粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术提供不使用有机溶剂就可以涂布并且具有优异的粘着特性的粘合剂组合物。通过以下粘合剂组合物可以解决上述问题：该组合物以下列物质作为必须成分：（Ａ）含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其１分子中至少具有１．３个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为１５０００～１０００００；（Ｂ）含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其１分子中具有０．３～１．３个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为５００～１５０００，其主链本质上含有通式－Ｒ↑［１］－Ｏ－（Ｒ↑［１］为２价的亚烷基）表示的重复单元；（Ｃ）增粘树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合剂组合物。更为详细地说，涉及一种粘合剂组合物，该组合物以下列物质作为必须成分(A)1分子中至少具有1.3个水解性甲硅烷基的数均分子量为15000～100000的含水解性甲硅烷基的有机聚合物、(B)1分子中具有0.3～1.3个水解性甲硅烷基的数均分子量为500～15000的含水解性甲硅烷基的聚醚类聚合物、(C)增粘树脂。
技术介绍
迄今为止，已知很多将增粘树脂配合到固化性的聚合物中而形成的粘合剂组合物。提出了一种粘合剂组合物，该组合物是，在这样的固化性聚合物中，包含含有水解性甲硅烷基的氧化烯烃类聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物，由于完全不使用有机溶剂或者几乎不使用有机溶剂就可以涂布，因此，不会给环境带来不良影响(例如，参照专利文献1)。但是，上述粘合剂组合物的粘合力不充分，为提高粘合力而大量配合增粘树脂时，组合物的粘度变得非常高，必须大量使用溶剂。另一方面，提出了一种固化性组合物，该组合物含有含水解性甲硅烷基的高分子量聚合物和含有水解性甲硅烷基的低分子量化合物(例如，参照专利文献2)。已知该固化性组合物不会使柔软性降低，但可以降低组合物的粘度，并且，具有防止使用部位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，该组合物含有下述的成分（Ａ）、成分（Ｂ）以及成分（Ｃ）：　　　　（Ａ）含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其１分子中至少具有１．３个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为１５０００～１０００００；　　　　（Ｂ）含水解性甲硅烷基的有机聚合物，其１分子中具有０．３～１．３个水解性甲硅烷基，并且数均分子量为５００～１５０００，其主链本质上含有用通式－Ｒ↑［１］－Ｏ－（Ｒ↑［１］为２价的亚烷基）表示的重复单元；　　　　（Ｃ）增粘树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田和彦，岩切浩，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：JP[日本]