用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液制造技术

本发明专利技术公开了一种用于存储器硬盘的磁盘基片抛光的纳米ＳｉＯ↓［２］水溶胶为磨料的碱性抛光液。本发明专利技术抛光液的成分和重量％比组成如下：螯合剂０．５－１０、ｐＨ值调节剂０．５－５、硅溶胶５０－９０、表面活性剂０．５－５、氧化剂０．５－１０、去离子水为余量。本发明专利技术是在碱性环境下，具有强螯合作用，磨料是粒径小、浓度高、分散性好的二氧化硅水溶胶，抛光过程中以化学作用为主，通过添加螯合剂、活性剂解决了最终表面粗糙度、波纹度和表面缺陷等传统问题。

【技术实现步骤摘要】
用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液
本专利技术涉及计算机存储器硬盘制造
，更具体地说，是涉及一种用于计算机硬盘基片的抛光液。
技术介绍
近年来，计算机技术迅猛发展，个人计算机朝着高性能、小型化方向不断前进。为适应这一趋势，作为计算机数据存储的主要部件硬盘相应朝着大容量、高转速、体积小和安全性更高的方向发展，从而对硬盘基片提出更高的要求。因为盘片直接关系着硬盘容量的大小，所以提高单片容量即提高盘片的存储密度便成为解决此问题的关键。随着硬盘基片技术的发展，基片表面平整度、粗糙度成为影响着硬盘存储容量的大小的决定因素。为了减小硬盘驱动器的最小记录面积、提高硬盘容量，要求磁头与磁盘磁介质之间的距离进一步减小，所以对磁盘表面质量的要求也越来越高。当磁盘基片表面粗糙度、波纹度较大或存在其他表面缺陷时，常常引起磁头、磁盘的损坏现象，从而导致硬盘无法正常工作或读写数据的丢失。所以，在完成制造硬盘基片之前，对硬盘基片进行化学机械抛光，使基片表面粗糙度、波纹度达到最低是极其重要的，同时还必须去除划痕、塌边等表面缺陷。化学机械抛光是利用掺有极小研磨颗粒的化学溶液来改变晶片表面的化学键，并加以机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液，其特征是，所述抛光液的成分和重量％比组成如下：螯合剂０．５－１０；ｐＨ值调节剂０．５－５；硅溶胶５０－９０；表面活性剂０．５－５；氧化剂０．５－ １０；去离子水余量。

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液，其特征是，所述抛光液的成分和重量％比组成如下：螯合剂0.5-10；                pH值调节剂0.5-5；硅溶胶50-90；                 表面活性剂0.5-5；氧化剂0.5-10；                去离子水  余量。2.根据权利要求1所述的抛光液，其特征是，所述所述抛光液的成分和重量％比组成如下：螯合剂1.5-4；                 pH值调节剂2.5-4.5；硅溶胶70-85；                 表面活性剂1.5-4.5；氧化剂1.5-4；        ...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉岭，刘长宇，牛新环，康静业，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]