非接触通信实现方法、基带芯片及终端技术

本发明专利技术公开了一种非接触通信实现方法，包括：进行非接触通信时，第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。本发明专利技术同时还公开了一种基带芯片及终端。

Non contact communication implementation method, baseband chip and terminal

The invention discloses a method for realizing a non-contact communication, including contactless communication terminal baseband chip, the first open logical channel with the first terminal user identification module card; the baseband chip receiving non contact information from the second terminal; non contact information on the second terminal of the analog-to-digital conversion transmission and analog-to-digital conversion in logic, channel open after the non contact information to the subscriber identification module card; receiving non contact information from the subscriber identification module card the baseband chip open logical channel on the digital analog conversion; non contact information of the subscriber identification module card, and send the digital analog conversion of the non contact information to the second terminal. The present invention also discloses a baseband chip and a terminal.

【技术实现步骤摘要】
非接触通信实现方法、基带芯片及终端
本专利技术涉及移动支付领域，尤其涉及一种非接触通信实现方法、基带芯片及终端。
技术介绍
目前的移动支付终端，大多是具备非接触芯片(非接触式前端(CLF，ContactlessFrontend)芯片)且支持单线协议(SWP，SingleWireProtocol)的智能终端。用户持该类型终端刷卡时，非接触受理设备与终端内的CLF芯片进行射频通信，以建立连接、防冲撞等。终端内置有SWP-SIM卡，使用时CLF芯片与SWP-SIM卡基于SWP进行数据交换，完成相关交易。从上面的描述中可以看出，目前的移动支付终端需要在终端内部设置CLF芯片，而且需要使用SWP-SIM卡才能使用，这样就会大大增加成本，且大大降低了了用户使用业务的转化率。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题，本专利技术实施例提供一种非接触通信实现方法、基带芯片及终端。为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供了一种非接触通信实现方法，应用于第一终端，所述方法包括：进行非接触通信时，所述第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。上述方案中，所述基带芯片接收来自所述第二终端的非接触交易指令；所述基带芯片将所述非接触交易指令进行模数转换；相应地，所述基带芯片打开与所述客户识别模块卡的逻辑通道，包括：利用模数转换后的非接触交易指令生成控制指令；执行所述控制指令，打开与所述用户识别模块卡的逻辑通道。上述方案中，所述执行所述控制指令，打开与所述用户识别模块卡的逻辑通道，包括：所述基带芯片向所述用户识别模块卡发送逻辑通道打开指令；接收所述用户识别模块卡返回的通道号。上述方案中，所述基带芯片与所述用户识别模块卡基于ISO7816协议进行通信。上述方案中，所述基带芯片对所述第二终端的非接触信息进行模数转换之前，所述方法还包括：所述基带芯片将来自所述第二终端的非接触信息进行缓存；相应地，所述对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换之前，所述方法还包括：所述基带芯片将来自所述用户识别模块卡数的非接触信息进行缓存。上述方案中，所述方法还包括：非接触通信结束后，所述基带芯片关闭所述逻辑通道。本专利技术实施例还提供了一种基带芯片，包括：逻辑通道管理器，用于进行非接触通信时，打开与自身所在第一终端的用户识别模块卡的逻辑通道；模数-数模转换器，用于接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并通过所述逻辑通道管理器在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；以及通过所述逻辑通道管理器在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。上述方案中，所述模数-数模转换器，用于接收来自所述第二终端的非接触交易指令；将所述非接触交易指令进行模数转换；以及利用模数转换后的非接触交易指令生成控制指令；相应地，所述基带芯片还可以包括：中断管理器及处理器；其中，所述逻辑通道管理器，用于依次通过所述处理器、中断管理器获取到所述控制指令，并执行所述控制指令，打开与所述用户识别模块卡的逻辑通道。上述方案中，所述逻辑通道管理器，具体用于：向所述用户识别模块卡发送逻辑通道打开指令；接收所述用户识别模块卡返回的通道号。上述方案中，所述逻辑通道管理器与所述用户识别模块卡基于ISO7816协议进行通信。上述方案中，所述处理器，用于将所述模数-数模转换器发送的来自所述第二终端的非接触信息进行缓存；以及将所述模数-数模转换器发送的来自所述用户识别模块卡数的非接触信息进行缓存；所述模数-数模转换器，还用于对所述第二终端的非接触信息进行模数转换之前，将来自所述第二终端的非接触信息发送至所述处理器；以及对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换之前，将来自所述用户识别模块卡数的非接触信息发送至所述处理器。上述方案中，所述逻辑通道管理器，还用于非接触通信结束后，关闭所述逻辑通道。本专利技术实施例又提供了一种终端，所述终端设置任一上述基带芯片。本专利技术实施例提供的非接触通信实现方法、基带芯片及终端，进行非接触通信时，第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端，由第一终端的基带芯片与所述第二终端进行射频通信，同时基带芯片自身通过与用户识别模块卡进行通信，以实现整个非接触通信，不需要额外增加CLF芯片，如此，大大降低了终端成本。附图说明在附图(其不一定是按比例绘制的)中，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似附图标记可表示相似部件的不同示例。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。图1为典型的移动支付终端结构及与非接触受理设备的交互示意图；图2为本专利技术实施例一非接触通信的实现方法流程示意图；图3为本专利技术实施例二基带芯片结构示意图；图4为本专利技术实施例三终端的基带芯片结构示意图；图5为本专利技术实施例三进行移动支付的方法流程示意图；图6为本专利技术实施例三终端结构及与外部读写器的交互示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术再作进一步详细的描述。图1示出了目前移动支付终端的结构示意图。从图1可以看出，使用该支付终端进行支付业务时，内置的CLF芯片与非接触受理设备基于射频协议进行通信，而CLF芯片与SWP-SIM卡基于SWP进行通信。具体地，非接触受理设备基于射频协议，向CLF芯片发出非接触交易指令，而CLF芯片收到该指令后，基于SWP，将非接触交易指令交由SWP-SIM卡；SWP-SIM卡收到非接触交易指令后，进行交易等相关处理，并基于SWP，向CLF芯片返回处理结果；CLF芯片收到处理结果后，基于射频协议，向非接触受理设备返回处理结果。从上面的描述中可以看出，目前的移动支付终端需要在内部新增CLF芯片，这样就会大大增加终端成本和电路板布局的复杂度，且CLF芯片与WP-SIM卡交互的SWP流程冗长复杂，容错率低。同时，还需要用户使用SWP-SIM卡，也就是说，需要用户将普通的SIM卡更换为SWP-SIM卡，这样就提高了用户的使用门槛，降低了用户使用业务的转化率。基于此，在本专利技术的各种实施例中：进行非接触通信时，第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触通信实现方法，其特征在于，应用于第一终端，所述方法包括：进行非接触通信时，所述第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。

【技术特征摘要】
1.一种非接触通信实现方法，其特征在于，应用于第一终端，所述方法包括：进行非接触通信时，所述第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道；所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息；对所述第二终端的非接触信息进行模数转换，并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡；所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息；对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换，并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基带芯片接收来自所述第二终端的非接触交易指令；所述基带芯片将所述非接触交易指令进行模数转换；相应地，所述基带芯片打开与所述客户识别模块卡的逻辑通道，包括：利用模数转换后的非接触交易指令生成控制指令；执行所述控制指令，打开与所述用户识别模块卡的逻辑通道。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述执行所述控制指令，打开与所述用户识别模块卡的逻辑通道，包括：所述基带芯片向所述用户识别模块卡发送逻辑通道打开指令；接收所述用户识别模块卡返回的通道号。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基带芯片与所述用户识别模块卡基于ISO7816协议进行通信。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基带芯片对所述第二终端的非接触信息进行模数转换之前，所述方法还包括：所述基带芯片将来自所述第二终端的非接触信息进行缓存；相应地，所述对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换之前，所述方法还包括：所述基带芯片将来自所述用户识别模块卡数的非接触信息进行缓存。6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：非接触通信结束后，所述基带芯片关闭所述逻辑通道。7.一种基带芯片，其特征在于，所述基带芯片包括：逻辑通道管理器，用于进行非接触通信时，打开与自身所在第一终端的用户识别模块卡的逻辑通道；模数-...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗烽，
申请(专利权)人：中国移动通信有限公司研究院，中国移动通信集团公司，
类型：发明
国别省市：北京,11