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一种B超耦合剂给料装置制造方法及图纸

技术编号:16534585 阅读:25 留言:0更新日期:2017-11-10 15:50
本实用新型专利技术涉及一种B手持体位桶装空心结构,在手持体的上部设置有盖体,在手持体的下部设置有涂抹头,涂抹头的底部设置有给料匀抹装置,给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头底部的漏液孔,在漏液孔内侧安装有出液头,漏液孔的两侧均设置有匀料刷,利用手持体水平手持操作,将耦合剂装载到手持体中,并将上部的盖体盖上,底部的涂抹头拧上,使用时,利用手持握紧,将耦合剂通过漏液孔挤出,并通过出液头出液,然后可以将涂抹头在待检测部位来回移动,实现耦合剂得出液头出液后通过匀料刷将耦合剂涂抹均匀,实现了耦合剂的均匀涂抹,涂抹抹匀效果明显,增加了产品的稳定性。

B ultrasonic coupling agent feeding device

The utility model relates to a hand-held B position barreled hollow structure, in the upper part of the holding body is provided with a cover body, in the lower part of the holding body is provided with a coating head, the applicator head is arranged at the bottom of the feeding device with uniform feeding, uniform wiping device comprises a fixed installation in liquid leakage holes at the bottom of the applicator head, on the inside the liquid leakage holes are installed on both sides of the liquid, the liquid leakage holes are provided with uniform material brush, using a hand-held body level hand operation, the coupling agent loaded into the holding body, and the upper part of the lid cover, when used at the bottom of the smearing head screwed on, use the hand clenched, the coupling agent by the liquid leakage hole extrusion, and through a liquid outlet head, which can then be coated in the head part to be detected to move back and forth, realize that the coupling agent liquid head liquid by blending brush coupling agent evenly, the coupling agent evenly, smear evenly The effect is obvious, and the stability of the product is increased.

【技术实现步骤摘要】
一种B超耦合剂给料装置
本技术涉及一种医用设备,具体涉及一种B超耦合剂给料装置。
技术介绍
B超是由英国人专利技术的,并首次应用于妇科检查。每秒振动2万-10亿次,人耳听不到的声波称为超声波。利用超声波的物理特性进行诊断和治疗的一门影像学科,称为超声医学。其临床应用范围广泛,目前已成为现代临床医学中不可缺少的诊断方法。B型超声是一门新兴的学科,近年来发展很快,它已成为现代临床医学中不可缺少的诊断方法。B超可以清晰地显示各脏器及周围器官的各种断面像,由于图像富于实体感,接近于解剖的真实结构,所以应用超声可以早期明确诊断。但是B超在目前使用过程中,需要添加耦合剂来减少气泡和空气的介入,B超耦合剂是一种水溶性高分子胶体,它是用来排除探头和被测物体之间的空气,使超声波能有效地穿入被测物达到有效检测目的。目前的耦合剂上料是直接从瓶子中挤出,并涂抹到患处进行使用,从瓶子中挤出的耦合剂落料到患者检测部位后,需要进行抹平作业,保证耦合剂均匀的涂抹到待检测部位。目前没有专门的涂抹工具对齐进行抹匀处理,耦合剂瓶子也不具备专门的涂抹功能,传统的耦合剂瓶子多为尖嘴设计,至考虑耦合剂的挤出,并且考虑耦合剂的抹匀,造成了使用上的不便之处。另外,专门设置外置的抹匀装置增加了成本和添加耦合剂的工序,造成了使用上的麻烦。因此,生产一种结构简单,操作方便,使用便捷,快速高效,涂抹均匀,安全卫生,工作和运行效率高的B超耦合剂给料装置,具有广泛的市场前景。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种结构简单,操作方便,使用便捷,快速高效,涂抹均匀,安全卫生,工作和运行效率高的B超耦合剂给料装置,用于克服现有技术中的诸多缺陷。本技术的
技术实现思路
是这样实现的:一种B超耦合剂给料装置,包括手持体,所述的手持体位桶装空心结构,在手持体的上部设置有盖体,在手持体的下部设置有涂抹头,涂抹头的底部设置有给料匀抹装置。所述的给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头底部的漏液孔,在漏液孔内侧安装有出液头,漏液孔的两侧均设置有匀料刷。所述的手持体的中部为弧形凸起结构,盖体通过螺纹连接的方式与手持体的顶部相连接,所述的涂抹头通过螺纹连接的方式与手持体的底部相连接。所述的涂抹头的上部为圆柱形空腔结构,涂抹头的底部为椭圆形桶装结构,涂抹头底部的宽度不低于涂抹头顶部的宽度,涂抹头的顶部与手持体相连通。所述的匀料刷通过匀料刷支座固定安装在涂抹头的底部。所述的漏液孔和出液头均为12个,所述的匀料刷为22个,22个匀料刷均等分布在12个漏液孔的两侧,并且,每个匀料刷与漏液孔均交错分布。所述的出液头和匀料刷的底部在同一水平面上,所述的出液头是采用硅胶制成的圆柱形空心结构。本技术具有如下的积极效果:本技术结构简单,操作方便,利用手持体水平手持操作,将耦合剂装载到手持体中,并将上部的盖体盖上,底部的涂抹头拧上,使用时,利用手持握紧,将耦合剂通过漏液孔挤出,并通过出液头出液,然后可以将涂抹头在待检测部位来回移动,实现耦合剂得出液头出液后通过匀料刷将耦合剂涂抹均匀,实现了耦合剂的均匀涂抹,涂抹抹匀效果明显,增加了B超检测的速度,提高检测的精准度;涂抹头设计采用上部圆柱,下部椭圆的设计,方便耦合剂的大面积散开,方便快捷。出液头和匀料刷的底部在同一水平面上,避免了耦合剂出料后移动时的物料不均匀布置,增加了产品的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的连接结构示意图。图3为本技术的涂抹头仰视结构示意图。图4为本技术的涂抹头局部放大结构示意图。具体实施方式如图1、2、3、4所示,一种B超耦合剂给料装置,包括手持体1,所述的手持体1为桶装空心结构,在手持体1的上部设置有盖体2,在手持体1的下部设置有涂抹头3,涂抹头3的底部设置有给料匀抹装置。所述的给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头3底部的漏液孔6,在漏液孔6内侧安装有出液头5,漏液孔6的两侧均设置有匀料刷4。所述的手持体1的中部为弧形凸起结构,盖体2通过螺纹连接的方式与手持体1的顶部相连接,所述的涂抹头3通过螺纹连接的方式与手持体1的底部相连接。所述的涂抹头3的上部为圆柱形空腔结构,涂抹头3的底部为椭圆形桶装结构,涂抹头3底部的宽度不低于涂抹头3顶部的宽度,涂抹头3的顶部与手持体1相连通。所述的匀料刷4通过匀料刷支座7固定安装在涂抹头3的底部。所述的漏液孔6和出液头5均为12个,所述的匀料刷4为22个,22个匀料刷4均等分布在12个漏液孔6的两侧,并且,每个匀料刷4与漏液孔6均交错分布。所述的出液头5和匀料刷4的底部在同一水平面上,所述的出液头5是采用硅胶制成的圆柱形空心结构。本产品在使用时,首先将盖体打开,将耦合剂添加到手持体1中,然后将盖体2盖上,并拧紧,保证不漏液。在出料作业时,由于手持体1中部为弧形凸起结构,挤压该中部凸起位置,耦合剂在压力作用下,进入到底部的涂抹头3空腔内,涂抹头3与手持体1相互连通,保证耦合剂能够顺利进入到涂抹头3中,在进一步的挤压过程中,耦合剂从涂抹头3底部设置的漏液孔6中出料,并通过出液头5出料到待检测部位,出液头5是采用硅胶制成的圆柱形空心结构,使用时不会对人体造成碰触摩擦感,不会损伤皮肤。耦合剂出料后,可以来回移动手持体1,带动涂抹头3一起移动,移动时可以左右、前后或者画圈移动,保证耦合剂出料后能够在匀料刷4和出液头5的相互作用下实现匀料均匀,使用时,出液头5和匀料刷4的底部在同一水平面上,不会出现匀料刷4移动过程中没有耦合剂液体现象的发生,保证产品稳定性,提高给料和匀料的效率,在匀料作业的同时,保证底部均匀的给料,实现在待检测部位均匀的铺设一层耦合剂膜,最终提高B超检测的可靠性。本文档来自技高网
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一种B超耦合剂给料装置

【技术保护点】
一种B超耦合剂给料装置,包括手持体(1),其特征在于:所述的手持体(1)为桶装空心结构,在手持体(1)的上部设置有盖体(2),在手持体(1)的下部设置有涂抹头(3),涂抹头(3)的底部设置有给料匀抹装置;所述的给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头(3)底部的漏液孔(6),在漏液孔(6)内侧安装有出液头(5),漏液孔(6)的两侧均设置有匀料刷(4)。

【技术特征摘要】
1.一种B超耦合剂给料装置,包括手持体(1),其特征在于:所述的手持体(1)为桶装空心结构,在手持体(1)的上部设置有盖体(2),在手持体(1)的下部设置有涂抹头(3),涂抹头(3)的底部设置有给料匀抹装置;所述的给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头(3)底部的漏液孔(6),在漏液孔(6)内侧安装有出液头(5),漏液孔(6)的两侧均设置有匀料刷(4)。2.根据权利要求1所述的B超耦合剂给料装置,其特征在于:所述的手持体(1)的中部为弧形凸起结构,盖体(2)通过螺纹连接的方式与手持体(1)的顶部相连接,所述的涂抹头(3)通过螺纹连接的方式与手持体(1)的底部相连接。3.根据权利要求1所述的B超耦合剂给料装置,其特征在于:所述的涂抹头(3)的上部为圆柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙艳平林雁郭文慧
申请(专利权)人:孙艳平
类型:新型
国别省市:河南,41

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