激光蚀刻设备及使用激光蚀刻设备进行激光蚀刻的方法技术

提供了激光蚀刻设备及使用激光蚀刻设备进行激光蚀刻的方法。所述激光蚀刻设备包括腔室、激光端口、激光发射器、颗粒捕捉器和旋转窗口模块。腔室被构造为容纳基底。激光端口在向下的方向上设置在腔室下面。激光发射器被构造为将激光通过激光端口发射到设置在腔室之内的基底。颗粒捕捉器设置在腔室之内并且包括设置在激光端口上方的主体。开口形成为穿过主体。开口被构造为使激光经由该开口穿过。旋转窗口模块包括旋转窗口和被构造为驱动旋转窗口的驱动部。旋转窗口设置在颗粒捕捉器与激光端口之间。

Laser etching equipment and laser etching method using laser etching equipment

A laser etching apparatus and a laser etching method using a laser etching apparatus are provided. The laser etching device includes a cavity, a laser port, a laser emitter, a particle catcher and a rotary window module. The chamber is configured to accommodate the base. The laser port is placed below the chamber in the downward direction. The laser emitter is configured to transmit the laser through the laser port to the substrate placed in the chamber. A particle trap is disposed within the chamber and includes a body disposed over the laser port. The opening forms into the main body. The opening is configured to make the laser pass through the opening. The rotary window module includes a rotating window and a drive part which is configured to drive the rotary window. The rotating window is arranged between the particle catcher and the laser port.

【技术实现步骤摘要】
激光蚀刻设备及使用激光蚀刻设备进行激光蚀刻的方法
专利技术构思的示例性实施例涉及一种激光蚀刻设备，更具体地，涉及一种激光蚀刻设备及使用激光蚀刻设备进行激光蚀刻的方法。
技术介绍
最近，已经生产出重量轻且小的显示设备。传统上已经使用阴极射线管(CRT)显示设备。然而，CRT显示设备具有大的尺寸和沉的重量，因此无法很好地适用于便携式装置中。因此，已经开发了更小且更轻的显示装置。小且轻的显示装置的示例包括等离子体显示设备、液晶显示设备和有机发光显示设备。有机发光显示设备包括响应速度快、功耗低于传统液晶显示器(LCD)、重量轻、不需要背光组件以及亮度高的特性。有机发光显示设备包括有机发光元件，该有机发光元件具有设置在基底上的特定图案。可以通过在基底上形成有机膜并对有机膜进行图案化来形成图案。可替代地，可以通过使用掩模在基底上形成有机图案来形成图案。可以通过激光蚀刻设备对有机膜进行图案化。激光蚀刻设备会需要用于维护和管理的大量的时间和努力。因此，会降低工艺的生产率。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例提供了激光蚀刻设备。所述激光蚀刻设备包括腔室、激光端口、激光发射器、颗粒捕捉器和旋转窗口模块。腔室被构造为容纳基底。激光端口在向下的方向上设置在腔室下面。激光发射器被构造为将激光通过激光端口发射至设置在腔室之内的基底。颗粒捕捉器设置在腔室之内。颗粒捕捉器包括设置在激光端口上方的主体。开口形成为穿过主体。开口被构造为使激光经由该开口穿过。旋转窗口模块包括旋转窗口。旋转窗口模块还包括被构造为驱动旋转窗口的驱动部。驱动窗口设置在颗粒捕捉器与激光端口之间。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口可以具有圆形形状。旋转窗口也可以对于对预定数量的基底执行的每个激光蚀刻工艺以预定角度旋转。根据本专利技术的示例性实施例，驱动部可以包括电动机。电动机可以被构造为使旋转窗口旋转。驱动部还可以包括大气压力空间。大气压力空间可以从腔室分离出来。大气压力空间可以包括大气压力。电动机可以设置在大气压力空间之内。根据本专利技术的示例性实施例，颗粒捕捉器还可以包括狭缝遮板。狭缝遮板可以设置在颗粒捕捉器之内。狭缝遮板可以限定狭缝。狭缝可以在第一方向上延伸。狭缝在基本垂直于第一方向的第二方向上可以具有宽度。狭缝也可以与主体的开口叠置。根据本专利技术的示例性实施例，颗粒捕捉器还可以包括静电发生器。静电发生器可以设置在主体之内。根据本专利技术的示例性实施例，静电发生器可以包括两个表面。所述两个表面可以彼此面对。主体的开口可以设置在所述两个表面之间。根据本专利技术的示例性实施例，激光蚀刻设备还可以包括氮气发生器。激光蚀刻设备也可以包括吸气器。氮气发生器和吸气器可以设置在静电发生器的下面。氮气发生器可以被构造为在颗粒捕捉器的下部处产生氮气。吸气器可以被构造为吸取氮气。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口的旋转轴可以不与狭缝叠置。根据本专利技术的示例性实施例，旋转轴可以在第一方向上与狭缝分隔开。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口可以以预定角度旋转。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口可以对于将被进行激光蚀刻的每个基底以大约1°旋转。狭缝在第一方向上可以为大约30mm。狭缝在第二方向上可以为大约9mm。旋转窗口可以具有大约150mm的直径。旋转窗口可以以大约12mm与主体的下表面分隔开。本专利技术的示例性实施例提供了使用激光蚀刻设备的激光蚀刻方法。所述激光蚀刻设备包括腔室、激光端口、激光发射器、颗粒捕捉器和旋转窗口模块。激光端口可以在向下的方向上设置在腔室下面。颗粒捕捉器包括设置在激光端口上方并具有开口的主体。旋转窗口模块包括旋转窗口。旋转窗口设置在颗粒捕捉器与激光端口之间。旋转窗口模块还包括驱动部。驱动部被构造为驱动旋转窗口。所述方法包括以下步骤：将其上设置有第一有机膜的第一基底装载到腔室中。执行第一基底激光蚀刻工艺。通过激光对设置在第一基底上的第一有机膜进行蚀刻。使旋转窗口以预定角度旋转，以定位旋转窗口的设置在激光发射器与颗粒捕捉器之间的未污染的部分。从腔室卸载第一基底。将其上设置有第二有机膜的第二基底装载到腔室中。执行第二基底激光蚀刻工艺。通过激光对设置在第二基底上的第二有机膜进行蚀刻。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口可以具有圆形形状。驱动部可以对于对预定数量的基底执行的每个激光蚀刻工艺使旋转窗口以预定角度旋转。根据本专利技术的示例性实施例，驱动部可以包括电动机。电动机可以被构造为使旋转窗口旋转。驱动部还可以包括大气压力空间。大气压力空间可以与腔室分离。大气压力空间可以具有大气压力。电动机可以设置在大气压力空间之内。根据本专利技术的示例性实施例，颗粒捕捉器还可以包括狭缝遮板。狭缝遮板可以设置在颗粒捕捉器之中。狭缝遮板可以限定狭缝。狭缝可以在第一方向上延伸。狭缝可以在基本垂直于第一方向的第二方向上具有宽度。狭缝也可以与主体的开口叠置。根据本专利技术的示例性实施例，颗粒捕捉器还可以包括静电发生器。静电发生器可以设置在主体之内。根据本专利技术的示例性实施例，激光蚀刻设备还可以包括氮气发生器。激光蚀刻设备也可以包括吸气器。氮气发生器和吸气器可以设置在静电发生器下面。氮气发生器可以被构造为在颗粒捕捉器的下部分处产生氮气。吸气器可以被构造为吸取氮气。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口的旋转轴可能不与狭缝叠置。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口可以对于将被进行激光蚀刻的每个基底以大约1°旋转。狭缝在第一方向上可以为大约30mm。狭缝在第二方向上可以为大约9mm。旋转窗口可以具有大约150mm的直径。旋转窗口可以以大约12mm与主体的下表面分隔开。根据本专利技术的示例性实施例，所述方法还可以包括当旋转窗口旋转大约360°时清洁旋转窗口。本专利技术的示例性实施例提供了激光蚀刻设备。所述激光蚀刻设备包括腔室、激光端口、激光发射器、颗粒捕捉器和旋转窗口模块。激光端口设置在腔室下面。激光发射器设置在腔室下面。颗粒捕捉器设置在腔室之内。颗粒捕捉器包括设置在激光端口上方的主体。开口形成为穿过主体。旋转窗口模块包括旋转窗口。旋转窗口模块还包括驱动部。驱动部被构造为驱动旋转窗口。旋转窗口设置在颗粒捕捉器与激光端口之间。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口可以包括圆形形状。根据本专利技术的示例性实施例，激光发射器可以被构造为将激光通过激光端口发射至设置在腔室中的基底。根据本专利技术的示例性实施例，旋转窗口对于对预定数量的基底执行的每个激光蚀刻工艺以预定角度旋转。根据本专利技术的示例性实施例，颗粒捕捉器还包括狭缝遮板。狭缝遮板可以设置在颗粒捕捉器之中。狭缝遮板可以限定狭缝。狭缝可以在第一方向上延伸。狭缝可以在基本垂直于第一方向的第二方向上具有宽度。狭缝可以与主体的开口叠置。附图说明通过结合附图对本专利技术的示例性实施例的下面的描述，这些和/或其它方面将变得更加清楚和更加容易理解，其中：图1是示出根据本专利技术的示例性实施例的激光蚀刻设备的剖视图；图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的图1的激光蚀刻设备的颗粒捕捉器的沿垂直于第二方向的表面截取的剖视图；图3是示出根据本专利技术的示例性实施例的图1的激光蚀刻设备的颗粒捕捉器的沿垂直于第一方向的表面截取的剖视图；图4是示出根据本专利技术的示例性实施例的图1的激光蚀刻设备的旋转窗口和颗粒捕捉器的平面图；图5是示出根据本专利技术的示例性实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光蚀刻设备，所述激光蚀刻设备包括：腔室，被构造为容纳基底；激光端口，在向下的方向上设置在所述腔室下面；激光发射器，被构造为将激光通过所述激光端口发射至设置在所述腔室之内的所述基底；颗粒捕捉器，设置在所述腔室之内，所述颗粒捕捉器包括设置在所述激光端口上方的主体，其中，开口形成为穿过所述主体并且所述开口被构造为使所述激光经由该开口穿过；以及旋转窗口模块，包括旋转窗口和被构造为驱动所述旋转窗口的驱动部，其中，所述旋转窗口设置在所述颗粒捕捉器与所述激光端口之间。

【技术特征摘要】
2016.04.20 KR 10-2016-00479631.一种激光蚀刻设备，所述激光蚀刻设备包括：腔室，被构造为容纳基底；激光端口，在向下的方向上设置在所述腔室下面；激光发射器，被构造为将激光通过所述激光端口发射至设置在所述腔室之内的所述基底；颗粒捕捉器，设置在所述腔室之内，所述颗粒捕捉器包括设置在所述激光端口上方的主体，其中，开口形成为穿过所述主体并且所述开口被构造为使所述激光经由该开口穿过；以及旋转窗口模块，包括旋转窗口和被构造为驱动所述旋转窗口的驱动部，其中，所述旋转窗口设置在所述颗粒捕捉器与所述激光端口之间。2.根据权利要求1所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口具有圆形形状，并且对于对预定数量的基底执行的每个激光蚀刻工艺以预定角度旋转。3.根据权利要求2所述的激光蚀刻设备，其中，所述驱动部包括被构造为使所述旋转窗口旋转的电动机以及从所述腔室分离出来的大气压力空间，所述大气压力空间具有大气压力，其中，所述电动机设置在所述大气压力空间之内。4.根据权利要求1所述的激光蚀刻设备，其中，所述颗粒捕捉器还包括设置在所述颗粒捕捉器之内的狭缝遮板，其中，所述狭缝遮板限定狭缝，所述狭缝在第一方向上延伸，所述狭缝在基本垂直于所述第一方向的第二方向上具有宽度，并且所述狭缝与所述主体的所述开口叠置。5.根据权利要求4所述的激光蚀刻设备，其中，所述颗粒捕捉器还包括设置在所述主体之内的静电发生器。6.根据权利要求5所述的激光蚀刻设备，其中，所述静电发生器包括彼此面对的两个表面，其中，所述主体的所述开口设置在所述两个表面之间。7.根据权利要求6所述的激光蚀刻设备，所述激光蚀刻设备还包括：氮气发生器和吸气器，设置在所述静电发生器的下面，其中，所述氮气发生器被构造为在所述颗粒捕捉器的下部分处产生氮气，所述吸气器被构造为吸取氮气。8.根据权利要求4所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口的旋转轴不与所述狭缝叠置。9.根据权利要求8所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转轴在所述第一方向上与所述狭缝分隔开。10.根据权利要求8所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口以预定角度旋转。11.根据权利要求10所述的激光蚀刻设备，其中，所述旋转窗口对于将被进行激光蚀刻的每个基底以1°旋转，所述狭缝在所述第一方向上为30mm并在所述第二方向上为9mm，所述旋转窗口具有150mm的直径并以12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东勋，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR