光刻系统技术方案
lithography system
The utility model provides a photoetching system. In one embodiment, an optical lithography system comprises a chuck, wherein the chuck has a substrate receiving surface; the processing unit, the processing unit is arranged in the upper part of the chuck; one or a plurality of vent, wherein one or more ventilation openings are arranged in the processing unit above the source; the gas source is coupled to the one or more air vent; and the discharge port, the discharge port is arranged in the chuck.
【技术实现步骤摘要】
光刻系统
本公开的实施方式总体涉及用于处理一个或多个基板的系统和方法，并且更具体地，涉及用于执行光刻工艺的系统和方法。
技术介绍
光刻广泛地用于制造半导体器件和显示设备(诸如液晶显示器(LCD))。通常在LCD的制造中利用大面积基板。LCD或者平板常常用于有源矩阵显示器，诸如计算机、触摸面板设备、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、电视机监视器等等。一般来说，平板可以包括液晶材料层，该液晶材料层形成夹在两个板之间的像素。当将来自电源的电力施加在液晶材料上时，可在像素位置处控制穿过液晶材料的光的量，从而使得图像被生成。显微光刻技术一般用来创建作为形成像素的液晶材料层的部分而并入的电学特征。根据这项技术，通常将光敏型光刻胶涂覆到基板的至少一个表面。接着，图案产生器用光来使光敏型光刻胶的作为图案的部分的所选区域曝光，以便导致所选区域中的光刻胶的化学变化，从而使这些所选区域准备好进行后续材料去除和/或材料添加工艺以创建电学特征。在处理过程中，环境空气中的颗粒可能存留在基板上，并且因此污染基板。因此，需要改进的光刻系统。
技术实现思路
本公开的实施方式总体涉及用于执行光刻工艺的系统和...
【技术保护点】
一种光刻系统，所述光刻系统包括：卡盘，所述卡盘具有基板接收表面；处理单元，所述处理单元设置在所述卡盘上方；一个或多个通气口，所述一个或多个通气口设置在所述处理单元上方；气源，所述气源耦接到所述一个或多个通气口；以及排放端口，所述排放端口设置在所述卡盘下方。
【技术特征摘要】
2015.12.11 US 62/266,467;2016.01.14 US 62/278,9581.一种光刻系统，所述光刻系统包括：卡盘，所述卡盘具有基板接收表面；处理单元，所述处理单元设置在所述卡盘上方；一个或多个通气口，所述一个或多个通气口设置在所述处理单元上方；气源，所述气源耦接到所述一个或多个通气口；以及排放端口，所述排放端口设置在所述卡盘下方。2.如权利要求1所述的光刻系统，其特征在于，从所述一个或多个通气口朝向所述卡盘引导层状气流。3.如权利要求1所述的光刻系统，其特征在于，所述气源包括温度控制设备。4.如权利要求1所述的光刻系统，其特征在于，所述气源耦接到所述排放端口。5.如权利要求1所述的光刻系统，其进一步包括多个干涉仪。6.如权利要求5所述的光刻系统，其进一步包括一个或多个管道，所述一个或多个管道耦接到所述多个干涉仪中的每个干涉仪。7.一种光刻系统，所述光刻系统包括：卡盘，所述卡盘具有基板接收表面；处理单元，所述处理单元设置在所述卡盘上方；一个或多个通气口，所述一个或多个通气口设置在所述卡盘上方；气源，所述气源耦接到所述一个或多个通气口；以及排放端口，所述排放端口设置在所述处理单元下方。8.如权利要求7所述的光刻系统，其特征在于，所述一个或多个通气口包括两个通气口，并且所述处理单元位于所述两个通气口之间。9.如权利要求7所述的光刻系统，其进一步包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：B·M·约翰斯通，J·怀特，T·莱帝克，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：新型
国别省市：美国,US
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