一种微机械惯性传感器的三维封装方法技术

本发明专利技术属于微机械惯性传感器封装领域，具体涉及一种微机械惯性传感器的三维封装方法。本发明专利技术采用三氧化二铝陶瓷烧成用于惯性微机械传感器的三维封装结构，该结构具有两个互相垂直的正方形端面，两个端面直接通过金属沟槽联通，将装载有微机械惯性传感器的敏感元件的标准定制陶瓷管壳接到三维封装结构的一个正方形端面上，再将三维封装结构的另一正方形端面按照对应的引脚定义焊接到基板上，能够实现对微机械惯性传感器的三维封装，并且具有体积小、结构简单、正交性好的特点。

A three dimensional packaging method for Micromachined Inertial Sensors

The invention belongs to the field of micro mechanical inertial sensor packaging, in particular relates to a three-dimensional packaging method of a micromechanical inertial sensor. The invention adopts three two aluminum oxide ceramic firing for three-dimensional packaging structure of inertial micro mechanical sensor, the structure has two mutually vertical square face, two end faces directly through the metal groove Unicom, loading standard custom ceramic sensitive element of Micromachined Inertial sensor shell received a square face three-dimensional packaging structure on the other end of a square three-dimensional packaging structure according to the definition of the corresponding pin is welded to the substrate, can realize three-dimensional packaging of MEMS inertial sensors, and has the advantages of small size, simple structure, good orthogonality characteristics.

【技术实现步骤摘要】
一种微机械惯性传感器的三维封装方法
本专利技术属于微机械惯性传感器封装领域，具体涉及一种微机械惯性传感器的三维封装方法。
技术介绍
微机械惯性传感器一般能够对载体在惯性空间的角速率和加速度进行测量，因此其多轴组合在惯性导航以及制导领域应用广泛。由于微机械惯性传感器大多要求内部结构排布紧凑，若敏感元件与外围电路距离过远则会导致性能大幅下降，因此目前在多轴微机械惯性传感器的三维封装通常采用将装载微机械惯性传感器全部规模的电路板安装在六面体表面的方法上来实现，该六面体基座往往会占用微机械惯性传感器多轴组合大部分的体积和质量，严重制约微机械惯性传感器在惯性导航和制导领域的应用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单、体积小、重量轻并且能够保证安装正交性的微机械惯性传感器三维封装方法。为解决上述问题，本专利技术的微机械惯性传感器三维封装方法包括：采用陶瓷材料烧结制成用于惯性微机械传感器的三维封装结构；对烧结制成的正方体陶瓷块切边，切边的轮廓为任一平面相邻两边中点连线，切的方向为该平面的法向；对剩余两个互相垂直的正方形端面进行精加工，使得这两个端面的平面度和垂直度均达到安装要求；再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机械惯性传感器的三维封装方法，包括：采用陶瓷材料烧结制成用于惯性微机械传感器的三维封装结构；对烧结制成的正方体陶瓷块切边，切边的轮廓为任一平面相邻两边中点连线，切的方向为该平面的法向；对剩余两个互相垂直的正方形端面进行精加工，使得这两个端面的平面度和垂直度均达到安装要求；再对三维封装结构各表面进行磨削制造沟槽，沟槽从一个正方形端面出发，联通至另一个正方形端面，沟槽均匀分布在正方形端面的四条边，数量与所需封装的惯性传感器引出信号线相同；对整个三维封装结构进行电镀，使其整个表面均匀覆盖一层薄金属层作为种子层；随后，对整个结构进行交流电铸，直至沟槽被金属完全填充，将电铸完成后得到三维封装结构进...

【技术特征摘要】
1.一种微机械惯性传感器的三维封装方法，包括：采用陶瓷材料烧结制成用于惯性微机械传感器的三维封装结构；对烧结制成的正方体陶瓷块切边，切边的轮廓为任一平面相邻两边中点连线，切的方向为该平面的法向；对剩余两个互相垂直的正方形端面进行精加工，使得这两个端面的平面度和垂直度均达到安装要求；再对三维封装结构各表面进行磨削制造沟槽，沟槽从一个正方形端面出发，联通至另一个正方形端面，沟槽均匀分布在正方形端面的四条边，数量与所需封装的惯性传感器引出信号线相同；对整个三维封装结构进行电镀，使其整个表面均匀覆盖一层薄金属层作为种子层；随后，对整个结构进行交流电铸，直至沟槽被金属完全填充，将电铸完成后得到三维封装结构进行研磨抛光，直至沟槽外面的金属层完全去除；接下来，在充满...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永，王玉朝，易华祥，余才佳，任伶，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61