机械卡盘制造技术

本发明专利技术提供的机械卡盘，其包括用于承载晶片的基座以及卡环组件，卡环组件包括卡环、绝缘环和遮挡环，其中，卡环用于固定晶片。绝缘环设置在卡环上，用于支撑遮挡环，遮挡环用于遮挡卡环的上表面。卡环包括环状本体，该环状本体采用绝缘材料制作；在环状本体的内周壁上设置有压紧部，用以压住晶片上表面的边缘区域；压紧部采用金属材料制作。本发明专利技术提供的机械卡盘，其可以减少在遮挡环上的射频能量损耗，从而不仅可以提高射频效率，避免打火现象，而且还可以减少等离子体对遮挡环的轰击，从而可以降低遮挡环的温度，进而避免卡环因温度过高产生形变。

Mechanical chuck

The mechanical chuck provided by the invention comprises a base and a clamping ring component for carrying the wafer, wherein the clamping ring component comprises a clamping ring, an insulating ring and a shielding ring, wherein, the clamping ring is used for fixing the wafer. The insulation ring is arranged on the clamping ring for supporting the shielding ring, and the shielding ring is used for blocking the upper surface of the clamping ring. The snap ring comprises an annular body, the annular body made of an insulating material; a clamping part is arranged on the inner wall of the annular body, to the edge region of the surface on the wafer; pressing part made of metal materials. Mechanical chuck provided by the invention, which can reduce the energy loss in the RF shielding ring, which can not only improve the frequency efficiency, avoid ignition phenomenon, but also can reduce the plasma bombardment shielding ring, which can reduce the shielding ring temperature, and thus avoid the card ring due to high temperature deformation.

【技术实现步骤摘要】
机械卡盘
本专利技术涉及半导体制造
，具体地，涉及一种机械卡盘。
技术介绍
在集成电路的制造过程中，通常采用物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，以下简称PVD)技术进行在晶片上沉积金属层等材料的沉积工艺。随着硅通孔(ThroughSiliconVia，以下简称TSV)技术的广泛应用，PVD技术主要被应用于在硅通孔内沉积阻挡层和铜籽晶层。在进行硅通孔的沉积工艺时，通常采用机械卡盘对硅片进行固定。图1为现有的PVD设备的剖视图。如图1所示，PVD设备包括反应腔室1，在反应腔室1内的顶部设置有靶材4，其与激励电源(图中未示出)电连接，并且在靶材4的上方设置有磁控管5及驱动该磁控管5旋转的驱动源6。在反应腔室1内，且位于靶材4的下方设置有机械卡盘，该机械卡盘包括用于承载晶片10的基座9以及卡环组件。其中，基座9是可升降的，其可以上升至工艺位置(如图1中基座9所在的位置)或下降至装卸位置，并且基座9与射频电源12电连接，用以向基座9加载负偏压，以吸引等离子体。卡环组件包括压环8、绝缘层13和遮挡件14，其中，如图2所示，为现有卡环组件的俯视图。卡环8具有多个压爪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机械卡盘，包括用于承载晶片的基座以及卡环组件，所述卡环组件包括卡环、绝缘环和遮挡环，其中，所述卡环用于固定所述晶片；所述绝缘环设置在所述卡环上，用于支撑所述遮挡环，所述遮挡环用于遮挡所述卡环的上表面，其特征在于，所述卡环包括环状本体，所述环状本体采用绝缘材料制作；并且，在所述环状本体的内周壁上设置有压紧部，用以压住所述晶片上表面的边缘区域；所述压紧部采用金属材料制作。

【技术特征摘要】
1.一种机械卡盘，包括用于承载晶片的基座以及卡环组件，所述卡环组件包括卡环、绝缘环和遮挡环，其中，所述卡环用于固定所述晶片；所述绝缘环设置在所述卡环上，用于支撑所述遮挡环，所述遮挡环用于遮挡所述卡环的上表面，其特征在于，所述卡环包括环状本体，所述环状本体采用绝缘材料制作；并且，在所述环状本体的内周壁上设置有压紧部，用以压住所述晶片上表面的边缘区域；所述压紧部采用金属材料制作。2.根据权利要求1所述的机械卡盘，其特征在于，所述压紧部包括多个压爪，所述多个压爪沿所述环状本体的周向间隔分布。3.根据权利要求2所述的机械卡盘，其特征在于，在每个所述压爪的内侧设置有凸部，所述凸部的下表面与所述晶片上表面之间具有间隙，用以遮挡所述压爪与所述晶片的接触位置。4.根据权利要求1所述的机械卡盘，其特征在于，所述压紧部包括一个闭合的环体，所述环体嵌套在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张璐，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11