一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法技术

本发明专利技术涉及微电子产业中电路板制造的应用领域，具体地说是一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，适用于高密度电路板铜电镀及相关电镀设备制造。该方法通过调整电镀液对流方式以达到添加剂最佳的吸附效果，将喷流器安装在具有程序化控制功能的转动装置上，通过控制喷射角度及对应时间来调节电镀液对流方式，从而建立与电镀液相匹配的对流方式，以达到最佳的电镀填充效果。本发明专利技术可以降低电镀工艺中电镀液成分的复杂性和依赖性，减少电镀液成本，同时降低添加剂监控、分析和补加的难度，提高工艺的可控性和稳定性。

A micro high density circuit board in the blind hole filling method for copper electroplating

The present invention relates to the application field of microelectronics circuit board manufacturing industry, in particular to a high density circuit board micro blind hole copper plating filling method, suitable for high density circuit board copper plating and electroplating equipment manufacturing. The method by adjusting the plating liquid convection in order to achieve the best effect of adsorption of additives, the jet device is installed on the rotating device with program control function, by controlling the injection angle and the corresponding time to adjust the plating liquid convection, convection and electroplating solution so as to establish the match, in order to achieve the best plating filling effect. The invention can reduce the complexity and dependence of electroplating liquid composition in electroplating process, reduce the cost of electroplating bath, and reduce the difficulty of monitoring, analysis and supplement of additives, and improve the controllability and stability of the process.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
本专利技术涉及微电子产业中电路板制造的应用领域，具体地说是一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，适用于高密度电路板铜电镀及相关电镀设备制造。
技术介绍
集成电路元件的接点距离缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度缩短，这就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标，即高密度电路板(HighDensityInterconnection，HDI)。BGA、CSP、DCA等零件组装方式的出现，更加促使印刷电路板推向前所未有的高密度程度。相对比传统的多层板，这种高密度电路板也被称为“增层式多层板”(BuildUpMultilayerBoard，BUM)。这类产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为“微孔制程”(MicroViaProcess，MVP)。与传统的PCB板相比，HDI降低了成本，增加了线路密度，减小了封装尺寸，可靠度更佳。微孔铜电镀填充是高密度电路板制造中最重要的工艺之一，其对电镀技术要求较高，填充组织不仅要避免孔洞、缝隙等缺陷，而且表面厚度和凹槽深度都要被严格限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，其特征在于，包含如下步骤：步骤1，配制电镀液的具体过程为：先配制包含100～300g/L的五水硫酸铜或甲基磺酸铜，10～100g/L的硫酸或甲基磺酸，以及20～100mg/L的氯离子、其余为水的基础镀液；再加入添加剂，添加剂为100～300mg/L的抑制剂、1～20mg/L的光亮剂和1～20mg/L的整平剂之一种或两种以上，搅拌均匀；步骤2，电镀前，电路板的盲孔内进行化学镀和闪镀铜处理，形成的薄铜层作为电镀导电籽层，薄铜层的厚度为1～10μm；步骤3，脱泡和预润湿处理；将电路板样品放入电镀槽内固定，使其完全浸泡在镀液中，并使样品正对喷射口，开启喷流装...

【技术特征摘要】
1.一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，其特征在于，包含如下步骤：步骤1，配制电镀液的具体过程为：先配制包含100～300g/L的五水硫酸铜或甲基磺酸铜，10～100g/L的硫酸或甲基磺酸，以及20～100mg/L的氯离子、其余为水的基础镀液；再加入添加剂，添加剂为100～300mg/L的抑制剂、1～20mg/L的光亮剂和1～20mg/L的整平剂之一种或两种以上，搅拌均匀；步骤2，电镀前，电路板的盲孔内进行化学镀和闪镀铜处理，形成的薄铜层作为电镀导电籽层，薄铜层的厚度为1～10μm；步骤3，脱泡和预润湿处理；将电路板样品放入电镀槽内固定，使其完全浸泡在镀液中，并使样品正对喷射口，开启喷流装置进行喷流，以驱除盲孔内空气，使镀液进入盲孔内和对盲孔壁充分润湿；步骤4，设定喷流装置的运转程序、喷射速度、电流密度，然后开始正式电镀，电流密度为1～10A/dm2，温度为：20～30℃，电镀时间为30～70min；步骤5，电镀结束后，将电路板用去离子水冲洗干净，吹干；利用金刚石低速锯切割样品，环氧树脂包封样品后细磨和抛光，然后利用光学显微镜观察电镀填充效果。2.按照权利要求1所述的高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，其特征在于，该方法对孔径为50～150μm，深度为30～120μm的盲孔电镀填充。3.按照权利要求1所述的高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，其特征在于，抑制剂包含分子量为2000～20000的聚乙二醇、聚乙二醇二甲醚、聚丙二醇、聚氧化丙二醇中的一种或两种以上的组合，光亮剂包含聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N-二甲基-二硫代氨甲酰丙基磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸钠、硫醇基丙烷磺酸钠的含硫化合物中...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝清省，祝汉品，崔学顺，张贤，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：辽宁,21