一种应用于LED照明系统的热能收集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED照明系统的热能收集技术领域，尤其是一种应用于LED照明系统的热能收集装置，包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体安装在第一壳体的底面，所述第一壳体的内部安装有LED芯片基板，所述第一壳体的内部安装有金属板，且金属板位于LED芯片基板的下方，所述金属板的底面安装有多个第二导热铜棒，所述第二导热铜棒远离金属板的一端贯穿第一壳体的底部，并延伸至第二壳体内。本实用新型专利技术结构简单、使用方便，不仅可以降低LED芯片基板在运行时的温度，还能减小能源的浪费，提高对能源的利用效率，而且可以使用多个导热铜棒进行连接安装，可以方便导热铜棒根据所处空间环境大小进行长度的改变。

Thermal energy collecting device applied to LED lighting system

The utility model relates to a heat collecting system of LED lighting technology, especially heat applied to a LED lighting system collecting device comprises a first shell and a second shell, the second shell is installed on the bottom surface of the first shell, LED chip substrate installed inside the first casing, a metal plate is installed inside the first shell, and the metal plate is positioned below the LED chip substrate, the metal plate is installed on the bottom surface of a plurality of second conductive rods, one end of the second conductive metal plate through the first bar away from the bottom of the housing, and extends to the second shell. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, not only can reduce the temperature of the LED chip substrate at run time, but also reduce the waste of energy, improve the energy use efficiency, but also can use a plurality of heat conduction copper connection can be easily installed, according to the space environment in which heat conducting copper bar size length change.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于LED照明系统的热能收集装置
本技术涉及LED照明系统的热能收集
，尤其涉及一种应用于LED照明系统的热能收集装置。
技术介绍
LED照明系统在进行使用时，且内部的LED芯片基板在运行的状态下会产生大量的热量，若热量不能及时排出，会加速LED照明系统内电气元件的老化，从容影响LED照明系统的使用时间，现有技术中，人们会使用散热装置将热量散发掉，这样不仅将热能白白浪费掉，而且一些散热装置在运行需要电能的支持，使得提高了能源的消耗。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的LED照明系统通过散热系统将热量散去会造成热量拜拜浪费和增加能源消耗的缺点，而提出的一种应用于LED照明系统的热能收集装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种应用于LED照明系统的热能收集装置，包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体安装在第一壳体的底面，所述第一壳体的内部安装有LED芯片基板，所述第一壳体的内部安装有金属板，且金属板位于LED芯片基板的下方，所述金属板的底面安装有多个第二导热铜棒，所述第二导热铜棒远离金属板的一端贯穿第一壳体的底部，并延伸至第二壳体内，所述第二导热铜棒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于LED照明系统的热能收集装置，包括第一壳体(12)和第二壳体(11)，所述第二壳体(11)安装在第一壳体(12)的底面，所述第一壳体(12)的内部安装有LED芯片基板(15)，其特征在于，所述第一壳体(12)的内部安装有金属板(13)，且金属板(13)位于LED芯片基板(15)的下方，所述金属板(13)的底面安装有多个第二导热铜棒(4)，所述第二导热铜棒(4)远离金属板(13)的一端贯穿第一壳体(12)的底部，并延伸至第二壳体(11)内，所述第二导热铜棒(4)与第一壳体(12)的侧壁之间还设有密封橡胶圈，所述第二导热铜棒(4)远离第一壳体(12)的一端同轴固定安装有第一环形件(6)，...

【技术特征摘要】
1.一种应用于LED照明系统的热能收集装置，包括第一壳体(12)和第二壳体(11)，所述第二壳体(11)安装在第一壳体(12)的底面，所述第一壳体(12)的内部安装有LED芯片基板(15)，其特征在于，所述第一壳体(12)的内部安装有金属板(13)，且金属板(13)位于LED芯片基板(15)的下方，所述金属板(13)的底面安装有多个第二导热铜棒(4)，所述第二导热铜棒(4)远离金属板(13)的一端贯穿第一壳体(12)的底部，并延伸至第二壳体(11)内，所述第二导热铜棒(4)与第一壳体(12)的侧壁之间还设有密封橡胶圈，所述第二导热铜棒(4)远离第一壳体(12)的一端同轴固定安装有第一环形件(6)，所述第一环形件(6)上开设有两条长条孔(10)，所述第一环形件(6)的下方设有第一导热铜棒(2)，所述第一导热铜棒(2)与第二导热铜棒(4)接触，所述第一导热铜棒(2)上同轴安装有第二环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴飞，蔡璐璐，江波，
申请(专利权)人：衢州市江氏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33