一种金相试样镶嵌机制造技术

技术编号:16421785 阅读:65 留言:0更新日期:2017-10-21 14:43
本实用新型专利技术涉及一种金相试样镶嵌机,包括:模腔2、封板4、T形下顶进板6、U形顶进托台7、加压装置8、壳体9及底座10。其中,模腔2由四个位置可调的立板1围成,四个立板1相互交错排列,每个立板1上具有独立的调节装置5,可实现对其所在立板1的位置调节及紧固操作。另外,本实用新型专利技术配套五个T形下顶进板6,每个T形下顶进板6的形状相同,大小不同。本实用新型专利技术可针对不同尺寸的待镶嵌金相试样改变模腔大小,增强了镶嵌机对待镶嵌样尺寸的适应性,解决了传统金相试样镶嵌机由于模腔尺寸单一而引起的对待镶嵌试样尺寸限制较大的问题,可有效降低试验成本,提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种金相试样镶嵌机
本技术涉及一种金相试样镶嵌机,特别涉及一种模腔大小可调的金相试样镶嵌机,属于机械

技术介绍
金相试样镶嵌机是一种将金相试样和镶嵌粉末在一定的温度和压力下粘合成一整体的试验仪器,所制成的镶嵌样易于后续抛磨或组织观察等操作。对于现有的金相试样镶嵌机,镶嵌模腔的尺寸固定,所能镶嵌的金相试样尺寸受到镶嵌模腔的限制,极大的降低了镶嵌机的使用价值。所以,对大小不一的试样进行镶嵌往往就需要使用多台镶嵌机,增加了试验成本。要解决这一问题,首先考虑的是对镶嵌机的模腔进行改进,实现镶嵌机模腔的尺寸可调,对不同尺寸的待镶嵌样均可通过调节模腔大小来完成镶嵌,同时又可以保证镶嵌样质量。
技术实现思路
针对以上的不足之处,本技术提出一种金相试样镶嵌机。本技术的显著特点是:镶嵌机的模腔可在调节装置的作用下实现大小的改变,以此来满足不同尺寸的待镶嵌试样对镶嵌机的要求。本技术的目的是解决传统金相试样镶嵌机由于模腔尺寸单一而引起的对待镶嵌试样的尺寸限制较大的问题。由于本技术的模腔壁由四个位置可调的立板围成,针对不同尺寸的待镶嵌样可通过改变立板位置,使得模腔变大或变小,增强了镶嵌机对更多待镶嵌样尺寸的适应性,可有效降低试验成本,提高工作效率。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种金相试样镶嵌机,主要包括:模腔2、封板4、T形下顶进板6、U形顶进托台7、加压装置8、壳体9及底座10。其中,模腔2由四个位置可调的立板1围成,四个立板1相互间交错排列,每个立板1上具有独立的调节装置5,每个调节装置5可对其所在立板1的位置进行随意调动或将立板1紧固在壳体9上。封板4上带有手柄3,并通过两个螺栓与立板1实现连接。U形顶进托台7一端固定在加压装置8上,另一端的U形槽供安装T形下顶进板6之用。加压装置8通过U形顶进托台7托动T形下顶进板6在模腔2内上、下运动来实现对待镶嵌试样的加压及卸载操作。加压装置8与壳体9均通过螺栓固定在底座10上。本技术配套五个T形下顶进板6,每个T形下顶进板6的形状相同,但大小不同。对于不同尺寸的待镶嵌试样,可选择不同尺寸的T形下顶进板6,四个立板1根据T形下顶进板6的尺寸通过调节装置5可紧固在T形下顶进板6四周,形成不同尺寸的模腔2。所以,采用不同尺寸T形下顶进板可所制成不同大小的镶嵌样。在安装时,直接将T形下顶进板6卡进U形顶进托台7的U形槽内。附图说明图1为本技术的镶嵌机整体结构示意图。图2为本技术的模腔结构俯视图。图3为本技术的上、下顶进板结构示意图。所述图中的代号含义为:图1中所述为本技术的立板1,模腔2,手柄3,封板4,调节装置5,T形下顶进板6,U形顶进托台7,加压装置8,壳体9,底座10。图2中所述为本技术的封板螺栓孔11,U形顶进托台槽12。图3中所述为本技术的圆柱体上顶进板13。图1~图3中所述的相同代号代表的含义相同。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的具体实施方案进行详细说明,如附图1~3所示。实施例一种金相试样镶嵌机,包括:模腔2、封板4、T形下顶进板6、U形顶进托台7、加压装置8、壳体9及底座10等。在镶嵌前,根据待镶嵌试样的实际大小,选择合适尺寸的T形下顶进板6,将T形下顶进板6安装在U形顶进托台槽12内,然后利用立板1的四个调节装置5调节四个立板1的位置,使得模腔2四周封闭,同时保证T形下顶进板6能在模腔2内上、下运动。调整好后,使用调节装置5对立板1进行固定锁紧,避免镶嵌过程中立板1发生移动,影响镶嵌质量。在镶嵌时,利用加压装置8将T形下顶进板6向上顶出,将试样的待抛磨面朝下,放在T形下顶进板6的中央。然后,利用加压装置8逐渐降低T形下顶进板6的高度,随着T形下顶进板6下降,向模腔2中逐渐添加镶嵌粉末,此时应注意保持待镶嵌试样直立在T形下顶进板6上,所加镶嵌粉末的高度一般是所镶嵌试样高度的三至四倍。待镶嵌粉末添加完毕后,将圆柱体上顶进板13放在镶嵌粉末上,并压入模腔2内,然后再利用螺栓将封板4紧固在立板1上。接着,调整加压参数,利用加压装置8对模腔2进行加压镶嵌,待镶嵌结束后,准备卸载取样。在取样时,可采用先卸载加压装置8,再旋松螺栓打开封板4,利用调节装置5打开立板1取出镶嵌样的方法,也可采用先旋松螺栓打开封板4,再利用加压装置8顶出镶嵌样的方法。待试样取出后,整个镶嵌过程完成。本文档来自技高网...
一种金相试样镶嵌机

【技术保护点】
一种金相试样镶嵌机,包括:模腔(2)、封板(4)、T形下顶进板(6)、U形顶进托台(7)、加压装置(8)、壳体(9)及底座(10);其特征在于:模腔(2)由四个位置可调的立板(1)围成,每个立板(1)上带有独立的调节装置(5),每个调节装置(5)可对其所在立板(1)的位置进行调节及紧固操作。

【技术特征摘要】
1.一种金相试样镶嵌机,包括:模腔(2)、封板(4)、T形下顶进板(6)、U形顶进托台(7)、加压装置(8)、壳体(9)及底座(10);其特征在于:模腔(2)由四个位置可调的立板(1)围成,每个立板(1)上带有独立的调节装置(5),每个调节...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂英明景财年邢兆贺
申请(专利权)人:山东建筑大学
类型:新型
国别省市:山东,37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1