激光加工装置和激光加工方法制造方法及图纸

一种激光加工装置和激光加工方法。该激光加工方法是从加工头向工件照射激光并一边将所照射的激光的反射光抑制为规定值以下一边进行激光加工的激光加工装置中执行的激光加工方法，包括以下步骤：在对工件进行激光加工之前，以从比激光加工的加工条件中包含的激光功率低的激光功率起阶段性地提高激光功率的方式从激光振荡器射出激光并利用反射光传感器测定反射光；基于反射光的测定值和规定值来决定用于抑制反射光的输出条件；以及以所决定的输出条件向工件照射固定时间来在进行激光加工之前抑制反射光。

Laser processing device and laser processing method

Laser processing device and laser processing method. The laser processing method is from the processing head to the side of the workpiece is irradiated with the laser and reflected laser irradiated by the light suppression value of laser processing method and laser processing device performs following laser processing in the rules, including the following steps: in laser processing of the workpiece before using the laser power from the power ratio of laser processing conditions laser processing is included in the low stage of the increase of the laser power mode emits a laser beam from a laser oscillator and the reflection measuring reflected light light sensor; Determination of reflected light value and the specified value to determine the conditions for the output of the reflected light and suppression based on; to output determined by the conditions of irradiation in fixed time to work before the laser processing inhibition of reflected light.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置和激光加工方法
本专利技术涉及一种一边抑制反射光一边进行激光加工的激光加工装置和激光加工方法。
技术介绍
在激光加工中，根据要切割的材料或厚度等来选择加工条件后进行激光加工。在激光加工时产生了大的反射光的情况下，停止激光加工并产生警告。作为避免这样的反射光的技术，例如以下的专利文献是公知的。在日本特开2014-117730号公报中记载有如下专利技术：在激光加工前，作为预加工，一边变更焦点位置一边以穿孔条件来照射激光，存储反射光低的位置，并且在该位置进行穿孔加工(钻孔加工)。在日本专利第4174267号公报中记载有如下专利技术：在钻孔加工或切割加工之前，以脉冲的方式照射激光，在反射光的测定值超过了规定值的情况下，缩短激光的脉冲宽度。在国际公开第2013/014994号中记载有如下专利技术：对工件进行激光照射，根据其反射光来判定所设定的加工条件是否与工件一致。
技术实现思路
当利用激光进行钻孔、切割、标记、焊接等激光加工时，有时由于(1)对不知道加工条件的材料进行加工的情况、(2)错误地输入了要选择的加工条件的情况、(3)即使是相同的材料但由于表面的状态、倾斜等而反射率大为不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工方法，是激光加工装置中执行的激光加工方法，该激光加工装置从加工头向工件照射激光并一边将所照射的激光的反射光抑制为规定值以下一边进行激光加工，所述激光加工方法的特征在于，包括以下步骤：在对所述工件进行激光加工之前，以从比所述激光加工的加工条件中包含的激光功率低的激光功率起阶段性地提高激光功率的方式从激光振荡器射出激光并利用反射光传感器测定反射光；基于所述反射光的测定值和所述规定值来决定用于抑制反射光的输出条件；以及以所决定的所述输出条件向所述工件照射激光固定时间，来在进行所述激光加工之前抑制反射光。

【技术特征摘要】
2016.04.08 JP 2016-0782811.一种激光加工方法，是激光加工装置中执行的激光加工方法，该激光加工装置从加工头向工件照射激光并一边将所照射的激光的反射光抑制为规定值以下一边进行激光加工，所述激光加工方法的特征在于，包括以下步骤：在对所述工件进行激光加工之前，以从比所述激光加工的加工条件中包含的激光功率低的激光功率起阶段性地提高激光功率的方式从激光振荡器射出激光并利用反射光传感器测定反射光；基于所述反射光的测定值和所述规定值来决定用于抑制反射光的输出条件；以及以所决定的所述输出条件向所述工件照射激光固定时间，来在进行所述激光加工之前抑制反射光。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，以从所述低的激光功率起阶段性地提高激光功率的方式从所述激光振荡器射出激光并利用反射光传感器测定反射光的步骤包括照射具有激光输出的关闭时间的脉冲激光。3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：在抑制所述反射光的步骤之后，以所述激光加工的加工条件进行输出指示并测定所述反射光，在所述反射光的测定值超过了所述规定值的情况下，再次返回到以从所述低的激光功率起阶段性地提高激光功率的方式从所述激光振荡器射出激光并利用反射光传感器测定反射光的步骤。4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：在抑制所述反射光的步骤之后，以所述激光加工的加工条件进行输出指示并测定所述反射光；以及在所述反射光的测定值超过了所述规定值的情况下，使所述激光的焦点位置移动，再次返回到以从所述低的激光功率起阶段性地提高激光功率的方式从所述激光振荡器射出激光并利用反射光传感器测定反射光的步骤。5.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，以从所述低的激光功率起阶段性地提高激光功率的方式从所述激光振荡器射出激光并利用反射光传感器测定反射光的步骤中的所述激光的脉冲宽度比检测所述反射光的测定值是否超过了所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：和泉贵士，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP