一种零部件加工方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种零部件加工方法和系统。该方法包括：从零部件样品一侧发射探测激光，控制探测激光移动并照射零部件样品；在零部件样品另一侧，接收被零部件样品遮挡后的探测激光，检测其强度，若强度落在预设范围内，则判断探测激光与零部件样品的轮廓接触，完成零部件样品一个轮廓点的探测；继续移动探测激光，重复上述步骤，完成对零部件样品所有轮廓点的探测；根据探测出的零部件样品的轮廓点，加工毛坯件，制作出零部件样品的复制件。通过在零部件样品一侧使用探测激光进行照射，并在另一侧接收被遮挡后的探测激光，通过检测接收的激光强度来确定零部件样品的轮廓点，以获取高精密度的轮廓数据用于加工零部件。

Method and system for machining parts and components

The invention discloses a processing method and system for parts and components. The method includes: transmitting parts from the sample side of laser detection, control and detection of laser irradiation in mobile parts samples; sample parts on the other side, receiving the detected laser parts samples after occlusion, the detection of the strength, if the intensity falls in the preset range, determine the contour detection of laser and contact parts of the sample, sample detection of parts a contour point; moving laser detection, repeat the steps above, complete the detection of components of all samples of the contour points; according to the contour points to detect the components of samples, blanks, making copies of parts of samples. Irradiation by using laser detection in parts of samples on one side, and in the other side of the receiving probe laser is blocked, to determine the contour point parts of the samples by laser intensity detection, to obtain the contour data of high precision for processing parts.

【技术实现步骤摘要】
一种零部件加工方法和系统
本专利技术涉及激光加工
，特别涉及一种零部件加工方法和系统。
技术介绍
目前，要获得高精密度的零部件，传统的机械方式主要是利用高精密度的CNC机床(Computernumericalcontrol，计算机数字控制机床)进行加工，近些年也发展出了一些其他的现代手段，比如通过光刻、刻蚀、离子束或电子束等直写，或者通过微纳3D打印以及化学方式等进行加工。但是，目前的上述方法只能在具有零部件设计资料的情况下进行，即首先要获取到零部件的轮廓数据等资料之后，再根据轮廓数据进行高精密度的加工。而在没有零部件设计资料的前提下，例如，在某些特殊零部件损坏，需要依靠现有的其他相同零部件进行复制制作时，如何实现零部件轮廓数据的高精密度获取，甚至直接实现零部件的高精密度直接复制，是本领域要解决的重要问题。
技术实现思路
本专利技术提出了一种零部件加工方法和系统，通过激光扫描的方式来获取零部件的高精密度轮廓，以用于加工零部件。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：依据本专利技术的一个方面，提供了一种零部件加工方法，该方法包括：从零部件样品一侧发射探测激光，控制所述探测激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零部件加工方法，其特征在于，该方法包括：从零部件样品一侧发射探测激光，控制所述探测激光移动并照射所述零部件样品；在所述零部件样品另一侧，接收被所述零部件样品遮挡后的探测激光，检测其强度，若所述强度落在预设范围内，则判断所述探测激光与所述零部件样品的轮廓接触，完成所述零部件样品一个轮廓点的探测；继续移动所述探测激光，重复上述步骤，完成对所述零部件样品所有轮廓点的探测；根据探测出的所述零部件样品的轮廓点，加工毛坯件，制作出所述零部件样品的复制件。

【技术特征摘要】
1.一种零部件加工方法，其特征在于，该方法包括：从零部件样品一侧发射探测激光，控制所述探测激光移动并照射所述零部件样品；在所述零部件样品另一侧，接收被所述零部件样品遮挡后的探测激光，检测其强度，若所述强度落在预设范围内，则判断所述探测激光与所述零部件样品的轮廓接触，完成所述零部件样品一个轮廓点的探测；继续移动所述探测激光，重复上述步骤，完成对所述零部件样品所有轮廓点的探测；根据探测出的所述零部件样品的轮廓点，加工毛坯件，制作出所述零部件样品的复制件。2.如权利要求1所述的零部件加工方法，其特征在于，接收被所述零部件样品遮挡后的探测激光，具体为：使用图像传感器接收被所述零部件样品遮挡后的探测激光；在接收所述探测激光之前，对所述探测激光进行整形放大，使所述探测激光照射形成均匀放大的光斑，该光斑与所述图像传感器的感光表面形状尺寸一致。3.如权利要求1所述的零部件加工方法，其特征在于，根据探测出的所述零部件样品的轮廓点，加工毛坯件，制作出所述零部件样品的复制件，具体为：将所述零部件样品和所述毛坯件固定，控制刻蚀激光发射装置与探测激光发射装置联动，在探测激光每次探测出所述零部件样品的一个轮廓点后，所述探测激光发射装置向所述刻蚀激光发射装置发出刻蚀指令；所述刻蚀激光发射装置在所述刻蚀指令下发出刻蚀激光，完成对所述毛坯件的一次刻蚀，并将刻蚀完成信息反馈给所述探测激光发射装置；一次刻蚀完成后，继续控制所述刻蚀激光发射装置与探测激光发射装置联动，重复上述步骤，完成对所述毛坯件所有轮廓点的刻蚀，制作出所述复制件。4.如权利要求1所述的零部件加工方法，其特征在于，根据探测出的所述零部件样品的轮廓点，加工毛坯件，制作出所述零部件样品的复制件，具体为：将刻蚀激光发射装置和探测激光发射装置固定，控制所述零部件样品和所述毛坯件联动，在探测激光每次探测出所述零部件样品的一个轮廓点后，所述探测激光发射装置向所述刻蚀激光发射装置发出刻蚀指令；所述刻蚀激光发射装置在所述刻蚀指令下发出刻蚀激光，完成对所述毛坯件的一次刻蚀，并将刻蚀完成信息反馈给所述探测激光发射装置；一次刻蚀完成后，继续控制所述零部件样品和所述毛坯件联动，重复上述步骤，完成对所述毛坯件所有轮廓点的刻蚀，制作出所述复制件。5.如权利要求1所述的零部件加工方法，其特征在于，该方法还包括：在所述探测激光探测所述零部件样品轮廓的同时，存储获取的所述零部件样品轮廓数据。6.一种零部件加工系统，其特征在于，该系统包括：探测激光发射装置、图像传感器和毛坯件加工装置；所述探测激光发射装置，用于从零部件样品一侧发射探测激光，控制所述探...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯风超，牛小龙，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37