电子混合气全封闭式配制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电子混合气全封闭式配制装置，它包括箱体，箱体内的多个隔板将其内腔分隔为多个不同的区域，每个区域中都可以放置不同的装置，装置设置有一个与所有的区域都连通的风道区，在混合气的配制过程中，排风系统让箱体的内腔保持在负压状态，即便出现了气体的泄露，泄露的气体也会通过与风道区相连的风阀排出，不会影响周围的操作人员，有效保证安全。这是一种结构简单，设计巧妙，能够在封闭的空间内配制出电子混合气的配气设备。

Fully enclosed mixing device for electronic mixed gas

The utility model discloses an electronic closed mixed gas preparation device, which comprises a box body, a baffle box body of the inner cavity is divided into a number of different regions, each region can be placed on a different device, device is provided with a communicated with all areas of the duct area, in the preparation process the mixed gas in the exhaust system to the inner cavity of the box body remains in the vacuum state, even if there is a gas leak, leaking gas will be discharged through the air valve is connected with the air duct area, the operator will not affect the surrounding, ensure the security of. It is a kind of gas distribution equipment with simple structure and ingenious design. It can make electronic mixture in enclosed space.

【技术实现步骤摘要】
电子混合气全封闭式配制装置
本技术涉及一种配气用辅助装置，特别是一种电子混合气全封闭式配制装置。
技术介绍
电子半导体工业是在电子科学技术发展和应用的基础上发展起来的。20世纪以来，电子工业发展很快，由于生产技术的提高和加工工艺的改进，集成电路差不多每三年就更新一代；大规模集成电路和计算机的大量生产和使用，光纤通信、数字化通信、卫星通信技术的兴起，使电子工业成为推动科技发展的高新技术产业。随着电子工业，尤其是大规模集成电路的发展，混合气的用量越来越大，人们把半导体工业用的混合气称为电子混合气。电子混合气种类很多，组分气体主要有：硅烷、砷烷、磷烷、硼烷、锗烷、硒化氢、硫化氢四氟化碳（底气为氧）；底气有：氮、氢、氩、氦等。由于半导体工业经常使用的气体：SiH4、PH3、B2H6、AsH3、BCl3、SiH2Cl2、SiHCl3、CF4、NH3、SbH3、SeH3、HCl等都是易燃易爆，腐蚀性强气体，比重都比空气大，且随温度上升而分解；对人体血液，神经，内脏都有中毒作用，这就给混合气的配制造成了极大的困难。电子工业的高速发展对电子混合气的需求要求越来越大，现有电子混合气体的配制大多使用传统普通标准气体配制装置进行配制，安全性、可靠性、自动化程度都有待提高。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，能够在封闭的空间内配制出电子混合气的配气设备。本技术的技术解决方案是：一种电子混合气全封闭式配制装置，包括箱体1，其特征在于：所述的箱体1内设置有与箱体1的内腔等高的第一隔板2，第一隔板2将箱体1的内腔分为原料气钢瓶区3和前半区两部分，在箱体1的背侧设置有与原料气钢瓶区3相配的两个对称的门体4，在前半区中设置有与箱体1的内腔等高的第二隔板5，第二隔板5将前半区分为混合气钢瓶区6和右半区，在混合气钢瓶区6中还设置有电子称，在箱体1上还设置有与混合气钢瓶区6相配的门体4，在右半区中设置有与箱体1的内腔等高的第三隔板7，第三隔板7将右半区分为风道区8和综合区9两部分，其中综合区9的中部设置有控制箱框架10，并且控制箱框架10与第三隔板7之间不接触，控制箱框架10下方为真空泵腔11，在控制箱框架10上方的第三隔板7上设置有连接架12，在箱体1上还设置有与综合区9相配的门体4，在箱体1正面的两个门体4之间设置有控制面板13，控制面板13上设置有触屏电脑14，而触屏电脑14下方的控制面板13上设置有操作平台15，所有的门体4的下部都设置有可调式通风机构16，而风道区8的上部和下部均设置有多个可调式通风机构16，这些可调式通风机构16将风道区8分别与原料气钢瓶区3、混合气钢瓶区6和综合区9相互连通，在箱体1的顶端还设置有与风道区8相通的风阀24。所述的门体4的上部铰接有小门体17，在小门体17上设置有防爆玻璃18。所述的可调式通风机构16包括固定通风板19，在固定通风板19上开设有多个相互平行的通风口20，与固定通风板19滑动连接有滑动通风板21，在滑动通风板21上也开设有多个相互平行的通风口20，在固定通风板19上设置有长孔22，长孔22内滑动连接有调节螺栓23，所述调节螺栓23的一端与滑动通风板21固定连接，在可调式通风机构16处还设置有阻燃棉和钢丝网。本技术同现有技术相比，具有如下优点：本种电子混合气全封闭式电子气配制装置，其结构简单，设计巧妙，它针对传统的配制电子混合气过程中所存在的：安全性低、可靠性差、自动化程度低等问题，设计了一种专用的全封闭式电子气配制装置。本装置采用封闭式设计，箱体内设计压力为负压状态，当原料气或成品气有泄漏时，通过排风系统排到车间外部，避免了对人员造成伤害提高了设备的安全性。装置内部采用多区域分区，将原料气、成品气、配制面板分离开来，避免了各区域之间相互影响，使电子称读数更精确。装置各区域和风道之间设有通风口，通风口内部有多层阻燃棉和钢丝网，且通风口的开度可调节，保证相应区域压力稳定。本装置采用双层门设计，内层大门固定在箱体上，大门的上部带有小门，小门上装有防爆玻璃，方便查看装置内部状况，同时需要操作阀门时只需要打开小门即可操作阀门。因此可以说它具备了多种优点，特别适合于在本领域中推广应用，其市场前景十分广阔。附图说明图1为本技术实施例的主视图。图2为本技术实施例中箱体内部的各区域示意图。图3为本技术实施例正面的立体示意图。图4为本技术实施例背面的立体示意图。图5为本技术实施例中可调式通风机构的局部剖视图（俯视）。具体实施方式下面将结合附图说明本技术的具体实施方式。如图1至图5所示：一种电子混合气全封闭式配制装置，包括一个作为基础的箱体1，在箱体1内部设置有一个与箱体1的内腔等高的第一隔板2，这个第一隔板2将箱体1的内腔分为原料气钢瓶区3和前半区两个部分，其中原料气钢瓶区3用于放置不同的原料气钢瓶，在箱体1的背侧设置有与原料气钢瓶区3相配的门体4，这里的门体4为对称设置的两个；在前半区中设置有与箱体1的内腔等高的第二隔板5，这个第二隔板5将前半区分为混合气钢瓶区6和右半区，在混合气钢瓶区6中设置有电子称，电子称上用于放置混合气钢瓶，在箱体1上还设置有与混合气钢瓶区6相配的门体5，在右半区中设置有与箱体1的内腔等高的第三隔板7，这个第三隔板7将右半区分为风道区8和综合区9两个部分，在综合区9的中部设置有控制箱框架10，控制箱框架10内可放置控制箱，控制箱框架10下方的区域为真空泵腔11，其内可放置真空泵，而控制箱框架10上方的第三隔板7上，还设置有连接架12，这个连接架可用于悬挂配气操作面板，而在箱体1上还设置有与综合区9相配的门体4；在箱体1正面方向上的两个门体4之间（即与混合气钢瓶区6对应的门体4和与综合区9对应的门体4之间），还设置有控制面板13，在控制面板13上设置有触屏电脑14，而在触屏电脑14下方的控制面板13上还设置有操作平台15，操作人员在进行操作时，可以在操作平台15上进行记录等操作；上述的所有门体4的底部均设置有可调式通风机构16，而风道区8的上部和下部也都设置有多个可调式通风机构16，这些可调式通风机构16将风道区8分别与与原料气钢瓶区3、混合气钢瓶区6和综合区9相互连通，而在箱体1的顶端还设置有与风道区8相连通的风阀24；同时门体4的上部铰接有小门体17，而在小门体17上还设置有防爆玻璃18；可调式通风机构16包括与固定通风板19，在固定通风板19上开设有多个相互平行的通风口20，与上述的固定通风板19滑动连接有滑动通风板21，在滑动通风板21上也开设有多个相互平行的通风口20，在固定通风板19上设置有长孔22，在长孔22内滑动连接有调节螺栓23，并且这个调节螺栓23的一端与滑动通风板21之间固定连接，而在可调式通风机构16处还设置有阻燃棉和钢丝网。本技术实施例的电子混合气全封闭式配制装置的工作过程如下：将不同的原料气钢瓶放置在原料气钢瓶区3中，并连接好相应的管线，然后将混合气钢瓶放置在混合气钢瓶区6中的电子称上，通过配气触屏电脑设定各项参数，控制箱对各个电子器件进行控制，箱体1内的各种装置便会依照设定好的程序和输入的参数自动进行配气操作，配气完成后，系统会发出声音提示，操作人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子混合气全封闭式配制装置，包括箱体（1），其特征在于：所述的箱体（1）内设置有与箱体（1）的内腔等高的第一隔板（2），第一隔板（2）将箱体（1）的内腔分为原料气钢瓶区（3）和前半区两部分，在箱体（1）的背侧设置有与原料气钢瓶区（3）相配的两个对称的门体（4），在前半区中设置有与箱体（1）的内腔等高的第二隔板（5），第二隔板（5）将前半区分为混合气钢瓶区（6）和右半区，在混合气钢瓶区（6）中还设置有电子称，在箱体（1）上还设置有与混合气钢瓶区（6）相配的门体（4），在右半区中设置有与箱体（1）的内腔等高的第三隔板（7），第三隔板（7）将右半区分为风道区（8）和综合区（9）两部分，其中综合区（9）的中部设置有控制箱框架（10），并且控制箱框架（10）与第三隔板（7）之间不接触，控制箱框架（10）下方为真空泵腔（11），在控制箱框架（10）上方的第三隔板（7）上设置有连接架（12），在箱体（1）上还设置有与综合区（9）相配的门体（4），在箱体（1）正面的两个门体（4）之间设置有控制面板（13），控制面板（13）上设置有触屏电脑（14），而触屏电脑（14）下方的控制面板（13）上设置有操作平台（15），所有的门体（4）的下部都设置有可调式通风机构（16），而风道区（8）的上部和下部均设置有多个可调式通风机构（16），这些可调式通风机构（16）将风道区（8）分别与原料气钢瓶区（3）、混合气钢瓶区（6）和综合区（9）相互连通，在箱体（1）的顶端还设置有与风道区（8）相通的风阀（24）。...

【技术特征摘要】
1.一种电子混合气全封闭式配制装置，包括箱体（1），其特征在于：所述的箱体（1）内设置有与箱体（1）的内腔等高的第一隔板（2），第一隔板（2）将箱体（1）的内腔分为原料气钢瓶区（3）和前半区两部分，在箱体（1）的背侧设置有与原料气钢瓶区（3）相配的两个对称的门体（4），在前半区中设置有与箱体（1）的内腔等高的第二隔板（5），第二隔板（5）将前半区分为混合气钢瓶区（6）和右半区，在混合气钢瓶区（6）中还设置有电子称，在箱体（1）上还设置有与混合气钢瓶区（6）相配的门体（4），在右半区中设置有与箱体（1）的内腔等高的第三隔板（7），第三隔板（7）将右半区分为风道区（8）和综合区（9）两部分，其中综合区（9）的中部设置有控制箱框架（10），并且控制箱框架（10）与第三隔板（7）之间不接触，控制箱框架（10）下方为真空泵腔（11），在控制箱框架（10）上方的第三隔板（7）上设置有连接架（12），在箱体（1）上还设置有与综合区（9）相配的门体（4），在箱体（1）正面的两个门体（4）之间设置有控制面板（13），控制面板（13）上设置有触屏电脑（14），而触屏电脑...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏红真，高天东，贾文超，乔晓梅，
申请(专利权)人：大连大特气体有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21