湿式蚀刻装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种湿式蚀刻装置，包括一腔体以及一蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口以及一出气口。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一网板以及若干个喷嘴。该网板包括若干个孔洞。这些喷嘴设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口径。该湿式蚀刻装置能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。

Wet etching device

The invention relates to a wet etching device, which comprises a cavity and an etching spraying module. The cavity includes an air inlet and an air outlet. The etching spray module is arranged in the cavity to etch a substrate. The etching spray module includes a stencil plate and a plurality of nozzles. The screen includes a number of holes. The nozzles are positioned above the screen plate, and the diameters of the holes are smaller than those of the nozzles. The wet etching device can uniformly spray the etching solution on the substrate.

【技术实现步骤摘要】
湿式蚀刻装置
本专利技术涉及湿式制程领域，特别是涉及一种湿式蚀刻装置。
技术介绍
在面板产业中，湿式制程的发展已经相当成熟。然而现有湿式制程机台中，使用上具有维修困难、耗液量大、均匀性不佳、漏夜、及背面脏污等等问题，上述问题在细线宽(finepitch)的情况下特别严重。现有湿式制程机台中的蚀刻喷洒模块包括若干个喷嘴，蚀刻液直接通过喷嘴喷洒于一基板上以对该基板进行蚀刻，然而无论喷嘴的口径大小，由于并未对蚀刻液进行任何处理，因此蚀刻液喷洒在基板上时，会发生均匀性不佳的问题，进而影响蚀刻效果。因此需要针对上述现有技术中蚀刻液喷洒在基板上时均匀性不佳的问题提出解决方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种湿式蚀刻装置，其能解决现有技术中蚀刻液喷洒在基板上时均匀性不佳的问题。本专利技术之湿式蚀刻装置包括一腔体以及一蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口以及一出气口。该进气口用于导入一蚀刻所需气体。该出气口用于导出该蚀刻所需气体。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一网板以及若干个喷嘴。该网板包括若干个孔洞。这些喷嘴设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿式蚀刻装置，其特征在于，包括：一腔体，包括：一进气口，用于导入一蚀刻所需气体；以及一出气口，用于导出该蚀刻所需气体；以及一蚀刻喷洒模块，设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻，该蚀刻喷洒模块包括：一网板，包括若干个孔洞；以及若干个喷嘴，设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口径。

【技术特征摘要】
1.一种湿式蚀刻装置，其特征在于，包括：一腔体，包括：一进气口，用于导入一蚀刻所需气体；以及一出气口，用于导出该蚀刻所需气体；以及一蚀刻喷洒模块，设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻，该蚀刻喷洒模块包括：一网板，包括若干个孔洞；以及若干个喷嘴，设置于该网板之上方，这些孔洞之口径小于这些喷嘴之口径。2.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，进一步包括：一承载单元，设置于该腔体中并用于承载该基板。3.根据权利要求2所述的湿式蚀刻装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣龙，吕峻杰，陈滢如，
申请(专利权)人：盟立自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71