树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板，所述树脂组合物包含下述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材料(C)，相对于所述氰酸酯树脂(A)和所述环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含301～700质量份所述无机填充材料(C)，所述无机填充材料(C)包含平均粒径D50为0.1～20μm的氧化铝，

Resin composition, prepreg and laminate using the resin composition

The present invention relates to a resin composition and its use of the prepreg and laminate, the resin composition comprises the following formula (I) shown in the cyanate ester resin (A), epoxy resin (B) and inorganic filler (C), relative to the cyanate ester resin (A) and the epoxy resin (B) the total amount of mixing 100 phr, comprising 301 to 700 parts by mass of the inorganic filler (C), an inorganic filler (C) contains the average particle size of D50 is 0.1 ~ 20 m alumina,

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板本申请是申请日为2011年5月31日，申请号为201180027370.9，专利技术名称为“树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板”的申请的分案申请。
本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言，涉及用于印刷电路板用预浸料的树脂组合物、对基材浸渍或涂布该树脂组合物而成的预浸料、以及使该预浸料固化而得到的层压板。
技术介绍
近年来，广泛应用于电子设备、通信机、个人计算机等的半导体的高集成化·高功能化·高密度安装化进一步加速，与此相伴，对于用于印刷电路板的覆金属箔层压板，要求耐热性、低吸水性等特性优异的层压板。以往，作为印刷电路板用的层压板，广泛使用以双氰胺使环氧树脂固化的FR-4型的层压板。然而，该类型的层压板在应对高耐热性化的要求方面有限制。作为耐热性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯树脂。近年，作为半导体塑料封装用等高功能性印刷电路板用的树脂组合物，广泛地使用例如将双酚A型氰酸酯树脂与其他热固性树脂、热塑性树脂混合而成的树脂组合物。该双酚A型氰酸酯树脂具有电特性、机械特性、耐化学药品性、粘接性等优异的特性，但在苛刻的条件下，有时吸水性、吸湿耐热性会不充分。因此，以进一步提高特性为目标，进行了具有其他结构的氰酸酯树脂的开发。另外，随着半导体的高集成化·高功能化·高密度安装化，印刷电路板的高放热性也受到重视。因此，希望开发出具有高耐热、低吸水性、且高导热性的层压板。作为这种层压板用的树脂组合物，提出了具有高耐热且低吸水性的树脂组合物(专利文献1)。然而，该树脂组合物的导热性不充分。另外，也提出了添加无机填充材料而提高导热性的树脂组合物(专利文献2)。然而，添加无机填充材料时，树脂组合物的吸水率变高、难以兼具高导热率和低吸水性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-45984号公报专利文献2：日本特开平7-202364号公报
技术实现思路
本专利技术人等本次得到了如下见解：通过在特定的氰酸酯树脂和环氧树脂中配混特定量的无机填充材料，可以得到具有优异的耐热性、导热性和吸水性的树脂组合物。本专利技术是基于该见解而作出的。因此，本专利技术的目的在于，提供具有优异的耐热性、导热性以及吸水性的树脂组合物。另外，本专利技术的另一目的在于，提供对基材浸渍或涂布上述树脂组合物而成的预浸料、以及将该预浸料固化而得的层压板。本专利技术的树脂组合物包含有下述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材料(C)，相对于前述氰酸酯树脂(A)和前述环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含有301～700质量份前述无机填充材料(C)。[化学式1](式(I)中，R分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。)本专利技术的树脂组合物包含上述式(I)所示的氰酸酯树脂，因而其分子结构可减少阻碍反应的主要原因，因此固化性优异，另外，使用本专利技术的树脂组合物的层压板、覆金属箔层压板由于具有优异的耐热性、导热性以及吸水性，因此适宜于应对高密度化的印刷电路板材料，工业实用性非常高。具体实施方式本专利技术的树脂组合物包含上述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材料(C)作为必需成分。以下，对构成本专利技术的树脂组合物的各成分进行说明。<氰酸酯树脂(A)>本专利技术中所使用的氰酸酯树脂(A)为上述式(I)所示的聚合物或预聚物。这种氰酸酯树脂(A)是使萘酚芳烷基树脂与氰酸缩聚而得到的，所述萘酚芳烷基树脂是α-萘酚、β-萘酚等萘酚类与对苯二甲醇(p-xyleneglycol)、α,α’-二甲氧基对二甲苯、1,4-二(2-羟基-2-丙基)苯等缩合剂反应而得到的，氰酸酯树脂(A)的制法没有特别的限制，可通过公知的方法制造。例如，通过使下述式(II)所示的萘酚芳烷基树脂与卤化氰在非活性有机溶剂中在碱性化合物的存在下发生反应，可制造上述氰酸酯树脂(A)。另外，在含有水的溶液中，由上述萘酚芳烷基树脂与碱性化合物形成盐，然后，进行该盐与卤化氰的2相系界面反应，由此也可制造氰酸酯树脂(A)。[化学式2](式(II)中，R分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。)上述式(I)中，取代基R分别独立地表示氢原子或甲基，特别适宜地使用取代基R为氢的α-萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂。另外，上述式(I)中，n表示1～50的整数，可以使用1种或适当混合使用2种以上n不同的多种氰酸酯树脂(A)。从耐热性、溶剂溶解性以及固化性的观点来看，优选的是相对于氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含10～90质量份上述氰酸酯树脂(A)，更优选为30～70质量份。<环氧树脂(B)>本专利技术中所使用的环氧树脂(B)只要是1分子中具有2个以上环氧基的化合物就没有特别的限制，可使用公知的环氧树脂。例如可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、3官能苯酚型环氧树脂、4官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷环氧树脂、缩水甘油胺、缩水甘油酯、将丁二烯等的双键环氧化而得到的化合物、通过含羟基硅树脂类与表氯醇(epichlorohydrin)的反应而得到的化合物等。这些之中，可适宜地使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂。这些环氧树脂(B)可以单独使用或适宜地组合2种以上使用。另外，上述环氧树脂(B)为单体、低聚物以及树脂的任一形态均可。从耐热性、导热性以及吸水性的观点来看，优选的是相对于氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含10～90质量份环氧树脂(B)，更优选为30～70质量份。<无机填充材料(C)>本专利技术中所使用的无机填充材料(C)只要是通常用于电路板用的树脂组合物的无机填充材料，就可以没有特别限制地使用。例如可列举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅类、氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理、减少了一部分结晶水的氢氧化铝)、勃姆石、氢氧化镁等金属水合物、氧化钼、钼酸锌等钼化合物、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、氮化硼、氧化镁、氮化铝、氮化硅、碳酸镁、滑石、焙烧粘土、焙烧高岭土、焙烧滑石、云母、玻璃短纤维(E玻璃、D玻璃等玻璃微粉末类)、中空玻璃等。这些之中，从导热率的观点来看，可适宜地使用氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理、减少了一部分结晶水的氢氧化铝)、勃姆石、氢氧化镁等金属水合物、硼酸锌、氧化铝、氮化硼、氧化镁、氮化铝、氮化硅、碳酸镁等。这些无机填充材料可以单独使用或适当组合2种以上使用。从分散性的观点来看，优选无机填充材料(C)的平均粒径(D50)为0.1～20μm。其中，D50是指中值粒径，是将测定得到的粉体的粒度分布分为两部分时较大的一侧与较小的一侧等量的粒径。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含有：下述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)，环氧树脂(B)，和无机填充材料(C)，相对于所述氰酸酯树脂(A)和所述环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含有301～700质量份所述无机填充材料(C)，所述无机填充材料(C)包含平均粒径D50为0.1～20μm的氧化铝，

【技术特征摘要】
2010.06.02 JP 2010-1269271.一种树脂组合物，其包含有：下述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)，环氧树脂(B)，和无机填充材料(C)，相对于所述氰酸酯树脂(A)和所述环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含有301～700质量份所述无机填充材料(C)，所述无机填充材料(C)包含平均粒径D50为0.1～20μm的氧化铝，式(I)中，R分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含有10～90质量份所述氰酸酯树脂(A)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：十龟政伸，植山大辅，大塚一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP