低废气的聚胺基甲酸酯制造技术

本发明专利技术是关于一种低废气性聚胺基甲酸酯，其是用于例如微影术时必须将污染物维持在非常低含量的应用。具体而言，该聚胺基甲酸酯是基本上不含有含硅物质，其在制造电子装置时存在特定污染问题。该聚胺基甲酸酯可在过滤器组装中、或在制造电子组件的环境中用作为密封材料。测试该新颖聚胺基甲酸酯调配物显示其废气性显著地低于商品级可获得的由聚乙烯制成的密封材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种低废气性聚胺基甲酸酯，其基本上不含有含硅物质，该含硅物质在制造电子组件时存在特定污染问题。该聚胺基甲酸酯是可在过滤器组装中、或在制造电子组件的环境中用作为密封材料(potting material)。
技术介绍
由于随着性能需要的驱动使得零组件尺寸小型化，因此在电子构件的制造和加工时已日益要求制造步骤是在较洁净的环境下实施。例如含硅物质(譬如，例如六甲基二硅氧烷(HMDSO)的硅氧烷类，硅烷类，例如六甲基二硅氮烷(HMDS)的硅氮烷类，硅烷醇类)；有机分子类(譬如，烃、卤化烃、邻苯二甲酸酯类、丁基化羟基苯、氯)；挥发性碱类(譬如，氨、酰胺类、胺类)；挥发性酸类(SOx、NOx、卤化氢、硫酸、磺酸、羧酸类)等各种污染物的存在会不利地影响到制造者制造具有所希望性能特性的电子组件的能力。
技术实现思路
本专利技术的具体实例是关于新颍的低废气性聚胺基甲酸酯。在本专利技术的一具体实例中，低废气性聚胺基甲酸酯包含聚胺基甲酸酯基质、及基本上不含有含硅污染物的添加剂。聚胺基甲酸酯基质可加以发泡或调制成当基质在约大气压下被施以约50℃的温度历时约30分钟时，其是以约0.0001微克/克/分钟的速率散发一种或多种含硅污染物。低废气性聚胺基甲酸酯也可又包含碳黑。 低废气性聚胺基甲酸酯的特征为所散发的污染物含量低，可以使该聚胺基甲酸酯用于制造电子装置的环境，而不会不利地冲击到所制得组件或制程的其它部份的质量。特别地，该低废气性系可引导至例如传统的微影术和/或液态沉浸微影技术等特定的应用。 本专利技术的另一具体实例是关于一种密封材料，其包含任何一种在本文中所揭示的加以发泡的聚胺基甲酸酯的聚胺基甲酸酯基质。 本专利技术的又一具体实例是关于将如上所述具体实例的密封材料用于包括过滤膜、过滤框和密封材料的过滤单元。该密封材料是将滤膜连接到过滤单元。 如在本文中所揭示者，测试惯用的以聚乙烯为主的密封材料的结果显示商品级可获得的制品是无法达到某些电子组件制造者所要求的低废气特性。因此，需要制造一种具有低废气特性的高分子材料，使其可使用于特定的电子组件制造环境。特别地，在例如制造用于干式和液态沉浸微影技术(LIL)环境的基质和密封材料的应用中，低废气性的含硅物质及污染物是尤其令人满意的。 附图说明 本专利技术的前述及其它目的、特征和优点根据上述本专利技术较佳的具体实例的更特定的揭述则将可更了解，如在所附的图式所例示者，其中相同的代表符号是代表在不同图式中的相同部份。图式并不需要根据实际的比例，所强调的是用以例示本专利技术的原理。 第1A图是展示一种使用泵计量系统的重力式分配系统用于制造与本专利技术的具体实例相互一致的低废气性聚胺基甲酸酯。 第1B图是展示根据本专利技术的具体实例，一种与第1A图的重力式分配系统一起使用的分配器单元。 第1C图是展示根据本专利技术的具体实例，一种与第1B图的分配器单元一起使用的可抛弃式混合头的横断面图。 第2图是展示根据本专利技术的具体实例，用以检测过滤单元的废气(包括密封材料的废气)的装置的示意图。 第3A图是展示当E3000过滤单元暴露于200 ft3/min的基本上为洁净空气0至4小时后，从下游GC/MS管柱分析所排放废气的曲线图，其中检测是配置成用以检测高沸腾物。 第3B图是展示当E3000过滤单元暴露于200 ft3/min的基本上为洁净空气24小时后，从下游GC/MS管柱分析所排放废气的曲线图，其中检测是配置成用以检测高沸腾物。 第4图是展示使用商品级可获得的聚乙烯试样作为密封材料，当其历经温度为约50℃约30分钟后，GC/MS管柱分析所排放脱附物质的曲线图，其中检测是配置成用以检测高沸腾物。 第5图是展示使用商品级可获得的聚乙烯试样作为密封材料的过滤单元，在24小时的暴露后相对应于如表1所示结果，其下游GC/MS管柱分析所排放废气的曲线图，其中检测是配置成用以检测高沸腾物。 第6图是展示使用商品级可获得的聚乙烯试样作为密封材料的样本，当其历经温度为约50℃约30分钟后，GC/MS管柱分析的脱附物质的曲线图。 第7图是展示使用另外商品级可获得的聚乙烯作为密封材料的样本，当其历经温度为约50℃约30分钟后，GC/MS管柱分析的脱附物质的曲线图。 第8A图是展示使用商品级可获得的聚乙烯密封材料的过滤单元的下游废气的GC/MS管柱分析的排放物曲线图，其中检测是配置成用以检测高沸腾物。 第8B图是展示使用试样S1作为密封材料的过滤单元的下游废气的GC/MS管柱分析的排放物曲线图，其中检测是配置成用以检测高沸腾物。 符号说明 100重力式分配系统 110转筒 120转筒 130分配器单元 135可抛弃式混合头 138流动阻断式结构 140计量系统 200废气性过滤试验装置 210输入气体导管 220输出气体导管 230平行过滤导管 240平行过滤导管 250平行过滤导管 260平行过滤导管 270个别过滤单元 280阀 290取样口 300曲线图 310相对含量 320特定时间 具体实施例方式 本专利技术的具体实例是使用一种低废气性聚胺基甲酸酯，其包含聚胺基甲酸酯基质、及基本上没有包含含硅污染物或物质的添加剂。这些含硅物质或污染物包括硅氧烷类，例如六甲基二硅氧烷(HMDSO)和六甲基环三硅氧烷；硅烷类，例如异丁氧基三甲基硅烷和三甲基硅烷(TMS)；硅氮烷类，例如六甲基二硅氮烷(HMDS)；硅烷醇类；及聚硅氧烷类。除此之外，该聚胺基甲酸酯基质可能也含有低废气性的其它污染物，例如脂肪族烃、BHT、氯苯、其它经取代或未经取代的苯酚类、邻苯二甲酸酯类(例如DOP、DEP和DBP)、及挥发性酸类和碱类。 添加剂可为任何一种添加到聚胺基甲酸酯聚合物中以赋予聚胺基甲酸酯所希望性质的组成物或化合物。添加剂包括(但是并不受限于此)均涂剂、发泡剂、抗氧化剂、调节或控制流动或黏度的试剂、塑化剂、阻燃剂、颜料和填料。就本专利技术的目的而言，添加剂是根据其硅物质或污染物的低废气性来加以选择。减少或消除在添加剂中的含硅物质是令人满意的，使其能制造本专利技术的低废气性聚胺基甲酸酯。 特别地，低废气性聚胺基甲酸酯的特征为具有特定的废气率，亦即，相对于其它聚合物基质或聚胺基甲酸酯调配物，其是可降低特定不希望的物质或污染物的产生。当聚胺基甲酸酯用于例如微影术及其它电子组件制程等要求极低污染物含量的应用时，则聚胺基甲酸酯的低废气性是特别有利的。 一特定的应用是在密封材料的领域。密封材料的作用如同充填间隙、或用于将两片或多片黏着在一起的密封剂，且是用于制造电子组件或电子设备的敏感性的区域中。例如，在制造用于电子装置生产环境中的洁净气体的过滤单元时，例如聚乙烯和聚胺基甲酸酯的密封材料是典型地用作为将过滤膜黏结到铝制过滤框上的黏着剂。因为密封材料通常是由有机类基质所构成，存在于基质之内和基质表面上的有机物及其它物质的废气是在制造电子组件时的主要污染源。因此，低废气性密封材料是可在电子组件应用中作用如同密封剂和/或黏着剂，且并不会产生对彼等所暴露的环境有害的污染物。 在另一特定的应用中，液态沉浸微影技术(LIL)的露出区需要相对地较无特定污染物的环境。LIL是涉及在液体的折射率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低废气聚胺基甲酸酯，其包含：　　　　聚胺基甲酸酯基质、及　　　　基本上不包含含硅污染物的添加剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾薇罗詹姆士梅斯托布诺，约翰C高卓洛，
申请(专利权)人：恩特格林斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]