一种手机性能检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手机性能检测装置，其结构包括盖扣、仓盖、温度传感器、传输线、铰链头、芯片装配仓、芯片、凸筋、测试仓装配座、检测机盖、测试用机体、检测机体、开机按键、卡槽、通电开关、测试显示器，仓盖通过盖扣与凸筋连接，仓盖通过铰链头与芯片装配仓连接，温度传感器安装于仓盖内，温度传感器通过传输线与检测机体连接，本实用新型专利技术的有益效果：本装置通过设有带有外接芯片装配仓的检测座，使设备能够进行芯片的外接装配测试，防止芯片测试不合格后不便于次品的更换处理的问题；且通过在芯片测试仓内设有温度传感器，使装置能够感应检测芯片使用温度，通过测试显示器进行显示，使检测更全面，便于使用。

A mobile phone performance testing device

The utility model discloses a mobile phone performance detection device, which comprises a cap buckle, cover, temperature sensor, transmission line, hinge head, chip assembly chamber, chip, rib, test chamber assembly seat, testing machine cover, test body, detecting the body, boot key, card slot, power switch test, display, cover the cover button connected with convex ribs, cover connected by a hinge head and chip assembly position, temperature sensor is installed on the housing cover, the temperature sensor is connected with the detection of the body through the transmission line, the utility model has the advantages that the device is provided with a through detection with an external chip assembly chamber, the the equipment can chip external assembly test, prevent the replacement problem of chip test failed after is defective; and the temperature sensor is arranged in a chip test cabin, make install The sensor can detect the temperature of the chip and test the display to make the detection more comprehensive and easy to use.

【技术实现步骤摘要】
一种手机性能检测装置
本技术是一种手机性能检测装置，属于手机检测设备领域。
技术介绍
检测设备有很多种类，工厂常用的检测设备有很多，包括测量设备卡尺、天平、打点机等，另外还有质量检测分析仪器，材质检测、包装检测设备等也是常见的检测设备，在包装环节中比较常见的有包装材料检测仪、金属检测设备、非金属检测设备以及无损检测设备等。现有技术公开了申请号为：201220027150.8的一种检测手机性能的装置，包括：手机基座，用于固定手机；信号发生与检测器，用于和手机建立通信连接，播放样本声音信号，接收反馈的声音信号并与播放的样本声音信号做比较。所述手机基座，包括：抗射频干扰麦克风，用于接收来自待测手机的听筒传出的声音，并传输至信号发生与检测器；抗射频干扰喇叭，用于接收来自信号发生与检测器的声音信号，并向待测手机的话筒播放。现有技术在进行使用时，不能够对手机的核心芯片进行检测试验，而在装配进手机后再进行检测又不便于次品的更换处理和发热检测，造成不便。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种手机性能检测装置，以解决现有技术在进行使用时，不能够对手机的核心芯片进行检测试验，而在装配进手机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机性能检测装置，其特征在于：其结构包括盖扣(1)、仓盖(2)、温度传感器(3)、传输线(4)、铰链头(5)、芯片装配仓(6)、芯片(7)、凸筋(8)、测试仓装配座(9)、检测机盖(10)、测试用机体(11)、检测机体(12)、开机按键(13)、卡槽(14)、通电开关(15)、测试显示器(16)，所述仓盖(2)通过盖扣(1)与凸筋(8)连接，所述仓盖(2)通过铰链头(5)与芯片装配仓(6)连接，所述温度传感器(3)安装于仓盖(2)内，所述温度传感器(3)通过传输线(4)与检测机体(12)连接，所述芯片装配仓(6)与测试仓装配座(9)螺丝连接，所述芯片(7)安装于芯片装配仓(6)内，所述凸筋...

【技术特征摘要】
1.一种手机性能检测装置，其特征在于：其结构包括盖扣(1)、仓盖(2)、温度传感器(3)、传输线(4)、铰链头(5)、芯片装配仓(6)、芯片(7)、凸筋(8)、测试仓装配座(9)、检测机盖(10)、测试用机体(11)、检测机体(12)、开机按键(13)、卡槽(14)、通电开关(15)、测试显示器(16)，所述仓盖(2)通过盖扣(1)与凸筋(8)连接，所述仓盖(2)通过铰链头(5)与芯片装配仓(6)连接，所述温度传感器(3)安装于仓盖(2)内，所述温度传感器(3)通过传输线(4)与检测机体(12)连接，所述芯片装配仓(6)与测试仓装配座(9)螺丝连接，所述芯片(7)安装于芯片装配仓(6)内，所述凸筋(8)与芯片装配仓(6)相连接，所述测试仓装配座(9)与检测机盖(10)相连接，所述检测机盖(10)与检测机体(12)螺丝连接，所述测试用机体(11)安装于检测机盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宁宁，
申请(专利权)人：西可通信技术设备河源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44