本发明专利技术提供一种层合体、由该层合体构成的脱模膜，该层合体在被用于柔性印刷电路板的制造时，脱模性良好，脱模膜的缓冲层溢出少，且能追随形成电路的基板的表面形状而变形，从而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘接剂溢出，具有优异的缓冲性。另外，本发明专利技术提供一种层合体、由该层合体构成的脱模膜及柔性印刷电路板制造用脱模膜，该层合体至少含有表面层（Ａ）、粘接层（Ｂ）及缓冲层（Ｃ），且上述表面层（Ａ）和缓冲层（Ｃ）之间具有粘接层（Ｂ），上述表面层（Ａ）包含８０～１００质量％的４－甲基－１－戊烯类聚合物，且上述缓冲层（Ｃ）包含熔点为１９０℃以上的耐热性树脂（ｃ１）及熔点为１７０℃以下的软质树脂（ｃ２）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有4-曱基-1 -戊烯类聚合物的层合体及由其构成的脱模膜。 更具体来说，涉及对膜状或片状层合物进行加热和加压成型时使用的脱模膜用 层合体，特别是涉及在制造柔性印刷电路板中，采用粘接剂并进行加热和加压 来粘接作为保护电路(铜箔)表面的保护层的覆盖膜时作为脱模膜使用的，兼 具适度的緩沖性和优异的脱模性的层合体及由该层合体构成的柔软印刷电路 板制造用脱模膜。 背景4支术制造柔性印刷电路板(以下称为"FPC")时，在形成电路的基板上设置 覆盖层是众所周知的。就该覆盖层而言，对于仅在基板单面上形成印刷电路的 单面型情况，仅在一个面上采用热固性粘接剂并通过加热和加压来粘接覆盖 层，对于在基板的双面上或交替设置多层印刷电路的情况，则在两个面上采用 热固性粘接剂并通过加热和加压来粘接覆盖层。形成电路的基板与覆盖层的粘接是使用热固性粘接剂，并将形成电路的基 板和覆盖层夹持在金属板中进行加热和加压而进行的，但是为了避免加热和加 压时覆盖层和金属板发生粘接，要在它们之间使用聚四氟乙烯、四氟乙烯-六 氟丙烯共聚物及聚氟乙烯等氟类膜或聚曱基戊烯膜等脱模膜。另外，对于FPC,并不对用于和其它部件进行电连接的端子部分被覆覆盖 层，要使连接部分的电路保持为暴露状态，但是在对暴露部分之外被覆覆盖层 时，涂布于覆盖层上的粘接剂会因在形成电路的基板上粘接覆盖层时的加热和 加压而发生熔融，并往往流到该暴露部分的电路表面上，使电路表面被粘接剂 层覆盖，而后出现电连接不良的现象。为了解决这种问题，就要求制造FPC时使用的脱模膜具有良好的脱模性， 并能够通过对覆盖层或FPC表面凸凹的追随而防止粘接剂从覆盖层端面流到 电路上，即需要具有所谓的緩冲性。专利文献1中公开了用软质聚烯烃层作为中间层，在其内外两面形成结晶 性聚曱基戊烯层的脱模膜。另外，专利文献2中公开了表面层为聚4-曱基-l-戊烯，通过作为粘接剂 层的乙丙橡胶层压聚乙烯、聚丙烯、乙烯.丙烯酸酯共聚物、乙烯 曱基丙烯 酸酯共聚物或乙烯醋酸乙烯酯共聚物等树脂而形成的多层膜。但是，就这些脱 模膜及多层膜而言，由于作为软质聚烯烃层的聚乙烯及聚丙烯的熔点低，在制 造FPC时作为脱模膜叠放到覆盖层上进行加热和加压时，作为软质聚烯烃层 的聚乙烯及聚丙烯会从脱模膜和多层膜的端部溢出并附着于形成电路的基板 表面或加热和加压时使用的金属板上，存在着FPC制品合格率低及操作效率 低的问题。另外，由于专利文献l的脱模膜没有粘接层，因此软质聚烯烃层更 易溢出，专利文献2的粘接层中使用的乙烯.丙烯橡胶的炫融粘度与表面层的 聚4_曱基_1_戊烯相比相当高，因此存在着多层膜的厚薄精度差，生产性低下的问题。另外，专利文献3中公开了如下脱模膜，其为从表面一侧开始依次层合聚 4-甲基-l-戊烯树脂层、粘接性树脂层、耐热性树脂层而形成的三层膜，或以耐 热性树脂层为中心，在其两侧层合粘接性树脂层及聚4-曱基-l-戊烯树脂层而 形成的5层膜。但是，就该脱才莫膜而言，由于在耐热性树脂层中使用的树脂是 在4.6 (kg/cm2)载荷下测定的热变形温度为130。C以上，且温度为140。C时的 屈服点应力为100 (kg/cm2)以上的极难发生热变形的高硬度树脂，因此在制 造FPC时，依次叠合形成电路的基板、覆盖膜、脱模膜并进行加热和加压时， 脱模膜不能追随形成电路的基板的凹凸，存在着形成电路的基板与覆盖膜之间 的粘接剂流到FPC电路表面上的问题。另外，专利文献4中公开了一种印刷电路板制造用脱模膜，其为外层是 4-曱基小戊烯类聚合物树脂，内层是特定的聚烯烃类树脂，该内层上下具有上述外层的多层树脂，为了不使内层溢出，内层周围由作为外层的4-甲基-l-戊 烯类聚合物树脂包覆。通常，FPC的宽度因FPC的种类而异，因此通过裁切 层合体，可以使用和FPC的宽度匹配的脱模膜。但是，与各种宽度的FPC的 宽度进行匹配，用外层包覆内层在实际上是很困难的，工艺复杂，明显损害了 生产性。另外，虽然作为制造方法提出了吹塑成型法，但是为了与脱模膜的宽度匹配，需要改变弧形模的大小及膨胀比，另外也难以保持各层的厚度均匀，因此在制造FPC中进行加热和加压压制时脱4莫膜表面会产生褶皱，在产生褶 皱的部分，脱模膜不能充分地追随形成电路的基板表面的凹凸，形成了空隙， 另外还存在以下问题，即由于褶皱被转印到FPC上，不能获得具有令人足够 满意外观的FPC。另外，专利文献5中公开了包含由4-曱基-l-戊烯类聚合物构成的树脂层、 粘接剂层和4-曱基-l-戊烯类聚合物以外的热塑性树脂的层合体。但是，其中 使用的4-曱基-l-戊烯类聚合物以外的热塑性树脂是聚酯及聚酰胺等含氧类热 塑性树脂，以及聚乙烯、聚丙烯、聚l-丁烯等烯烃类树脂，在含氧类热塑性树 脂的情况下，与专利文献3—样，存在着层合体不能充分追随形成电路的基板 的凹凸，形成电路的基板和覆盖膜之间的粘接剂流到FPC电路表面上的问题。 另一方面，使用烯烃类聚合物树脂时，与专利文献2—样，作为脱模膜使用时 烯烃类聚合物从层合体端部溢出，并附着在FPC及加压中使用的加热板上， 仍然存在着FPC的制品合格率低及生产效率差的问题。曰本特开平2-175247号公报 日本特开平4-286640号公报 曰本特开2000-218752号公报 日本特开2000-263724号公报 曰本特开2002-179863号公报专利文献1: 专利文献2: 专利文献3: 专利文献4: 专利文献5:
技术实现思路
本专利技术提供一种层合体、由该层合体构成的脱模膜及柔性印刷电路板制造 用脱模膜，该层合体在借助热固性粘接剂，将形成电路的基板、覆盖膜及脱模 膜夹持于金属板中进行加热和加压制造FPC中，脱模性良好，形成作为脱模 膜中间层的緩冲层的树脂极少溢出，且能追随形成电路的基板的表面形状而进行良好地变形，^v而可以防止形成电路的基板和覆盖膜之间的粘接剂溢出，具有优异的緩沖性。为了解决上述问题，本专利技术人进行了深入研究，结果发现采用至少含有包 含4-曱基-l-戊烯类聚合物的表面层(A)、特定的粘接层(B)及包含特定耐 热性树脂及软质树脂的緩冲层(C)，在上述表面层(A)和緩沖层(C)之间具有特定的粘接层(B)的层合体可以解决上述问题，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术的内容为层合体，其至少含有表面层(A)、粘接层(B)及緩沖层(C),在上 述表面层(A)和緩冲层(C)之间具有粘接层(B)，其中，上述表面层(A) 包含8CM00质量％的4-曱基-l-戊烯类聚合物，且上述緩冲层(C)包含熔点 为190。C以上的耐热性树脂(cl)及熔点为170。C以下的软质树脂(c2)。上述中所述的层合体，其中粘接层(B)包含20 50质量％的4-甲基 -l-戊烯类聚合物(bl )及50 80质量％的含碳原子数为2 4的烯烃的聚合物 (b2)，且在载荷2.16kg,温度230。C下测定的熔体流动速率(MFR1)小于0.4 克/10分钟，緩冲层(C)包含10~50质量％的熔点为190 250。C的耐热性树脂 (cl)及50 90质量。/。的熔点为70 170。C的软质树脂(c2)，且在载荷2.16kg， 温度23(TC下测定的熔体流动速率(MFR1)为0.4~10克/10分本文档来自技高网...
【技术保护点】
层合体，其至少含有表面层（Ａ）、粘接层（Ｂ）及缓冲层（Ｃ），该表面层（Ａ）和缓冲层（Ｃ）之间具有粘接层（Ｂ），该表面层（Ａ）包含８０～１００质量％的４－甲基－１－戊烯类聚合物，且该缓冲层（Ｃ）包含熔点为１９０℃以上的耐热性树脂（ｃ１）及熔点为１７０℃以下的软质树脂（ｃ２）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：三代裕介，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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