导热性片材制造技术

本发明专利技术提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。

Thermal conductive sheet

The present invention provides a thermal conductive sheet with excellent flexibility and good thermal conductivity in thickness direction. The thermal conductive sheet contains a curable resin composition, a thermal conductive fiber and a thermal conductive particle, and has a compression ratio greater than or equal to 40%. In addition, the filling amount of the thermal conductive particles is less than or equal to 70 volume%. By filling the gap between various heat sources and radiating parts, the bonding property can be improved, and the thermal conductivity of the thickness direction of the sheet can be improved. In addition, when the thermal conductivity sheet is used for a long time in high temperature environment, the thermal resistance can be reduced because of the improvement of the adhesion.

【技术实现步骤摘要】
导热性片材本申请是申请日为2014年7月9日、申请号为201480039657.7、专利技术名称为“导热性片材”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及促进发热性电子元件等散热的导热性片材。本申请以2013年7月10日在日本申请的日本专利申请2013-145035号、以及2014年4月18日申请的日本专利申请2014-086432号为基础，并要求优先权，通过参考该申请而引用在本申请中。
技术介绍
随着电子设备的更高性能化，半导体元件的高密度化、高实装化也在进展。与此相伴地，使构成电子设备的电子元件所产生的热更有效地散热就变得尤为重要。为了更有效地散热，借助导热性片材将半导体安装在散热扇、散热板等散热片上。作为导热性片材，广泛使用将无机填料等填充材料分散含在有机硅中的片材。在这种散热部件中，需求更进一步地提高导热率。以高导热性为目的，一般通过提高基质内混合的无机填料的填充率来进行应对。然而，如果提高无机填料的填充率，则有可能会损害柔韧性，或者由于无机填料填充率较高而产生粉化现象，因此，提高无机填料的填充率是有限的。作为无机填料，例如可以举例出氧化铝(alumina)、氮化铝、氢氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热性片材，其含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。

【技术特征摘要】
2013.07.10 JP 2013-145035;2014.04.18 JP 2014-086431.一种导热性片材，其含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。2.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述固化性树脂组合物为，有机硅主剂与固化剂的二液性加成反应型液状有机硅树脂；所述有机硅主剂与所述固化剂的配比(有机硅主剂：固化剂)为5：5至6：4。3.根据权利要求1或2所述的导热性片材，其中，所述导热性纤维的平均纤维长度大于等于50μm且小于等于250μm。4.根据权利要求1或2所述的导热性片材，其中，在压缩率小于等于40％的情况下，具有大于等于15W/mk的导热率峰值。5.根据权利要求3所述的导热性片材，其中，在压缩率小于等于40％的情况下，具有大于等于15W/mk的导热率峰值。6.根据权利要求1或2所述的导热性片材，其中，在压缩率小于等于40％的情况下，具有大于等于20W/mk的导热率峰值。7.根据权利要求1或2所述的导热性片材，其中，所述导热性粒子以及所述导热性纤维的含量小于等于70体积％。8.根据权利要求3所述的导热性片材，其中，所述导热性粒子以及所述导热性纤维的含量小于等于70体积％。9.根据权利要求4所述的导热性片材，其中，所述导热性粒子以及所述导热性纤维的含量小于等于70体积％。10.根据权利要求1或2所述的导热性片材，其中，该导热性片材是通过将柱状固化物沿着与柱的长度方向大致垂直的方向进行切割而形成的，其中，所述柱状固化物是将含有所述固化性树脂组合物、所述导热性纤维和所述导热性粒子的导热性组合物挤出成型而制得的。11.一种导热性片材，其含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并且所述导热性粒子以及所述导热性纤维的填充量小于等于70体积％。12.一种装置，该装置是通过将权利要求1至权利要求11中任一项所述的导热性片材夹持在热源与散热部件之间而形成。13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述导热性片材的热阻，与被夹持在所述热源与所述散热部件之间时的初始值相比，降低3％以上。14.一种导热性片材，其含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并且压缩率大于等于40％，在大于等于0.5kgf/cm2且小于等于3kgf/cm2的负载范围下，热阻具有极小值。15.根据权利要求14所述的导热性片材，其中，厚度小于等于3.0mm，且以小于等于25mm/min的速度压缩40％时的最大压缩应力小于等于1000N。16.根据权利要求14或15所述的导热性片材，其中，厚度小于等于3.0mm，且以小于等于25mm/min的速度压缩40％、并在压缩了40％的状态下保持10分钟后的残余应力小于等于220N。17.根据权利要求14或15所述的导热性片材，其中，所述固化性树脂组合物为，有机硅主剂与固化剂的二液性加成反应型液状有机硅树脂；所述有机硅主剂与所述固化剂的配比(有机硅主剂：固化剂)为5：5至6：4。18.根据权利要求14或15所述的导热性片材，其中，所述导热性纤维的平均纤维长度大于等于50μm且小于等于250μm。19.根据权利要求17所述的导热性片材，其中，所述导热性纤维的平均纤维长度大于等于50μm且小于等于250μm。20.根据权利要求14或15所述的导热性片材，其中，在压缩率小于等于40％的情况下，具有大于等于15W/mk的导热率峰值。21.根据权利要求17所述的导热性片材，其中，在压缩率小于等于40％...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒卷庆辅，石井拓洋，伊东雅彦，内田信一，芳成笃哉，内田俊介，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP