集成电路金属连线及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种集成电路金属连线及其制备方法，其中，制备方法包括：对硅衬底上形成的金属层进行图形化处理，以形成金属连线；在形成所述金属连线后，采用四氟化碳气体对所述金属连线进行辅助干法刻蚀，以去除所述金属连线的表面氧化层和表面聚合物。通过本发明专利技术技术方案，改善了集成电路金属连线的制备过程的后腐蚀效应，提升了制备集成电路金属连线的工艺可靠性。

Metal wiring of integrated circuit and its preparation method

The present invention provides an integrated circuit interconnect and a preparation method thereof, wherein the preparation method comprises: a metal layer formed on the silicon substrate for graphical processing, to form a metal wire; in forming the metal wiring, assisted dry etching of the metal connecting line using four perfluorocarbon gas. To remove the surface oxide layer of the metal wiring and polymer surface. Through the technical scheme of the invention, the post corrosion effect of the preparation process of the metal wire of the integrated circuit is improved, and the process reliability of preparing the metal wiring of the integrated circuit is improved.

【技术实现步骤摘要】
集成电路金属连线及其制备方法
本专利技术涉及半导体芯片
，具体而言，涉及一种集成电路金属连线的制备方法和一种集成电路金属连线。
技术介绍
在晶体管的制备过程中，通常采用铝硅铜作为金属电极材料，而在干法刻蚀金属电极的过程中，通常会产生含氯的聚合物，并因此导致对金属电极的后腐蚀，从而导致金属连接断线(如图1所示，金属层经过干法刻蚀后产生了诸多金属连线的断点)，这严重影响器件可靠性和成品率。因此，如何设计一种低成本且可靠性高的集成电路金属连线的制备方案，以改善金属连线的后腐蚀效应成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的集成电路金属连线的制备方案，通过在金属连接的刻蚀过程中加入四氟化碳以去除刻蚀过程产生的表面氧化层和表面聚合物，改善了金属连线的后腐蚀效应，提升了器件成品率和可靠性。有鉴于此，根据本专利技术的第一方面的实施例，提出了一种集成电路金属连线的制备方法，包括：对硅衬底上形成的金属层进行图形化处理，以形成金属连线；在形成所述金属连线后，采用四氟化碳气体对所述金属连线进行辅助干法刻蚀，以去除所述金属连线的表面氧化层和表面聚合物。在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路金属连线的制备方法，其特征在于，包括：对硅衬底上形成的金属层进行图形化处理，以形成金属连线；在形成所述金属连线后，采用四氟化碳气体对所述金属连线进行辅助干法刻蚀，以去除所述金属连线的表面氧化层和表面聚合物。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路金属连线的制备方法，其特征在于，包括：对硅衬底上形成的金属层进行图形化处理，以形成金属连线；在形成所述金属连线后，采用四氟化碳气体对所述金属连线进行辅助干法刻蚀，以去除所述金属连线的表面氧化层和表面聚合物。2.根据权利要求1所述的集成电路金属连线的制备方法，其特征在于，还包括：在去除所述表面聚合物后，对所述硅衬底依次进行湿法清洗和干法去胶处理；在完成所述干法去胶处理后，采用预设工况条件下的氧离子对所述金属连线进行表面轰击，以去除所述干法去胶处理的副产物。3.根据权利要求2所述的集成电路金属连线的制备方法，其特征在于，所述预设工况条件包括：预设工况温度为250℃，氧气流量为4.5slpm，氮气流量为0.5slpm，真空压强为2.5mT。4.根据权利要求3所述的集成电路金属连线的制备方法，其特征在于，对硅衬底上形成的金属层进行图形化处理，以形成金属连线，具体包括以下步骤：对硅衬底进行金属溅射处理，以形成铝层或铝合金层，并以所述铝层或所述铝合金层作为所述金属层；根据金属连接版图对所述金属层进行光刻处理；在完成所述光刻处理后，在射频氛围中采用三氟氢碳气体、三氯化硼气体和氯气的混合气体对所述金属层进行第一步干法刻蚀，所述第一步干法刻蚀的压力为25mT，所述第一步干法刻蚀的DC偏压为250V，所述射频氛围的射频电压为1500W。5.根据权利要求4所述的集成电路金属连线的制备方法，其特征在于，所述第一步干法刻蚀的三氟氢碳气体的流速为14sccm，所述第一步干法刻蚀的三氯化硼气体的流速为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定平，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11