导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件制造技术

本发明专利技术为导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件。提供可以进行导热性填充剂的高填充、并且提供耐油性和导热性优异、进而对于金属、塑料等各种基材牢固地粘接的固化物的导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。导热性含氟粘接剂组合物，其使用在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、进而具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和SiH基的含氟有机硅化合物作为导热性填充剂的表面处理剂，使用在1分子中具有SiH基、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为增粘剂。

Heat conductive fluorine-containing adhesive composition and electrical and electronic components

The present invention is a thermally conductive fluorine-containing adhesive composition and electrical and electronic components. Can provide high thermal conductivity filler filling, and oil resistance and excellent thermal conductivity, and then cured for metal and plastic substrate firmly bonding thermal conductivity fluoropolymer adhesive composition and its electrical and electronic components used. The thermal conductivity of fluoride containing adhesive composition, perfluoro alkyl oxygen and its use in 1 perfluoroalkyl molecules with more than 1 1 price or 1 valence and alkoxy, and more than 1 silicon atoms bonded directly and do not have the epoxy and SiH groups in the molecule of fluorinated organosilicon compounds as the surface treatment agent for thermal conductivity of filler, organic polysiloxane perfluoroalkyl with SiH base, in 1 or 1 molecules in the 1 price price of perfluorinated alkyl oxygen, and epoxy to silicon atoms via 2 valence bond can be hydrocarbyl containing oxygen atoms and / or three alkoxysiyl as a tackifier.

【技术实现步骤摘要】
导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件
本专利技术涉及导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。
技术介绍
目前为止，作为含氟固化性组合物，提出了由在1分子中具有至少2个烯基、并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状氟聚醚化合物、在1分子中具有2个以上与硅原子直接键合的氢原子的含氟有机氢硅氧烷和铂族金属化合物组成的组合物得到耐热性、耐化学品性、耐溶剂性、脱模性、拒水性、拒油性、低温特性等性质均衡地很优异的固化物(专利文献1：日本专利第2990646号公报)。另外，作为给予与由上述组合物得到的固化物相比耐酸性提高的固化物的组合物，提出了改变了该直链状氟聚醚化合物的组合物(专利文献2：日本专利第5246190号公报)。进而，提出了通过在这些组合物中添加具有氢甲硅烷基和环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷从而赋予了对于金属、塑料基材的自粘接性的组合物(专利文献3和4：日本专利第3239717号公报、日本专利第5459033号公报)。已知CPU、功率晶体管、LSI等电气·电子部件的多数由于使用中产生的热而性能降低。因此，作为将热从该部件中去除的手段，使用了各种的散热技术。作为其代表本文档来自技高网...

【技术保护点】
导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，该导热性含氟粘接剂组合物含有：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物：100质量份，(B)在1分子中具有1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基或者具有2价的全氟亚烷基或2价的全氟氧亚烷基、还具有2个以上与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)、并且分子中不具有环氧基和与硅原子直接键合的烷氧基的含氟有机氢硅氧烷，(C)铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算计，为0.1～2,000ppm，(D)导热性填充剂：100～4,000质量份，(E)在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、还具有1个以...

【技术特征摘要】
2016.04.13 JP 2016-0800131.导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，该导热性含氟粘接剂组合物含有：(A)在1分子中具有2个以上的烯基、并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物：100质量份，(B)在1分子中具有1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基或者具有2价的全氟亚烷基或2价的全氟氧亚烷基、还具有2个以上与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)、并且分子中不具有环氧基和与硅原子直接键合的烷氧基的含氟有机氢硅氧烷，(C)铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算计，为0.1～2,000ppm，(D)导热性填充剂：100～4,000质量份，(E)在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、还具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)的含氟有机硅化合物：0.01～300质量份，(F)在1分子中具有与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基或三烷氧基甲硅烷基或这两者的有机聚硅氧烷：0.1～20质量份；上述(B)成分的配合量为相对于该组合物中所含的烯基1摩尔、上述(B)成分中的与硅原子直接键合的氢原子成为0.5～3摩尔的量，提供使该组合物固化而得到的固化物的25℃下的热导率为1.0W/m·K以上的含氟固化物。2.权利要求1所述的导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，上述(A)成分的直链状多氟化合物的烯基含量为0.005～0.3mol/100g。3.权利要求1或2所述的导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，上述(A)成分的全氟聚醚结构包含由下述通式(1)表示的结构：-(CaF2aO)b-(1)式中，a为1～6的整数，b为1～300的整数。4.权利要求1～3的任一项所述的导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，上述(A)成分为选自下述通式(2)和下述通式(3)中的1种以上的直链状多氟化合物：式中，R1和R2相互独立地为烯基、或者未取代或取代的不具有脂肪族不饱和键的1价的烃基，R1和R2的合计中二个以上为烯基，R3相互独立地为氢原子、或者未取代或取代的1价的烃基，c和d各自为1～150的整数，并且c+d的平均值为2～300，e为1～6的整数，式中，R4相互独立地为碳数1～6的亚烷基，R5相互独立地为氢原子或者可被氟取代的碳数1～4的烷基，另外，R1、R2、c、d和e与上述相同。5.权利要求1～4的任一项所述的导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，上述(D)成分为选自金属、金属氧化物、金属氮化物、金属氢氧化物、金属碳化物、软磁性合金、铁氧体和炭黑中的至少1种。6.权利要求5所述的导热性含氟粘接剂组合物，其特征在于，上述(D)成分为选自金、银、铜、铁、镍、铝、金属硅、不锈钢、氧化铝、氧化镁、...

【专利技术属性】
技术研发人员：越川英纪，沟吕木将，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP