电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供一种抑制对磁特性造成的影响并且提高了磁性构件的表面的绝缘性的电子部件。电子部件(10)具备：磁性构件(1)，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件(2)，其具有位于磁性构件(1)的内部的部分；以及导电性的连接端部(3a、3b)，其在与导电性构件(2)电连接的状态下形成于磁性构件(1)的表面上；绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。

Electronic component, manufacturing method of electronic component and electronic equipment

The present invention provides an electronic component that inhibits the influence on magnetic properties and improves the insulation of the surface of the magnetic component. The electronic component (10) includes a magnetic member (1), the surface of the insulating layer of its forming body contains strong magnetic metal powder and formed molded on; a conductive member (2), which has a magnetic member (1) is located in the inner part; and a connecting end of the conductive (3a, 3b), the component and conductivity (2) state of the electrical connection is formed on the magnetic member (1) on the surface of the insulating layer; with inorganic material formed from an inorganic insulating layer.

【技术实现步骤摘要】
电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备本申请是申请号为“201510144704.0”，申请日为2015年03月30日，专利技术名称为“电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备”之申请的分案申请。
本专利技术涉及具备磁性构件、导电性构件以及连接端部的电子部件、该电子部件的制造方法以及安装了该电子部件的电子设备。
技术介绍
近年，电子设备的小型化推进，电子部件的安装空间具有变小的趋势。另一方面，对电子设备追求的性能有高速化、多功能化、省电化等正在多样化。为了响应这些需求，应当安装于电子设备的电子部件的数目有增大的趋势。所以，最近，对电子部件小型化的需求尤其高涨。为了适当地响应这样的需求，正积极进行对构成电子部件的材料的改进，以便不会由于使电子部件小型化而降低功能。例如，作为电子部件之一种的电感元件所具备的磁性构件中含有的磁性材料，以往，一直使用铁素体粉末，但是最近，与铁素体粉末相比较，饱和磁通量密度大、直流重叠特性保持至高磁场的强磁性金属粉末逐渐被使用。作为这样的强磁性金属粉末，例示出Fe基非晶质合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Si系合金粉末、纯铁粉末(高纯度铁粉)等软磁合金粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：磁性构件，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于所述成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件，其具有位于所述磁性构件的内部的部分；以及导电性的连接端部，其在与所述导电性构件电连接的状态下形成于所述磁性构件的表面上，所述绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层，所述绝缘层的表面电阻为1×10

【技术特征摘要】
2014.04.11 JP 2014-0822101.一种电子部件，其特征在于，具备：磁性构件，其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于所述成型体的表面部上的绝缘层；导电性构件，其具有位于所述磁性构件的内部的部分；以及导电性的连接端部，其在与所述导电性构件电连接的状态下形成于所述磁性构件的表面上，所述绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层，所述绝缘层的表面电阻为1×1012Ω/□以上。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述连接端部具备镀层。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述镀层通过电镀而形成在设置于所述绝缘层上的金属化层上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述无机绝缘层包含绝缘性的氧化物系材料。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述无机绝缘层由硅的氧化物构成。6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述无机绝缘层由SiO2构成。7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述绝缘层被设置成覆盖构成所述成型体的表面部的所述强磁性金属粉末。8.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述绝缘层在所述无机绝缘层与所述成型体之间具备浸渍涂层。9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，所述浸渍涂层含有硅酮树脂。10.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述成型体含有有机系成分。11.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述磁性构件具有空孔。12.一种电子部件的制造方法，该电子部件具备具有成型体和绝缘层的磁性构件、以及导电性的连接端部，该电子部件的制造方法的特征在于，包括：成型步骤，对包含强磁性金属粉末以及粘合剂成分的混合体进行成型；无机绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林茂，川濑恭一，樱井胜，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP