抛光垫制造技术

本发明专利技术描述一种抛光垫，其含有（ａ）可以选自粒状热塑性聚合物（例如，粒状热塑性聚氨酯）、粒状交联聚合物（例如，粒状交联聚氨酯和／或粒状交联多环氧化物）及其混合物的粒状聚合物；和（ｂ）有机聚合物粘合剂（例如，聚氨酯粘合剂和／或多环氧化物粘合剂），其可以将粒状聚合物粘合在一起，其中所说的有机聚合物粘合剂可以原地制备。粒状聚合物和有机聚合物粘合剂可以进一步遍布分布在抛光垫的工作表面中，并且抛光垫具有２体积％－５０体积％的％孔体积，以所说抛光垫的总体积计。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
抛光垫本申请要求临时申请系列号60/343,324(2001.12.20申请)的优先权。本专利技术涉及一种抛光垫。具体说，本专利技术的抛光垫可以是多孔性的并且可以含有粒状聚合物和有机聚合物粘合剂。本专利技术的抛光垫可用于抛光制品，特别是可用于微电子和光学电子装置的化学机械抛光或平面化，所说的装置例如但不限于半导体晶片。将诸如微电子装置等的制品的粗糙表面抛光或平面化至基本上光滑的程度，通常包括用抛光垫的工作表面，使用受控制且反复性的动作，打磨粗糙表面。在欲抛光的物品的粗糙表面与抛光垫的工作表面之间可以放入抛光用流体。微电子装置的制造可以包括在半导体基片上形成多个集成电路。基片的组成可以包括砷化硅或砷化稼。集成电路通常可以通过系列步骤来形成，其中要在基片上形成材料，如导电、绝缘和半导体材料的图案化层。为使每晶片上的集成电路的密度最多化，期望在生产过程的各种阶段具有抛光成平面的基片。据此，微电子装置的生产一般来说包括至少一步抛光步骤，并且经常可以包括多步抛光步骤，从而可以导致使用一个以上的抛光垫。抛光步骤可以包括将抛光垫和半导体基片在抛光用流体的存在下彼此相对旋转。抛光用流体可以是温和的碱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光垫，含有：（ａ）粒状聚合物，选自热塑性粒状聚合物、交联粒状聚合物、由互穿聚合物网络组成的粒状聚合物及其混合物；和（ｂ）有机聚合物粘合剂，选自热塑性有机聚合物粘合剂、交联有机聚合物粘合剂、由互穿聚合物网络组成的有机聚合物粘合剂及其混合物。

【技术特征摘要】
US 2002-12-13 10/317,982;US 2001-12-20 60/343,3241、一种抛光垫，含有：(a)粒状聚合物，选自热塑性粒状聚合物、交联粒状聚合物、由互穿聚合物网络组成的粒状聚合物及其混合物；和(b)有机聚合物粘合剂，选自热塑性有机聚合物粘合剂、交联有机聚合物粘合剂、由互穿聚合物网络组成的有机聚合物粘合剂及其混合物。2、权利要求1的抛光垫，其中所说的粒状聚合物是基本上实心的。3、权利要求1的抛光垫，其中所说的粒状聚合物选自聚氯乙烯，聚氟乙烯，聚乙烯，聚丙烯，尼龙，聚碳酸酯，聚酯，聚(甲基)丙烯酸酯，聚醚，多环氧化物，聚酰胺，聚氨酯，聚苯乙烯，聚酰亚胺，聚砜及其混合物。4、权利要求1的抛光垫，其中所说的有机聚合物粘合剂选自聚氨酯粘合剂，多环氧化物粘合剂，氨基甲酸酯-改性的多环氧化物粘合剂，(甲基)丙烯酸-改性的聚氨酯粘合剂及其混合物。5、权利要求1的抛光垫，其中所说的粒状聚合物的平均颗粒粒度为20微米-500微米。6、权利要求1的抛光垫，其中所说的粒状聚合物在所说抛光垫中以主要量存在，并且所说的有机聚合物粘合剂在所说抛光垫中以次要量存在。7、权利要求1的抛光垫，其中所说的抛光垫具有平均孔径为1-1000微米。8、权利要求1的抛光垫，其中所说的粒状聚合物和所说的有机聚合物粘合剂基本上均匀地遍布分布在所说垫的工作表面中，并且所说的垫具有％孔体积为2体积％-50体积％，以所说抛光垫的总体积计。9、权利要求1的抛光垫，其中所说的有机聚合物粘合剂是原地制备的。10、权利要求9的抛光垫，其中所说的原地制备包括有机聚合物粘合剂前体。11、权利要求10的抛光垫，其中所说的有机聚合物粘合剂前体选自聚氨酯粘合剂前体，多环氧化物粘合剂前体，氨基甲酸酯-改性的多环氧化物粘合剂前体，(甲基)丙烯酸-改性的聚氨酯粘合剂前体及其混合物。12、权利要求1的抛光垫，其中所说的抛光垫具有工作表面，所说的工作表面具有选自沟纹、槽纹、孔眼及其组合的表面特点。13、权利要求1的抛光垫，其中所说粒状聚合物和所说有机聚合物粘合剂的至少一种还含有磨料颗粒。14、权利要求13的抛光垫，其中所说的磨料颗粒选自氧化铝，碳化硅，二硼化钛，碳化硼，氮化硅，碳化钨，碳化钛，金刚石，氮化硼，石榴石，熔凝氧化铝氧化锆，二氧化硅，氧化铁，氧化铬，二氧化铈，氧化锆，二氧化钛，氧化锡，氧化锰及其混合物。15、权利要求1的抛光垫，其中所说的垫吸收2％体积-50％体积的乳浆，以垫子的总体积计。16、一种抛光垫，含有(a)粒状聚合物，选自热塑性粒状聚合物、交联粒状聚合物、由互穿聚合物网络组成的粒状聚合物及其混合物；和(b)有机聚合物粘合剂，选自热塑性有机聚合物粘合剂、交联有机聚合物粘合剂、互穿聚合物网络及其组合，其中所说的有机聚合物粘合剂是原地形成的。17、权利要求16的抛光垫，其中所说的粒状聚合物选自聚氯乙烯，聚氟乙烯，聚乙烯，聚丙烯，尼龙，聚碳酸酯，聚酯，聚(甲基)丙烯酸酯，聚醚，聚酰胺，聚氨酯，聚苯乙烯，聚酰亚胺，聚砜及其混合物。18、权利要求16的抛光垫，其中所说的粒状聚合物的平均颗粒粒度为20微米-500微米。19、权利要求16的抛光垫，其中所说的有机聚合物粘合剂选自聚氨酯粘合剂，多环氧化物粘合剂，氨基甲酸酯-改性的多环氧化物粘合剂和(甲基)丙烯酸-改性的聚氨酯。20、权利要求16的抛光垫，其中所说的粒状聚合物在所说抛光垫中的存在量为51wt％-95wt％，以所说粒状聚合物和所说有机聚合物粘合剂的总重量计；并且所说的有机聚合物粘合剂在所说抛光垫中的存在量为5wt％-49wt％，以所说粒状聚合物和所说有机聚合物粘合剂的总重量计。21、权利要求16的抛光垫，其中所说的抛光垫具有平均孔径为1-1000微米。22、权利要求16的抛光垫，其中所说的垫具有工作表面并且其中所说的粒状聚合物和所说的有机聚合物粘合剂进一步均匀地遍布分布在所说垫的所说工作表面中，并且所说的垫具有％孔体积为2体积％-50体积％，以所说抛光垫的总体积计。23、权利要求16的抛光垫，其中所说的有机聚合物粘合剂是原地制备的。24、权利要求23的抛光垫，其中所说的原地制备包括有机聚合物粘合剂前体。25、权利要求24的抛光垫，其中所说的有机聚合物粘合剂前体选自聚氨酯粘合剂前体，多环氧化物粘合剂前体，氨基甲酸酯-改性的多环氧化物粘合剂前体，(甲基)丙烯酸-改性的聚氨酯粘合剂前体及其混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：WC阿里森，RG斯威舍，AE万格，
申请(专利权)人：PPG工业俄亥俄公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]