卡座结构、卡托结构和电子设备制造技术

本公开是关于一种卡座结构、卡托结构和电子设备，该卡座结构设置于电子设备中，所述卡座结构中包含沿所述电子设备的厚度方向层叠设置的多组弹片，且所述多组弹片与置入所述卡座结构中的多张卡片一一对应；其中，每组弹片在所处厚度空间中的位置与相应卡片上的触点位置相匹配，使得每张卡片被置入所述卡座结构时，每张卡片的触点均可与相应的弹片相接触。通过本公开的技术方案，可以在电子设备中有限的空间内容纳更多卡片，满足用户的多卡需求。

Deck structure, Cato structure and electronic equipment

The public is a deck structure, Cato structure and electronic equipment, the deck structure is arranged on the electronic device, the deck structure contains multiple shrapnel stacked in a thickness direction along the electronic device settings, and the plurality of shrapnel and placed into the base structure of the corresponding number of cards among them, each group; in the spring contact position in the corresponding position and thickness of space on the card, each card is made into the base structure, can contact each card in contact with the corresponding shrapnel. Through the technical scheme of the public, in the electronic equipment in a limited space, more cards, to meet user demand multicard.

【技术实现步骤摘要】
卡座结构、卡托结构和电子设备
本公开涉及终端
，尤其涉及一种卡座结构、卡托结构和电子设备。
技术介绍
在相关技术中，电子设备内可以同时容纳多张卡片，以满足用户的使用需求。然而，相关技术中的多种卡片均处于同一平面，即“平铺”于电子设备中，占用了电子设备中过多的主板空间，不利于电子设备的结构轻薄化。
技术实现思路
本公开提供一种卡座结构、卡托结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种卡座结构，设置于电子设备中，其特征在于，所述卡座结构中包含沿所述电子设备的厚度方向层叠设置的多组弹片，且所述多组弹片与置入所述卡座结构中的多张卡片一一对应；其中，每组弹片在所处厚度空间中的位置与相应卡片上的触点位置相匹配，使得每张卡片被置入所述卡座结构时，每张卡片的触点均可与相应的弹片相接触。可选的，所述多组弹片设置于多个层叠的厚度空间中，其中每个厚度空间包含一个或多个平行排布的弹片。可选的，所述卡座结构中形成对应于一个厚度空间的卡槽，所述卡槽的顶部内壁或底部内壁设有弹片。可选的，所述卡座结构中形成对应于两个相邻厚度空间的卡槽，所述卡槽的顶部内壁和底部内壁分别设有弹片，以使在厚度方向上相邻的卡片采用触点相背设置的方式置入所述卡槽内。根据本公开实施例的第二方面，提供一种卡托结构，所述卡托结构配合于如上述实施例中任一所述的卡座结构，用于将多张卡片置入所述卡座结构中，所述卡托结构包括：沿电子设备的厚度方向层叠的若干插槽，所述若干插槽存在公共侧壁，所述公共侧壁上形成沿周向包裹插槽的盖板，以将所述多张卡片容纳于所述若干插槽内；其中，当任一卡片插入相应的插槽时，所述任一卡片的触点位于所述盖板的覆盖范围之外。可选的，所述公共侧壁沿卡片的第一边沿方向设置，所述盖板沿卡片的第二边沿方向设置，且所述第一边沿方向、所述第二边沿方向和所述厚度方向相互垂直。可选的，所述公共侧壁上设有可限制卡片插入相应插槽的深度的定位凸起。可选的，所述盖板位于所述公共侧壁的中间位置。可选的，当所述卡托结构形成对应于多个厚度空间的插槽时，每个厚度空间之间还形成与所述公共侧壁和所述盖板中至少之一相连的隔板。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：如上述实施例中任一所述的卡座结构；如上述实施例中任一所述的卡托结构。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开通过对卡座结构的改进，使得同一空间内的多张卡片可以沿电子设备的厚度方向层叠设置，从而尽可能地降低对电子设备的内部空间占用，解决了电子设备的轻薄化结构与用户的多卡需求之间的矛盾。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是相关技术中的电子设备的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种卡座结构的立体结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。图4A-4D是根据一示例性实施例示出的一种卡座结构的示意图。图5A-5E是根据一示例性实施例示出的一种卡托结构的示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是相关技术中的电子设备的结构示意图，如图1所示，相关技术中提出了可以同时容纳多张卡片的电子设备，比如同时包含SIM卡A和SIM卡B，从而实现双卡双待等通讯方案。然而，正如图1所示，SIM卡A和SIM卡B“平铺”于同一平面内，使得每张卡片均需要占用同样面积的主板区域，影响电子设备内的部件配合，阻碍了电子设备的结构轻薄化。因此，本公开通过改进电子设备中的卡座结构等，以解决相关技术中存在的上述技术问题；下面结合附图进行详细说明。1、卡片类型虽然图1中以“SIM卡A”、“SIM卡B”为例进行说明，但实际上本公开的“卡片”并不仅限于SIM卡，还可以包括电子设备中可能置入的诸如MicroSIM卡、NanoSIM卡等其他种类的客户识别模块(SubscriberIdentityModule，SIM)，诸如SD卡、TF卡等种类的扩展卡，以及其他任意类型的卡片，本公开并不对此进行限制。当然，为了便于理解，下述实施例中以客户识别模块为例进行描述和说明。2、卡座结构图2是根据一示例性实施例示出的一种卡座结构的立体结构示意图，如图2所示，设置于电子设备(图中未示出)中的卡座结构1内部设置有若干卡槽11，比如图2所示的卡槽11A和卡槽11B等。其中，在本公开的卡座结构1中，若干卡槽11分布于多个厚度空间内，且多个厚度空间沿电子设备的厚度方向层叠设置，从而使得置入相应卡槽11中的卡片也沿该厚度方向层叠设置。其中，如图3所示，以手机为例，在三维空间内可以定义手机的宽度方向为x方向、长度方向为y方向、厚度方向为z方向，则在本公开的实施例中，卡槽11A与卡槽11B沿该厚度方向即z方向层叠设置，以减少卡片对电子设备中的主板区域的面积占用，便于电子设备的内部器件的合理布置，有助于实现电子设备的结构轻薄化。对于每个卡槽11而言，分别处于相应的厚度空间中。如图2所示，以卡槽11A为例，该卡槽11A的顶面与该卡座结构1的顶面之间形成距离d1、该卡槽11A在厚度方向上的高度为d2，则该距离d1与高度d2定义了一个厚度空间(图中未标示)；进一步地，在d1与d2定义的厚度空间内，通过该卡槽11A的侧壁与该卡座结构1的侧壁之间形成距离d3、该卡槽11A的深度(相当于图3所示x方向的长度)为d4、该卡槽11A的宽度(相当于图3所示y方向的宽度)为d5等，在该厚度空间内进而定义了该卡槽11A。类似地，如图2所示，卡槽11B的顶面与该卡座结构1的顶面之间形成距离d6、该卡槽11B在厚度方向上的高度为d7，则该距离d6与高度d7定义了另一个厚度空间(图中未标示)，并进而在该厚度空间中定义了该卡槽11B。换言之，在图2-3所示的卡座结构1中，定义了多个沿厚度方向层叠的厚度空间，而每个厚度空间内可以形成预设规格的卡槽11，比如上述的卡槽11A与卡槽11B等；相应地，如图4A所示，在卡座结构1中设置有多组弹片12，且多组弹片12与置入卡座结构1中的多张卡片(图中未示出)一一对应，比如图4A示出的卡座结构1包含两组弹片12，分别设置于卡槽11A与卡槽11B对应的厚度空间内，即分别设置于卡槽11A与卡槽11B中。其中，弹片12在所处厚度空间中的位置与相应卡片上的触点位置相匹配，使得每张卡片被置入卡座结构1时，每张卡片的触点均可与相应的弹片12相接触。相应地，在图4A所示的实施例中，第一组弹片12A位于卡槽11A的顶面，则相应卡片在置入该卡槽11A时，应当确保该卡片上的触点朝向该卡槽11A的顶面，以确保该卡片上的触点能够接触卡槽11A中的弹片12A；类似地，图4A所示的第二组弹片12B位于卡槽11B的底面，则相应卡片在置入该卡槽11B时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡座结构，设置于电子设备中，其特征在于，所述卡座结构中包含沿所述电子设备的厚度方向层叠设置的多组弹片，且所述多组弹片与置入所述卡座结构中的多张卡片一一对应；其中，每组弹片在所处厚度空间中的位置与相应卡片上的触点位置相匹配，使得每张卡片被置入所述卡座结构时，每张卡片的触点均可与相应的弹片相接触。

【技术特征摘要】
1.一种卡座结构，设置于电子设备中，其特征在于，所述卡座结构中包含沿所述电子设备的厚度方向层叠设置的多组弹片，且所述多组弹片与置入所述卡座结构中的多张卡片一一对应；其中，每组弹片在所处厚度空间中的位置与相应卡片上的触点位置相匹配，使得每张卡片被置入所述卡座结构时，每张卡片的触点均可与相应的弹片相接触。2.根据权利要求1所述的卡座结构，其特征在于，所述多组弹片设置于多个层叠的厚度空间中，其中每个厚度空间包含一个或多个平行排布的弹片。3.根据权利要求1所述的卡座结构，其特征在于，所述卡座结构中形成对应于一个厚度空间的卡槽，所述卡槽的顶部内壁或底部内壁设有弹片。4.根据权利要求1所述的卡座结构，其特征在于，所述卡座结构中形成对应于两个相邻厚度空间的卡槽，所述卡槽的顶部内壁和底部内壁分别设有弹片，以使在厚度方向上相邻的卡片采用触点相背设置的方式置入所述卡槽内。5.一种卡托结构，其特征在于，所述卡托结构配合于如权利要求1-4中任一项所述的卡座结构，用于将多张卡片置入所述卡座结构中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张良飞，曾超，韦钰达，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11