The present invention relates to resin compositions, prepreg and laminates. A resin composition for printed circuit boards that provides excellent flame retardancy without halogen compounds and phosphorus compounds, and has excellent heat resistance, reflow resistance and drilling workability, and low water absorption, as well as low water absorption. The resin composition of the present invention comprises non halogen epoxy resin (A), biphenyl alkyl phenolic resin (B), maleimide compound (C) and inorganic filler (D).
【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、预浸料和层压板本申请是申请日为2011年4月7日、申请号为201180028008.3、专利技术名称为树脂组合物、预浸料和层压板的申请的分案申请。
本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言，涉及印刷电路板用预浸料中使用的树脂组合物、对基材浸渍或涂布该树脂组合物而成的预浸料、及使该预浸料固化而得到的层压板。
技术介绍
热固化性树脂由于其交联结构体现出高耐热性、尺寸稳定性，因而被广泛使用于电子部件等需要高可靠性的领域。近年来，使用热固化性树脂制作的印刷电路板等的高密度化日益加速，因此，对于覆铜层压板而言，需要用于形成微细布线的高铜箔粘接性、通过钻孔或冲孔打孔加工时的加工性。另外，由于近年的环境问题，要求基于无铅焊锡的电子部件的搭载、基于无卤素的阻燃化，对于覆铜层压板用的热固化性树脂而言，需要比以往更高的耐热性和阻燃性。进而，为了提高产品的安全性、操作环境，期望开发出仅由毒性低的成分构成的、不产生有毒气体等的热固化性树脂组合物。作为替代含溴阻燃剂的无卤素的阻燃剂，提出了磷化合物。作为这种用于阻燃化的磷化合物，使用磷酸三苯酯、磷酸甲酚二苯酯(cresyldiphe...
【技术保护点】
一种预浸料，其是对基材浸渍或涂布树脂组合物而成的，所述树脂组合物包含有：非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、以及无机填充剂(D)。
【技术特征摘要】
2010.04.08 JP 2010-0898011.一种预浸料，其是对基材浸渍或涂布树脂组合物而成的，所述树脂组合物包含有：非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、以及无机填充剂(D)。2.根据权利要求1所述的预浸料，其中，非卤素系环氧树脂(A)选自由苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组。3.根据权利要求1所述的预浸料，其中，所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)如下述式(I)所示，[化学式1]式(I)中，m表示1以上的整数。4.根据权利要求1所述的预浸料，其中，相对于树脂的总量100质量份，包含20～60质量份的所述非卤素系环氧树脂(A)。5.根据权利要求1所述的预浸料，其中，以如下的量包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)：使联苯芳烷基型酚醛树脂中的总羟基数与所述非卤素系环氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：小柏尊明，高桥博史，宫平哲郎，加藤祯启，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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