压敏双面胶带制造技术

本发明专利技术涉及一种压敏双面胶带，该压敏双面胶带包含芯材和位于该芯材的两个表面上的压敏粘合剂层，其中所述芯材是由厚度不超过２０μｍ的非织造织物制成的，所述压敏粘合剂层含有玻璃化转变温度（Ｔｇ）在－２０℃至２０℃之间、重均分子量为一百万或更大的丙烯酸类聚合物，所述的压敏双面胶带的总厚度不超过６０μｍ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种高度耐热的丙烯酸类压敏胶带，更具体地说，本 专利技术涉及一种可以在电子装置制造过程中进行的焊料回流工序等的 高温条件下使用的压敏双面胶带。
技术介绍
作为压敏双面胶带，有通常已知的以下物质被用作基材(在该基 材的两个表面上都涂敷有压敏粘合剂)，所述物质为由聚酯、聚乙 烯等制成的树脂类薄膜或泡沫，或者是诸如高品质纸、涂布纸和非织 造织物之类的纸和织物薄膜。压敏胶带可用于多种用途，包括建筑材 料的粘固和电子装置部件的粘固。当将诸如聚乙烯树脂薄膜和聚酯树脂薄膜之类的树脂薄膜用于涉及在24(TC或更高温度、特别是在约 260'C的温度下加热的焊料回流工序时，它们发生热收縮，这会改变 它们的尺寸。由聚酰亚胺等制成的耐热薄膜不能以经济的方式生产压 敏双面胶带。当所用的基材是单位重量(basis weight)为大于或等于10g/m2 的普通高品质纸、涂布纸或非织造织物时，基材本身的厚度通常会超 过约30nm，这样使得难以减少压敏双面胶带的厚度，并且难以得到 可以保持足够的粘合力的压敏双面胶带。特别是对于电子部件的粘附 而言，期望获得的压敏双面胶带具有非常薄的厚度，例如60pm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏双面胶带，该压敏双面胶带包含：　　　　由厚度不超过２０μｍ的非织造织物制成的芯材；和　　　　位于所述芯材的两个表面上的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层含有玻璃化转变温度（Ｔｇ）在－２０℃至２０℃之间、重均分子量为一百万或更大的丙烯酸类聚合物，所述的压敏双面胶带的总厚度不超过６０μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：原井敬，马渡理奈，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]