温度差测量装置制造方法及图纸

温度差测量装置具备：顶面侧开口的有底筒状的封装部；MEMS器件，配置在封装的内底面上，且该MEMS器件具有一个以上的热电堆，所述热电堆对因经由封装的底部流入的热量而在器件内产生的温度差进行测量；以及热量增加单元，使从MEMS器件向封装的顶面侧流出的热量增加。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度差测量装置
本专利技术涉及温度差测量装置。
技术介绍
作为检测从体表面流出的热流的大小并基于该检测结果来测量(计算)深部体温的方法，已知使用图10A所示的结构的传感器模块的方法(例如，参照专利文献1)和使用图10B所示的结构的传感器模块的方法(例如，参照专利文献2)。在使用图10A所示的传感器模块、即在绝热材料的上下表面分别安装了温度传感器的一个热通量传感器的情况下，可利用下式(1)，基于由绝热材料的上表面侧的温度传感器所测量的温度Ta和由绝热材料的下表面侧的温度传感器所测量的温度Tt，来计算出深部体温Tb。Tb＝(Tt-Ta)Rx/R1+Tt…(1)其中，R1、Rx分别是绝热材料的热电阻、皮下组织的热电阻。使用图10A所示的传感器模块的内部温度计算方法基本上使用固定值作为R1以及Rx的值。但是，由于Rx值是存在位置上的差异、个体差异的值，因此在使用固定值作为Rx值来利用上述式计算出的深部体温Tb中，包括对应于所使用的Rx值与实际的Rx值之差的测量误差。因此，还进行测量Tt、Ta的时间变化，根据测量结果来计算Rx的方法(参照专利文献1)。在使用图10B所示的传感器模块而计算内部温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度差测量装置，其特征在于，具备：顶面侧开口的有底筒状的封装部；MEMS器件，配置在所述封装部的内底面上，且所述MEMS器件具有一个以上的热电堆，所述热电堆对因经由所述封装部的底部流入的热量而在所述MEMS器件内产生的温度差进行测量；以及热量增加单元，使从所述MEMS器件向所述顶面侧流出的热量增加。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.12 JP 2015-0494311.一种温度差测量装置，其特征在于，具备：顶面侧开口的有底筒状的封装部；MEMS器件，配置在所述封装部的内底面上，且所述MEMS器件具有一个以上的热电堆，所述热电堆对因经由所述封装部的底部流入的热量而在所述MEMS器件内产生的温度差进行测量；以及热量增加单元，使从所述MEMS器件向所述顶面侧流出的热量增加。2.如权利要求1所述的温度差测量装置，其特征在于，作为所述热量增加单元，具备覆盖所述封装部的顶面且比所述顶面还大的顶板部。3.如权利要求1所述的温度差测量装置，其特征在于，作为所述热量增加单元，具备覆盖所述封装部的顶面且具有一个以上的散热片的顶板部。4.如权利要求1所述的温度差测量装置，其特征在于，作为所述热量增加单元，具备隔着预定的间隔与所述MEMS器件相对的红外线吸收部件。5.如权利要求4所述的温度差测量装置，其特征在于，所述热量增加单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川慎也，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP