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一种可控制打磨长度的磨石机制造技术

技术编号:16490083 阅读:24 留言:0更新日期:2017-11-03 21:26
本实用新型专利技术提供一种可控制打磨长度的磨石机,包括磨盘架、磨盘和固定装置,还包括对准器和定位装置,所述对准器包括支架和安装在支架上的激光发射器,支架安装在磨盘架一侧,通过定位装置使激光发射器的激光发射面与磨盘的打磨面共面。该可控制打磨长度的磨石机,通过激光发射器的激光束调整待打磨样品与磨盘的距离,从而实现精确控制打磨的长度,结构简单,操作方便,通用性较好。

Grinding machine capable of controlling grinding length

The utility model provides a grinding machine can control the grinding length, including disc frame, disc and fixing device also includes alignment and positioning device, the alignment device comprises a bracket and a mounted bracket is installed on one side of the laser transmitter, honewort, through the positioning device of the laser emission and laser disc the polished surface coplanar. The grinding machine can control the grinding length of the laser beam through the adjustment of the laser transmitter to be polished sample and disc distance, so as to realize the precise control of the grinding length, simple structure, convenient operation, good versatility.

【技术实现步骤摘要】
一种可控制打磨长度的磨石机
本技术涉及力学试验
,特别是可控制打磨长度的磨石机。
技术介绍
磨石机是石材行业的一种加工设备,主要用于石材表面的打磨、抛光。而在一些土木实验样品的加工中,也需要磨石机进行岩石样品打磨。现有的设备中,例如型号为SCM-200的磨石机,需要人主观进行岩石样品与磨石机磨盘的对准,经常出现实验的岩石样品长度不一,使得岩石三轴实验结果存在较大误差,为了得到更加准确的实验结果,需要研制可控制打磨长度的磨石机。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可控制打磨长度的磨石机,可以精确控制样品的打磨长度,结构简单,操作方便。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种可控制打磨长度的磨石机,包括磨盘架、磨盘和固定装置,还包括对准器和定位装置,所述对准器包括支架和安装在支架上的激光发射器,支架安装在磨盘架一侧,通过定位装置使激光发射器的激光发射面与磨盘的打磨面共面。优选的方案中,所述支架通过销钉可旋转的安装在磨盘架一侧,所述定位装置为安装在磨盘架一侧的第一旋转挡板和第二旋转挡板。优选的方案中,所述支架通过滑槽安装在磨盘架一侧,所述定位装置为设置在滑槽上的第一卡位和第二卡位。本技术提供的一种可控制打磨长度的磨石机,通过激光发射器的激光束调整待打磨样品与磨盘的距离,从而实现精确控制打磨的长度,结构简单,操作方便,通用性较好。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的优选的整体结构示意图。图中:磨盘架1,磨盘2,固定装置3,定位装置4,滑槽5,支架6,激光发射器7,第一旋转挡8,第二旋转挡板9,第一卡位10,第二卡位11。具体实施方式如图1中,一种可控制打磨长度的磨石机,包括磨盘架1、磨盘2、固定装置3、对准器和定位装置4,对准器包括支架6和安装在支架6上的激光发射器7,支架6通过销钉可旋转的安装在磨盘架1一侧,定位装置4为安装在磨盘架1一侧的第一旋转挡板8和第二旋转挡板9。使用时,支架6带动激光发射器7转动,旋转至第二旋转挡板9,打开激光发射器7,此时激光发射器7的激光发射面与磨盘2的打磨面共面,将待磨试样放至固定装置3处,调节试样的位置,当激光束所在的位置与需要打磨的位置重合时,固定试样,关掉激光发射器7,将支架6旋转至第一旋转挡板8处,开始进行试样打磨。作为本方案的替代方案如图2,支架6通过滑槽5安装在磨盘架1一侧,定位装置4为设置在滑槽5上的第一卡位10和第二卡位11。使用时,支架6带动激光发射器7沿滑槽5移动,当移动至第一卡位10时,打开激光发射器7,此时激光发射器7的激光发射面与磨盘2的打磨面共面,将待磨试样放至固定装置3处,调节试样的位置,当激光束所在的位置与需要打磨的位置重合时,固定试样,关掉激光发射器7,将支架6沿滑槽5移动至第二卡位11,从而不影响打磨操作,开始进行试样打磨。上述的实施例仅为本技术的优选技术方案,而不应视为对于本技术的限制,本技术的保护范围应以权利要求记载的技术方案,包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进,也在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种可控制打磨长度的磨石机

【技术保护点】
一种可控制打磨长度的磨石机,包括磨盘架(1)、磨盘(2)和固定装置(3),其特征在于:还包括对准器和定位装置(4),所述对准器包括支架(6)和安装在支架(6)上的激光发射器(7),所述支架(6)安装在磨盘架(1)一侧,通过定位装置(4)使激光发射器(7)的激光发射面与磨盘(2)的打磨面共面。

【技术特征摘要】
1.一种可控制打磨长度的磨石机,包括磨盘架(1)、磨盘(2)和固定装置(3),其特征在于:还包括对准器和定位装置(4),所述对准器包括支架(6)和安装在支架(6)上的激光发射器(7),所述支架(6)安装在磨盘架(1)一侧,通过定位装置(4)使激光发射器(7)的激光发射面与磨盘(2)的打磨面共面。2.根据权利要求1所述的一种可控制打磨长度的磨石...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱千凡郭永成肖洋
申请(专利权)人:三峡大学
类型:新型
国别省市:湖北,42

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