【技术实现步骤摘要】
自封袋压花设备
本专利技术涉及一种自封袋压花设备。
技术介绍
石英晶片是石英晶体谐振器的主要部件,在电场的激励下产生振动从而输出稳定的频率,晶片的品质直接决定谐振器的性能。随着电子设备逐渐向轻、薄的方向发展,留给内部的元器件的空间也越来越小,因此元器件的小型化、低功耗形成主流的发展方向。石英晶体谐振器也不例外广泛被应用到智能手机当中,其中石英晶片也变的越来越小型化。晶片成品采用自封袋包装,目前市面的自封袋内壁含有防静电粉,以防止晶片粘贴在自封袋内壁便于取出。但由于防静电粉随着环境的温度和湿度的变化会发生液化现象,从而二次污染晶片。目前该现象被客户多次投诉晶片表面油污问题。为此,改善方向是使用没用添加防静电剂的白色袋子,为防止晶片运输过程摩擦产生静电粘贴自封袋内壁,对自封袋表面实现压花处理,这样既可以改善油污问题(防静电剂涂层会污染晶片),也可以改善粘片问题(压花有让袋表面形成凹凸结构防止晶片粘袋),这就涉及到对晶片自封袋进行加工的自封袋压花设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种具有压花功能、使用方便、工作效率高的自封袋压花设备。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种自封袋压花设备,它包括机架、压花滚轮、滑轨机构、间距调整机构、输送平台和传动轮,机架的底部设有基座,基座的上方固定安装有主动滚轮,主动滚轮通过轴杆A安装在机架上,轴杆A的一端配合固定安装有传动轮,主动滚轮的左右两侧设有支承板,支承板上安装有输送平台,输送平台位于主动滚轮和压花滚轮之间,输送平台的上表面和下表面均为自封袋放置区域,主动滚轮的正上方安装有压花滚轮,压 ...
【技术保护点】
一种自封袋压花设备,其特征在于:它包括机架(7)、压花滚轮(1)、滑轨机构(3)、间距调整机构(4)、输送平台(5)和传动轮(6),机架(7)的底部设有基座(2),基座(2)的上方固定安装有主动滚轮(8),主动滚轮(8)通过轴杆A(9)安装在机架(7)上,轴杆A(9)的一端配合固定安装有传动轮(6),主动滚轮(8)的左右两侧设有支承板(10),支承板(10)上安装有输送平台(5),输送平台(5)位于主动滚轮(8)和压花滚轮(1)之间,输送平台(5)的上表面和下表面均为自封袋放置区域,主动滚轮(8)的正上方安装有压花滚轮(1),压花滚轮(1)通过轴杆B(11)安装在机架(7)上,轴杆B(11)的两端与滑轨机构(3)连接,滑轨机构(3)的中间位置安装有间距调整机构(4),间距调整机构(4)与滑轨机构(3)连接,所述的压花滚轮(1)和主动滚轮(8)的外表面上分别设有压花纹理A和压花纹理B,压花纹理A和压花纹理B相互错位,压花纹理A和压花纹理B的形状根据实际需求进行设计。
【技术特征摘要】
1.一种自封袋压花设备,其特征在于:它包括机架(7)、压花滚轮(1)、滑轨机构(3)、间距调整机构(4)、输送平台(5)和传动轮(6),机架(7)的底部设有基座(2),基座(2)的上方固定安装有主动滚轮(8),主动滚轮(8)通过轴杆A(9)安装在机架(7)上,轴杆A(9)的一端配合固定安装有传动轮(6),主动滚轮(8)的左右两侧设有支承板(10),支承板(10)上安装有输送平台(5),输送平台(5)位于主动滚轮(8)和压花滚轮(1)之间,输送平台(5)的上表面和下表面均为自封袋放置区域,主动滚轮(8)的正上方安装有压花滚轮(1),压花滚轮(1)通过轴杆B(11)安装在机架(7)上,轴杆B(11)的两端与滑轨机构(3)连接,滑轨机构(3)的中间位置安装有间距调整机构(4),间距调整机构(4)与滑轨机构(3)连接,所述的压花滚轮(1)和主动滚轮(8)的外表面上分别设有压花纹理A和压花纹理B,压花纹理A和压花纹理B相互错位,压花纹理A...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶竹之,林猛,杨海波,
申请(专利权)人:成都泰美克晶体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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