【技术实现步骤摘要】
硅氧烷共聚物、其制备方法、和热固性树脂组合物
本专利技术涉及新型的硅氧烷共聚物，该硅氧烷共聚物包含亚氨基键和环氧活性基团，具有改进的耐热性、耐溶剂性、对基材的粘附力和粘结力，制备该共聚物的方法，和包含该共聚物的热固性树脂组合物和以及其固化的涂层。
技术介绍
由于优良的耐热性和电绝缘，聚酰亚胺树脂广泛用于电子部件和柔性印制电路板基材的树脂清漆。然而，聚酰亚胺树脂有几个问题，包括由于刚硬而缺乏挠性，由于高的玻璃态转化温度而使用不便，和在有机溶剂中的溶解度小。于是各种硅氧烷改性的聚酰亚胺树脂已经被提出，例如JP10-195278-A和JP8-34851-A描述的那些。这些硅氧烷改性的聚酰亚胺树脂具有改进的基材粘结力和电性质，同时克服了上述问题。现有技术的硅氧烷改性的聚酰亚胺树脂的合成例如如下进行：通过二元酸酐和二胺化合物反应形成聚酰胺酸，随后在超过150℃的高温下，关环形成聚酰亚胺。也就是说，这种合成采用苛刻的条件和需要很长时间。人们希望可以更容易地合成至少和现有技术硅氧烷改性的聚酰亚胺树脂功能相等并具有热固化性质的树脂材料。在这方面，本专利技术人发现，通过氢化硅烷化...
【技术保护点】
一种具有由通式（１）所示结构的硅氧烷共聚物：＊＊＊（１）其中Ａ是二价有机基团，Ｂ是彼此独立地选自如下所示的Ｂ组基团的三价基团，其中一对伸展方向基本相同的价键与酰亚胺环键合形成环，Ｙ是如下所示的通式（２）的二价基团，ｐ和ｑ 是至少为１的整数，满足２≤ｐ＋ｑ≤２００，ｒ是２－８的整数，Ｄ是氢、甲基或者三氟甲基，和Ｇ是氢或者缩水甘油基，Ｂ组基团：＊＊＊其中，Ｘ是氢或者甲基，＊＊＊（２）其中，Ｒ↑［１］彼此独立地是一价有机 基团，和ｍ是０－１００的整数。
【技术特征摘要】
JP 2003-6-2 156226/20031.一种具有由通式(1)所示结构的硅氧烷共聚物：其中A是二价有机基团，B是彼此独立地选自如下所示的B组基团的三价基团，其中一对伸展方向基本相同的价键与酰亚胺环键合形成环，Y是如下所示的通式(2)的二价基团，p和q是至少为1的整数，满足2≤p+q≤200，r是2-8的整数，D是氢、甲基或者三氟甲基，和G是氢或者缩水甘油基，B组基团：其中，X是氢或者甲基，其中，R1彼此独立地是一价有机基团，和m是0-100的整数。2.权利要求1的硅氧烷共聚物，具有由通式(3)表示的结构：其中R1彼此独立地是一价有机基团，A是二价有机基团，m是0-100的整数p和q是1-100的整数。3.一种热固性树脂组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅生道博，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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