面禁止含水银产品的生产和进口,也就是说最晚至2020年水银体温计将全部面临停止生产。与此同时,根据目前国家感染控制的管理要求,为了减少病人之间的交叉感染问题,尽量避免与患者接触部分的重复使用,故临床中原有重复使用的水银体温计也遇到了很大的挑战,因此,迫切需要一种能够避免交叉感染和汞污染的测温产品来替代水银体温计。
技术实现思路
本申请实施例提供一种温度贴片,可以替代水银体温计进行体温测量,能够避免交叉感染和汞污染。第一方面,本申请实施例提供一种温度贴片,包括:衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,与所述天线线圈电连接;绝缘层,所述芯片的外表面包裹所述绝缘层;所述芯片包括温度传感器和与所述温度传感器电连接的测温电路,所述温度传感器用于将监测到的温度信号转化为电信号,并将所述电信号传送至测温电路;所述测温电路用于将所述电信号转化为数字信号,并将所述数字信号传送至天线线圈;所述天线线圈用于发送接收到的数字信号。第二 ...
【技术保护点】
一种温度贴片,其特征在于,包括:衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,与所述天线线圈电连接;绝缘层,所述芯片的外表面包裹所述绝缘层;所述芯片包括温度传感器和与所述温度传感器电连接的测温电路,所述温度传感器用于将监测到的温度信号转化为电信号,并将所述电信号至测温电路;所述测温电路用于将所述电信号转化为数字信号,并将所述数字信号传送至天线线圈;所述天线线圈用于发送接收到的数字信号。
【技术特征摘要】
1.一种温度贴片,其特征在于,包括:衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,与所述天线线圈电连接;绝缘层,所述芯片的外表面包裹所述绝缘层;所述芯片包括温度传感器和与所述温度传感器电连接的测温电路,所述温度传感器用于将监测到的温度信号转化为电信号,并将所述电信号至测温电路;所述测温电路用于将所述电信号转化为数字信号,并将所述数字信号传送至天线线圈;所述天线线圈用于发送接收到的数字信号。2.根据权利要求1所述的温度贴片,其特征在于,所述芯片通过导电连接线与所述天线线圈电连接。3.根据权利要求1所述的温度贴片,其特征在于,所述导电连接线的长度不短于预设长度。4.根据权利要求1所述的温度贴片,其特征在于,还包括用于降低散热的隔温层,所述隔温层...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹士畅,
申请(专利权)人:铂元智能科技北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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