一种摄像头模组以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像头模组以及电子设备，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；其中，所述底座固定于所述元器件表面。所述摄像头模组通过将底座固定于元器件的表面，无需额外的印制电路板区域去固定底座，即提高了印制电路板平整度，也有效减小了印制电路板的尺寸，使摄像头模组的尺寸变小，提高了市场竞争力。

Camera module and electronic equipment

The invention discloses a camera module and electronic equipment, the camera module comprises a base; a printed circuit board disposed opposite to the base set; printed circuit board components in the; among them, the base is fixed on the surface of components. The camera module through the surface of the base is fixed on the components, without additional printed circuit board area to a fixed base, namely to improve the flatness of the printed circuit board, also reduces the size of the printed circuit board, the camera module size, improve the market competitiveness.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组以及电子设备
本专利技术涉及摄像头模组
，更具体地说，尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，具有摄像头模组的设备已广泛应用于人们的日常生活以及工作中。其中，伴随着智能手机等设备的高速发展，对其摄像头模组的要求也越来越高，需要尺寸更小以及成像质量更高的摄像头模组。但是，现有技术中摄像头模组的印刷电路板在搭载完各种元器件后，周边还预留出很大一部分区域用于固定底座，也就导致摄像头模组的尺寸变大，并且搭载完成后的各个元器件高度不一致，造成了印制电路板的不平整性，这些问题造成现有的摄像头模组越来越无法满足智能手机等设备的使用要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种摄像头模组以及电子设备，该摄像头模组即提高了印制电路板平整度，也减小了摄像头模组的尺寸。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；其中，所述底座固定于所述元器件表面。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：胶水保护膜层；其中，所述胶水保护膜层设置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；其中，所述底座固定于所述元器件表面。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；其中，所述底座固定于所述元器件表面。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述摄像头模组还包括：胶水保护膜层；其中，所述胶水保护膜层设置于所述元器件与所述底座之间，且覆盖所述元器件。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述摄像头模组还包括：塑料保护膜层；其中，所述塑料保护膜层设置于所述元器件与所述底座之间，且覆盖所述元器件。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述摄像头模组还包括：设置在所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：高艳朋，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44