芯片型电子元件收纳板带制造技术

本发明专利技术提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯－马来酸共聚物树脂、链烯－马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯－丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯－链烯－丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。

【技术实现步骤摘要】
芯片型电子元件收纳板带
本专利技术涉及纸制芯片型电子元件收纳板带，具体来说，本专利技术涉及一种芯片型电子元件收纳板带，其与顶封带的粘结强度优异，可以防止在剥离顶封带时，板带发生起毛。
技术介绍
芯片型电子元件收纳板带，是芯片型电子元件的载体(用于收纳保持的材料)，通常，如下述那样对板带用纸板进行加工处理来制造。(1)将板带用纸板切成规定的宽度的带状。(2)在得到的纸板带上形成规定大小的角孔和圆孔。角孔用于收纳芯片型电子元件，圆孔用于使板带在元件填充机内只前进规定的距离。(3)在板带的背面(底侧)粘结底封带，形成角孔和圆孔的底面。另外，有时代替将角孔穿透，而对板带实施规定大小的角状压纹加工来形成有底孔，在这种情况下，省略该工序(3)。在板带上粘结密封带时，使用所谓热封法，即，在板带的背面覆盖密封带，从密封带的上面施加热和压力的方法。(4)向上述板带内的角孔中填充芯片型电子元件。(5)利用热封法，在板带的表面(顶侧)粘结顶封带，封闭角孔。(6)将得到的芯片收纳板带卷到规定大小的盒式卷轴上，与芯片型电子元件一起出厂。(7)最后，使用者将顶封带从板带表面剥离，使角孔开口，取出其中收纳的芯片型电子元件。从如上述那样使用的角度出发，要求收纳板带所具有的品质，可以被-->列举出的有，(1)不对所填充的芯片元件产生不良影响、(2)具有可以承受对纸的各种处理的强度、进而(3)顶封带被良好地粘结、并且在为了取出芯片电子元件而剥离顶封带时，不发生起毛等。迄今为止，作为防止剥离顶封带时发生起毛的方法，虽然已知有，对带的未粘结部分进行检测的装置的开发(专利文献1)；不是根本性的防止未粘结部的方法，而是针对作为基体材料使用塑料基体材料的制品的断裂的对策(专利文献2、3、4)；不是改善纸制承载带的剥离所造成的起毛的防止发生性能，而是利用施胶压榨将规定配比的针叶树与阔叶树、以及淀粉涂布到两面上，由此来防止起毛的方法(专利文献5)等，但是，没有发现下述公知文献，即，明确着眼于改善纸制芯片型电子元件收纳板带的起毛的防止发生性能，并公开其有效的解决方法的公知文献。【专利文献1】特开平9-315486号公报【专利文献2】特开平11-105181号公报【专利文献3】特开平9-156684号公报【专利文献4】特开平8-258888号公报【专利文献5】特开2000-175966号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片型电子元件收纳板带，其是纸制的芯片型电子元件收纳板带，与顶封带的粘结性优异，并且可以防止在剥离顶封带时、板带发生起毛。本专利技术者们发现，纸制的芯片型电子元件收纳板带，为了防止起毛，通过使涂布在表层的表面处理剂渗透到纸层的深处，进而，渗透的表面处理剂使纤维间的结合牢固，可以非常有效地防止起毛的发生，从而完成了本专利技术。本专利技术的芯片型电子元件收纳板带是具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在接合用于封闭上述空腔的顶封带的板带表面，形成有含有起毛防止性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂-->含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂、苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种。在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，上述涂布层中的上述起毛防止性树脂的含量，优选为0.0001～2.0g/m2。在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，优选在上述涂布层中，除了上述起毛防止性树脂以外，进一步含有水溶性树脂，所述水溶性树脂含有至少一种水溶性高分子化合物。在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，上述水溶性树脂优选含有选自聚乙烯醇、淀粉和聚丙烯酰胺中的至少一种。在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，上述涂布层中的上述水溶性树脂的含量优选为，相对于100质量份的上述起毛防止性树脂，在100～10000质量份的范围内。本专利技术的芯片型电子元件收纳板带，与顶封带的粘结强度优异，在剥离顶封带时，实质上不发生板带的起毛。具体实施方式在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，为了提高板带表层与顶封带的粘结性、进而提高板带的表面强度，在板带表面形成有含有下述起毛防止性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种。在起毛防止性树脂中含有的苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂，在其共聚物分子中都具有疏水性基团和亲水性基团，通过在板带表面涂布含有这样的树脂的涂布液来形成涂布层，可以实现板带表面的覆盖效果，并且使涂布液渗透到纸层中，起毛防止性树脂的共聚物分子中的作为亲水性基团的羧基与纸浆纤维的羟基形成氢键，形成纤维间交联的状态，大幅度提高纤维间的结合。利用这样的纤维间的结合的提高，可以强化纸浆纤维的剥离强度，防止起-->毛的纤维的脱落，并提高剥离顶封带时的纸浆树脂的剥离阻力。本专利技术中使用的起毛防止性树脂，优选在涂布层中含有0.0001～2.0g/m2，更优选为0.001～1.5g/m2，进一步优选为0.01～1.0g/m2。另外，在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，将下述起毛防止性树脂与水溶性高分子化合物混合涂布，对防止发生起毛是更有效的，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂、苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种。即，通过含有水溶性高分子化合物，使得该水溶性高分子化合物作为下述粘结剂而起作用，来有效地防止起毛的发生，所述粘结剂是对由本专利技术中使用的起毛防止性树脂和纸浆纤维形成的交联状态的块体之间进行粘结的粘结剂。进而，本专利技术中使用的起毛防止性树脂，通过与水溶性高分子化合物共存，可以降低水溶性高分子化合物的表面张力，均匀分布在板带的表面，并渗透到较深的内部，提高防止从纸层内部发生起毛的效果。在本专利技术中，用于起毛防止性树脂的苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂的玻璃化转变温度优选为10～50℃。如果玻璃化转变温度低于10℃，则由于贴附密封带时的贴附温度的不同，在纸浆纤维间，以交联状态存在的苯乙烯-丙烯酸共聚物树脂和烯烃-马来酸共聚物树脂的结合变弱，因此不优选。另外，如果玻璃化转变温度超过50℃，则与纸浆纤维的交联结构变得过硬，由于剥离密封带时的应力，使得涂布层破损，破损部有发生起毛的危险。由于同样的理由，苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂的玻璃化转变温度优选在60～100℃的范围内。另外，在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，如果水溶性高分子化合物选自聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺，则可以提高涂布层的表面强度，并且也可以提高涂布适应性，因此优选。水溶性高分子化合物优选以相对于100质量％的起毛防止性树脂，为100～10000质量％的比例来配合。在本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中，在板带表面形成含有本专利技术-->中使用的起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层时，可以采用例如，棒涂；刮涂；气刀涂布；刮棒涂布；水平辊涂、施胶压榨、辊压机涂布等的辊涂；双面刮刀涂布；BEL-BAPA型涂布等。对本专利技术的芯片型电子元件收纳板带中使用的原料纸浆的种类，没有特别的限定，可以使用例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型电子元件收纳板带，是具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在接合用于封闭上述空腔的顶封带的板带表面上，形成有含有起毛防止性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯－马来酸共聚物树脂、烯烃－马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯－丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯－烯烃－丙烯酸共聚物树脂中的至少一种。

【技术特征摘要】
JP 2005-2-22 044903/2005;JP 2005-6-22 181342/20051.一种芯片型电子元件收纳板带，是具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在接合用于封闭上述空腔的顶封带的板带表面上，形成有含有起毛防止性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种。2.如权利要求1所述的芯片型电子元件收...

【专利技术属性】
技术研发人员：手岛伊久朗，奥谷岳人，山本学，田平久美，
申请(专利权)人：王子制纸株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]