一种粘接剂组合物，其包括： （Ａ）一分子中至少具有一个用下述式（１）表示的烷氧基硅烷残基的苯氧基树脂： ［化１］ Ｒ↑［１］Ｏ－＊ｉ－ＯＲ↑［１］ （１） （Ｒ↑［１］相互独立地表示碳原子数为１～４的未取代或取代的烷基，Ｒ↑［２］为具有选自氨基、氰酸酯基、环氧丙氧基以及硫醇基中的基团的碳原子数为１～９的未取代或取代的一价基团）， １００质量份， （Ｂ）环氧树脂 ５～２００质量份， （Ｃ）环氧树脂固化催化剂 催化量， （Ｄ）无机填充剂相对于（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分的总量１００质量份为 ３３～３００质量份。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘接剂组合物，详细地说，本专利技术涉及包含粘接剂组合物和粘接膜，所述粘接剂组合物包含具有与环氧基团有反应性的基团的烷氧基硅烷改性的苯氧基树脂，所述粘接膜具有由该粘接剂构成的粘接层。该粘接剂适合用于树脂模型(樹脂モ一ルド型)的半导体封装用芯片接合剂以及切片(ダィシング)芯片接合膜。
技术介绍
半导体装置可以通过以下方法制造，在切片(切断)工序中将形成了IC电路的大径的硅晶片切分为半导体芯片，用固化性的液态粘接剂(芯片接合剂)等热压合、粘接固定(固定)在引线框架内，在电极间的金属线接合后，为了其操作性和保护其不受外部环境侵害，进行密封。作为该密封状态，采用树脂的移模法由于量产性优异，且廉价，因此使用得最为普遍。随着近年来的的电气·电子机器的小型化、多功能化，大多使用不具有引线框架的面积阵列(area array)接合型(CSP)、或者叠层了芯片的结构(堆栈式CSP、SiP)。在这些封装(PKG)中，要求比以往更加严格的耐热冲击性(应力)。另外，对应于无铅焊料的耐再流平性的温度也是严格的高温(265℃)。在封装构成材料中，芯片接合剂可以在比较广的范围内控制特性，从比较容易地对应于这些要求的观点来看，对于芯片接合剂要求可以对应于严格的耐热冲击(应力)的低线膨胀率、高粘接、高耐热性。作为耐热性等优异的粘接性组合物，已知含有聚酰亚胺聚硅氧烷树脂的组合物(例如，专利文献1)。该组合物由于含有聚硅氧烷，因此，耐热冲击性优异。但是，对于线膨胀系数等，还有进一步改良的余地。另一方面，作为具有聚硅氧烷部分的粘接剂，已知烷氧基改性环氧树脂(专利文献2)。该改性树脂使用于挠性基板的粘接用途。特开2006-5159号公报 特开2006-111701号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，提供可以得到低线膨胀率且粘接性优异的高可靠性的固化物的粘接剂组合物以及使用其的粘接膜。解决问题的方法本专利技术涉及下述组合物。一种粘接剂组合物，其包括(A)一分子中至少具有一个用下述式(1)表示的烷氧基硅烷残基的苯氧基树脂 (R1相互独立地表示碳原子数为1～4的未取代或取代的烷基，R2为具有选自氨基、氰酸酯基、环氧丙氧基以及硫醇基中的基团的碳原子数为1～9的未取代或取代的一价基团)，100质量份，(B)环氧树脂 5～200质量份，(C)环氧树脂固化催化剂催化量，(D)无机填充剂相对于(A)、(B)、(C)成分的总量100质量份为33～300质量份。另外，本专利技术涉及使用上述粘接剂组合物而得到的粘接膜。再有，本专利技术涉及一种苯氧基树脂，其至少包含一个下述式(2)表示的重复单元，其重均分子量为30000～100000， (R1相互独立地表示碳原子数为1～4的未取代或取代的烷基，R2为具有选自氨基、氰酸酯基、环氧丙氧基以及硫醇基中的基团的碳原子数为1～9的未取代或取代的一价基团，R3、R4、R5和R6为氢原子或碳原子数为1～4的未取代或取代的一价烃基)。专利技术效果本专利技术的粘接剂组合物在固化前显示优异的热压合性，通过加热固化成为对各种基体材料具有高粘接力并具有低线膨胀率的固化物。利用该组合物的性能的本专利技术的粘接膜适合使用于切片·芯片接合。另外，本专利技术的苯氧基树脂具有可以形成交联结构的反应性基团，并可以使用于以粘接剂为首的各种用途。具体实施例方式(A)苯氧基树脂在本专利技术的粘合剂组合物中，(A)苯氧基树脂在1分子中至少具有一个下式(1)表示的烷氧基硅烷残基。 在上式(1)中，R2是具有选自氨基、酸酐基团、环氧乙烷基团、氰酸酯基团以及硫醇基团中的至少一种基团的碳原子数为1～9的取代或非取代的一价基团。由于上述R2中的氨基等与(B)环氧树脂反应而形成键，因此，可以得到耐热冲击性高的固化物。因此，还不知道用含有与环氧基具有反应性的基团的烷氧基硅烷残基改性的苯氧基树脂以及含有该苯氧基树脂的组合物。该反应性基团可以位于R2的任意位置，但在与环氧树脂的反应性的观点上，优选存在于R2的末端。另外，该烷氧基硅烷残基的量可以根据期望的耐热冲击性等进行适当调整。作为R2的例子，可以举出，γ-氨基丙基、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基、N-苯基-γ-氨基丙基等具有氨基的基团；丙基纳迪克酸酐基团等具有酸酐基团的基团；2-氰基乙基等具有氰酸酯基的基团；γ-环氧丙氧基丙基、β-(3，4-环氧环己基)乙基、环氧丙氧基甲基、α-环氧丙氧基乙基、β-环氧丙氧基乙基、β-环氧丙氧基丙基等具有环氧乙烷基团的基团。优选γ-环氧丙氧基丙基。R1相互独立地为碳原子数1～4的非取代或取代的烷基。作为R1的例子，可以举出，甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，优选甲基、乙基。作为苯氧基树脂骨架，可以举出，例如，由表氯醇和双酚A或F等衍生而来的双酚型环氧树脂。该苯氧基树脂具有醇性羟基。上述烷氧基硅烷残基结合在来自该醇性羟基的氧原子上。每一分子苯氧树脂至少具有一个该烷氧基硅烷残基即可，但优选存在2个以上。优选的是，(A)苯氧基树脂的重均分子量为30000～100000，优选40000～80000，在改性前的状态下，其仲醇当量优选200～4000，更加优选500～1000。作为这样的苯氧基树脂，可以举出，商品名PKHC、PKHH、PKHJ(均为巴化学公司制造)、双酚A、双酚F混合型的商品名为ェピコ一ト4250、ェピコ一ト4275、ェピコ一ト1255HX30、使用溴化环氧的ェピコ一ト5580BPX40(均为日本化药公司制造)，双酚A型的商品名YP-50、YP-50S、YP-55、YP-70(均为东都化成公司制造)等。优选的是，(A)苯氧基树脂是含有50～300个，更加优选100～250个用下式(2)表示的重复单元的苯氧基树脂。 R1和R2如上规定，R3、R4、R5和R6为氢原子或碳原子数1～4的非取代或取代的一价烃基。(A)苯氧基树脂除上述重复单元以外，还可以含有不具有式(1)的烷氧基硅烷残基的单元，例如，以具有氢原子的单元来代替式(1)的烷氧基硅烷残基。作为R3、R4、R5和R6的碳原子数1～4的基团，可以举出，甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，优选甲基。(A)苯氧基树脂通过使用下式(3)表示的烷氧基硅烷和式(4)表示的苯氧基树脂反应来制备。 对于R1和R2，如上述规定。作为该烷氧基硅烷，可以使用环氧丙氧基甲基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基甲基三乙氧基硅烷、α-环氧丙氧基乙基三甲氧基硅烷、α-环氧丙氧基乙基三乙氧基硅烷、β-环氧丙氧基乙基三甲氧基硅烷、β-环氧丙氧基乙基三乙氧基硅烷、α-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、α-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、α-环氧丙氧基丁基三甲氧基硅烷、α-环氧丙氧基丁基三乙氧基硅烷、β-环氧丙氧基丁基三甲氧基硅烷、β-环氧丙氧基丁基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丁基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丁基三乙氧基硅烷、δ-环氧丙氧基丁基三甲氧基硅烷、δ-环氧丙氧基丁基三乙氧基硅烷、(3，4-环氧环己基)甲基三甲氧基硅烷、(3，4-环氧环己基)甲基三乙氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘接剂组合物，其包括：（Ａ）一分子中至少具有一个用下述式（１）表示的烷氧基硅烷残基的苯氧基树脂：［化１］Ｒ↑［１］Ｏ－＊ｉ－ＯＲ↑［１］（１）（Ｒ↑［１］相互独立地表示碳原子数为１～４的未取代或取代的烷基，Ｒ↑［２］为具有选自氨基、氰酸酯基、环氧丙氧基以及硫醇基中的基团的碳原子数为１～９的未取代或取代的一价基团），１００质量份，（Ｂ）环氧树脂５～２００质量份，（Ｃ）环氧树脂固化催化剂催化量，（Ｄ）无机填充剂相对于（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分的总量１００质量份为３３～３００质量份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：市六信广，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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