一种线路板基材电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种线路板基材电镀装置，包括具有若干个电镀槽的电镀池、与电镀池电连接的电源，所述的装置还包括：用于并排夹持线路板基材的电镀架、跨设在电镀池上方用于吊装电镀架的传输机构、对应设置在传输机构两侧并用于传输机构滑动的滑轨和分别与电源、传输机构电连接的控制器，电镀池位于传输机构滑动方向上的一端设置有用于放置电镀架的中转支架，电镀槽和中转支架位于传输机构跨设的两侧均设有用于放置电镀架的支撑块，所述的电镀槽侧壁上设有与电源阳极电连接的电镀极板，位于电镀槽两侧的支撑块与电源阴极电连接，通过本实用新型专利技术装置使得待电镀线路板基材的装入和取出过程更为方便，效率更高，还节约了人力，提高了电镀产能。

Electroplating device for substrate of circuit board

The utility model discloses a circuit board substrate plating device, including electroplating tank, has a plurality of plating bath and plating power pool electrical connection, the device also includes: a side clamping circuit board substrate plating in electroplating rack, cross above the pool for the transmission mechanism, the lifting bracket corresponding set electroplating on both sides of the transmission mechanism and transmission mechanism for rail sliding and power transmission mechanism are respectively connected with the controller, electric connection, electroplating pool is located at the end of the transmission mechanism are arranged on the sliding direction for transfer stent placement electroplating rack, plating bath and transfer bracket is located on both sides of the transmission mechanism of cross set are provided for the placement of supporting block rack plating the plating bath, the side wall is provided with a power supply anode electroplating plate is connected, is located in the plating bath on both sides of the supporting block and the power supply electrically connected to the cathode through the The utility model has the advantages that the process of loading and taking out the substrate of the circuit board is more convenient, the efficiency is higher, the manpower is saved, and the electroplating capacity is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板基材电镀装置
本技术涉及线路板电镀装置领域，尤其是一种线路板基材电镀装置。
技术介绍
电镀是线路板生产制作过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待镀的线路板则做阴极，镀层金属的阳离子在线路板表面被还原形成镀层，线路板电镀时，需要保证镀层厚度的均匀性，而目前线路电镀生产时，通常需要一批次一批次的进行电镀处理，导致电镀生产工序的效率非常低，另一方面操作工人在装夹线路板基材时，需要多人进行配合装夹以及放入电镀池，导致用人成本较高，也存在一定的生产危险性。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种一次性可以电镀多块线路板、操作方便、节约人力的线路板基材电镀装置。为了实现上述的技术目的，本技术的技术方案为：一种线路板基材电镀装置，包括具有若干个电镀槽的电镀池、与电镀池电连接的电源，所述的装置还包括：用于并排夹持线路板基材的电镀架、跨设在电镀池上方用于吊装电镀架的传输机构、对应设置在传输机构两侧并用于传输机构滑动的滑轨和分别与电源、传输机构电连接的控制器，所述的电镀池位于传输机构滑动方向上的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板基材电镀装置，包括具有若干个电镀槽的电镀池、与电镀池电连接的电源，其特征在于：所述的装置还包括：用于并排夹持线路板基材的电镀架、跨设在电镀池上方用于吊装电镀架的传输机构、对应设置在传输机构两侧并用于传输机构滑动的滑轨和分别与电源、传输机构电连接的控制器，所述的电镀池位于传输机构滑动方向上的一端设置有用于放置电镀架的中转支架，所述的电镀槽和中转支架位于传输机构跨设的两侧均设有用于放置电镀架的支撑块，所述的电镀槽侧壁上设有与电源阳极电连接的电镀极板，所述位于电镀槽两侧的支撑块与电源阴极电连接。

【技术特征摘要】
1.一种线路板基材电镀装置，包括具有若干个电镀槽的电镀池、与电镀池电连接的电源，其特征在于：所述的装置还包括：用于并排夹持线路板基材的电镀架、跨设在电镀池上方用于吊装电镀架的传输机构、对应设置在传输机构两侧并用于传输机构滑动的滑轨和分别与电源、传输机构电连接的控制器，所述的电镀池位于传输机构滑动方向上的一端设置有用于放置电镀架的中转支架，所述的电镀槽和中转支架位于传输机构跨设的两侧均设有用于放置电镀架的支撑块，所述的电镀槽侧壁上设有与电源阳极电连接的电镀极板，所述位于电镀槽两侧的支撑块与电源阴极电连接。2.根据权利要求1所述的一种线路板基材电镀装置，其特征在于：所述的传输机构为龙门式航车，其包括跨设在电镀池上方的龙门架，所述的龙门架两侧固定设置有带动龙门架沿滑轨平移滑动的驱动器，所述的驱动器与控制器电连接，并由驱动器控制进行同步转动。3.根据权利要求2所述的一种线路板基材电镀装置，其特征在于：所述龙门架的横梁下方设有用于起吊电镀架的连接架，所述连接架与龙门架两侧相近端通过一对相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜贤，唐瑞芳，
申请(专利权)人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35