摄像头模组制造技术

技术编号:16486475 阅读:103 留言:0更新日期:2017-10-31 18:14
本实用新型专利技术涉及一种摄像头模组,包括:位于摄像头模组上部的软性连接结构;镜筒模块;所述软性连接结构与镜筒模块形成腔体;当镜筒模块运动时,所述软性连接结构伴随镜筒模块进行运动,阻止外界影响模组成像性能的异物进入腔体,所述异物包括:水、油、粉尘。

Camera module

The utility model relates to a camera module, including: located in the upper part of the camera module with flexible connection structure; lens module; the flexible connection structure and tube module to form a cavity; when the lens module moves, the flexible connection structure with motion lens module, to prevent the outside influence of module imaging performance into the cavity the foreign body, including: water, oil, dust.

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组
本技术涉及摄像头模组
,尤其涉及一种摄像头模组。
技术介绍
目前绝大部分移动设备如手机、平板电脑,都会搭载摄像头模组,通过摄像头模组实现光信号与电信号之间的转换,记录和保存图像信息,从而实现拍照与摄影功能。传统的摄像头模组通常包括支撑框架、图像传感器芯片、镜筒和可伸缩的镜头模组,当所述镜头模组伸缩时,由于摄像头模组的外界气压与内部气压的不平衡,外界空气会通过摄像头模组的各个部件之间的间隙进出由镜筒、支撑框架和图像传感器芯片构成的空腔,由此使得外界空气中的粉尘颗粒进入摄像头模组的内部空腔污染图像传感器芯片,在摄像头成像区域形成黑团黑点等不良,进而影响成像质量和摄像头模组性能。目前业内普遍的解决方案有尽可能的在摄像头模组部品设计的时候增加防尘结构,例如在摄像头的马达内部增加防尘槽,并保证摄像头模组产线环境和移动设备组装产线环境的防尘等级。上述的防尘结构复杂,防尘效果较差,未能很好地解决问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摄像头模组,解决现有技术中摄像头模组防尘结构复杂、防尘效果差的技术问题。为了解决上述技术问题,本技术提供一种摄像头模组,包括:位于摄像头模组上部的软性本文档来自技高网...
摄像头模组

【技术保护点】
一种摄像头模组,其特征在于,包括:位于摄像头模组上部的软性连接结构;镜筒模块;所述软性连接结构与镜筒模块形成腔体;当镜筒模块运动时,所述软性连接结构伴随镜筒模块进行运动,阻止外界影响模组成像性能的异物进入腔体,所述异物包括:水、油、粉尘。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:位于摄像头模组上部的软性连接结构;镜筒模块;所述软性连接结构与镜筒模块形成腔体;当镜筒模块运动时,所述软性连接结构伴随镜筒模块进行运动,阻止外界影响模组成像性能的异物进入腔体,所述异物包括:水、油、粉尘。2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组包括:位于摄像头模组上部的上支点结构,所述上支点结构对所述镜筒模块的上下移动进行定位,保证镜头光轴和芯片感光面的垂直度。3.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述上支点结构为上壳体,所述上壳体设置于所述镜筒模块的上部外侧。4.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组还包括:位于摄像头模组下部的下支点结构,所述下支点结构对所述镜筒模块的上下移动进行定位,保证镜头光轴和芯片感光面的垂直度。5.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述下支点结构为导向柱,所述导向柱无应力的粘贴于摄像头芯片底座的插孔中。6.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述软性连接结构为不透气结构,防止外界空气污染。7.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述软性连接结构为...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵立新杨伟成
申请(专利权)人:格科微电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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