The present invention relates to the field of electronic product manufacturing, particularly relates to a crimping tool, which comprises a base plate, a spring and a pressing block, the base includes a T shaped bracket, the T shape of the bottom of the bracket is fixedly connected with the support plate, the support plate with material support bulge one end of the T shaped bracket is provided with a through hole, the through hole is inserted in a block, the block is fixedly connected with a pressure plate, the connection block and the pressure plate in the spring is arranged. The invention can effectively improve work efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种用于压接的工具
本专利技术涉及电子产品生产领域,尤其是涉及一种用于压接的工具。
技术介绍
电路板是电子产品的核心部件,电路板组装的主要工作是将各种元器件焊接到电路板上相应的位置。一般情况下,电路板焊接点上开有与元器件针脚相对应的孔,先将元器件插入到电路板上相应的孔中,再进行焊接。目前,将元器件插入到电路板上的这一工序主要靠操作人员手工完成。如果元器件针脚数较少,操作人员可以将元器件轻松、平稳地插入到相应的孔中,但当元器件引脚数目较多时,由于引脚与电路板上插孔的摩擦力很大,很难保证元器件平稳的插入,同时操作人员的劳动强度增大。而使用一般的压接工具往往会造成针脚弯曲甚至折断。
技术实现思路
本专利技术为解决上述
技术介绍
中的问题提供一种用于压接的工具。本专利技术为进一步解决上述
技术介绍
中的问题提供一种用于压接的工具,包括底座、压板、弹簧和压块,所述底座包括T字形支架,所述T字形支架的底端固定连接有托料底板,所述托料底板上设置有托料凸起,所述T字形支架的一端设置有通孔,所述通孔内插接有压块,所述压块的上端固定连接有压板,在所述压块与所述压板的连接处设置有弹簧。更进一步,所述压块包括连接柱和压料板,所述压料板为长方体结构。更进一步,所述压板的上表面为曲面。除了上面所描述的本专利技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点之外,本专利技术所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征所带来的优点,将结合附图作进一步详细的说明。本专利技术具有的优点和积极效果是:由于本专利技术采用如上技术方案,即在托料底板上设置 ...
【技术保护点】
一种用于压接的工具,包括底座(1)、压板(2)、弹簧(3)和压块(4),其特征在于:所述底座(1)包括T字形支架(11),所述T字形支架(11)的底端固定连接有托料底板(12),所述托料底板(12)上设置有托料凸起(121),所述T字形支架(11)的一端设置有通孔(13),所述通孔(13)内插接有压块(4),所述压块(4)的上端固定连接有压板(2),在所述压块(4)与所述压板(2)的连接处设置有弹簧(3)。
【技术特征摘要】
1.一种用于压接的工具,包括底座(1)、压板(2)、弹簧(3)和压块(4),其特征在于:所述底座(1)包括T字形支架(11),所述T字形支架(11)的底端固定连接有托料底板(12),所述托料底板(12)上设置有托料凸起(121),所述T字形支架(11)的一端设置有通孔(13),所述通孔(13)内插接有压块(4),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:田允劼,
申请(专利权)人:天津俊彦网络科技有限公司,
类型:发明
国别省市:天津,12
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