一种环氧树脂胶粘剂的制备方法技术

技术编号:1653313 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种环氧树脂胶粘剂的制备方法。利用环氧基苯基硅油作为环氧树脂胶粘剂的增韧改性剂,通过在环氧基硅油分子结构中引入苯基基团,改善了有机硅树脂与环氧树脂混合的相容性,同时由于柔性的Si-O-Si链和刚性的苯基基团的共同作用,可以同时提高固化物的冲击韧性和弯曲强度,具有增韧增强的作用,并且具有优良的耐热性和电气绝缘性能,其起始热分解温度大于400℃,室温下体积电阻率大于10↑[17]Ω.cm,室温和155℃下介质损耗均小于2%,特别适用于电子材料的浇注封装和电气绝缘材料的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶粘剂的制备方法,特别是。
技术介绍
环氧树脂具有优良的机械性能、电气性能、耐化学药品性、粘结性能等优 点,而广泛用于涂料、粘合剂、电子电气材料绝缘以及先进复合材料的基体中, 今年来,电子电气绝缘材料正在向高性能化发展,这就需要材料具有更高的性能, 如高韧性、内部低应力化、耐热、耐湿等,而环氧树脂固化物大多质脆、耐热性 不高、易吸潮等不足。目前环氧树脂增韧的方法主要有橡胶弹性体增韧、热塑性树脂增韧、热 致液晶增韧、互穿网络增韧、有机硅增韧等,每种方法各有优缺点。其中有机硅 聚合物由于分子结构中含有大量柔性Si—O-Si链,具有低的表面能、耐热、耐 氧老化、疏水性好、绝缘性能优异等优点,可以弥补环氧树脂的不足,可以满足 高性能复合材料发展的需要,但两者相容性很差。功能性聚硅氧烷改性环氧树脂 尤其是含环氧基的聚氧垸,由于其与环氧树脂的相容性较好而备受关注,如专利CN 1747985A, CN1189847A, CN1932149A, CN1875071A,但所用环氧基聚硅氧烷大多 是低聚合度分子,高分子量环氧硅油与环氧树脂仍存在相容性不好等问题,即使 预反应固化后仍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂胶粘剂的制备方法,其特征在于其制备方法如下,以下均为重量份表示:将100份环氧树脂在80-100℃下熔融,搅拌均匀后真空脱气泡0.5-1.0小时,升温至100-160℃加入固化促进剂0.01-10份,搅拌至固化促进剂熔解均匀,降温至100℃以下加入0-100份填料,分散均匀后再加入0.1-200份环氧基苯基硅油、10-150份固化剂,搅拌均匀得到一种环氧树脂胶粘剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金小林江平开韦平郑芸
申请(专利权)人:上海交通大学
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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