The present invention relates to a resin composition and its use of the prepreg and laminate, the resin composition comprises the following formula (I) shown in the cyanate ester resin (A), epoxy resin (B) and inorganic filler (C), relative to the cyanate ester resin (A) and the epoxy resin (B) the total amount of mixing 100 phr, comprising 301 to 700 parts by mass of the inorganic filler (C), an inorganic filler (C) contains the average particle size of D50 is 0.1 ~ 20 m alumina,
【技术实现步骤摘要】
树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板本申请是申请日为2011年5月31日，申请号为201180027370.9，专利技术名称为“树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板”的申请的分案申请。
本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言，涉及用于印刷电路板用预浸料的树脂组合物、对基材浸渍或涂布该树脂组合物而成的预浸料、以及使该预浸料固化而得到的层压板。
技术介绍
近年来，广泛应用于电子设备、通信机、个人计算机等的半导体的高集成化·高功能化·高密度安装化进一步加速，与此相伴，对于用于印刷电路板的覆金属箔层压板，要求耐热性、低吸水性等特性优异的层压板。以往，作为印刷电路板用的层压板，广泛使用以双氰胺使环氧树脂固化的FR-4型的层压板。然而，该类型的层压板在应对高耐热性化的要求方面有限制。作为耐热性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯树脂。近年，作为半导体塑料封装用等高功能性印刷电路板用的树脂组合物，广泛地使用例如将双酚A型氰酸酯树脂与其他热固性树脂、热塑性树脂混合而成的树脂组合物。该双酚A型氰酸酯树脂具有电特性、机械特性、耐化学药品性、粘接性等优异的特性，但在苛刻的条件下，有时吸水...
【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含有：下述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)，环氧树脂(B)，和无机填充材料(C)，相对于所述氰酸酯树脂(A)和所述环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含有301～700质量份所述无机填充材料(C)，所述无机填充材料(C)包含平均粒径D50为0.1～20μm的氧化铝，
【技术特征摘要】
2010.06.02 JP 2010-1269271.一种树脂组合物，其包含有：下述式(I)所示的氰酸酯树脂(A)，环氧树脂(B)，和无机填充材料(C)，相对于所述氰酸酯树脂(A)和所述环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含有301～700质量份所述无机填充材料(C)，所述无机填充材料(C)包含平均粒径D50为0.1～20μm的氧化铝，式(I)中，R分别独立地表示氢原子或甲基，n表示1～50的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于氰酸酯树脂(A)和环氧树脂(B)的总配混量100质量份，包含有10～90质量份所述氰酸酯树脂(A)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：十龟政伸，植山大辅，大塚一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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