一种随机电子信号处理系统技术方案

技术编号:16386694 阅读:35 留言:0更新日期:2017-10-16 05:02
本实用新型专利技术提出了一种随机电子信号处理系统,采用多流FG谐频电子信号处理器与信号放大处理芯片对多规格电子信号进行运算分析处理,达到对电子信号随机处理目的,为使用者提供方便、快捷的信号处理应用体验。其组成包括:ABS高强度上下外壳体,高集成度主板,所述高集成度主板与ABS下壳体通过下方连接角上的螺丝孔位用螺丝进行连接,主板集成多流FG谐频电子信号处理器、信号放大处理芯片、LED状态显示灯组、信号处理参数切换模块、USB3.0数据接口、全信号专用CST接口。本实用新型专利技术解决了现今市面上信号处理系统种类繁多,但是存在连接设置复杂,需要专业人员操作,电子信号规格兼容性差,处理响应慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种随机电子信号处理系统
本技术涉及一种信号处理系统,尤其涉及一种随机电子信号处理系统。
技术介绍
本技术解决了现今市面上信号处理系统种类繁多,但是存在连接设置复杂,需要专业人员操作,电子信号规格兼容性差,处理响应慢的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型的随机电子信号处理系统,采用多流FG谐频电子信号处理器与信号放大处理芯片对多规格电子信号进行运算分析处理,达到对电子信号随机处理目的。为使用者提供方便、快捷的信号处理应用体验。上述的目的通过以下的技术方案实现:一种随机电子信号处理系统,其组成包括:ABS高强度上下外壳体、以及位于壳体内部的主板,所述主板中部设有多流FG谐频电子信号处理器、信号放大处理芯片,所述主板中心还设有3个信号处理参数切换模块。进一步地,所述ABS上下外壳体通过边缘上下插针构造进行无缝连接。进一步地,所述上外壳体为半透明设计,便于状态灯显示。进一步地,主板集成LED状态显示灯组、USB3.0数据接口、全信号专用CST接口,所述主板与ABS下壳体通过下方连接角上的螺丝孔位用螺丝进行连接。进一步地,所述上下壳体侧面开有USB3.0数据接口安装孔位,所述上下壳体侧面开有全信号专用CST接口安装孔位。有益效果:1.本技术采用多流FG谐频电子信号处理器,能够同时处理多种参数规格电子信号,达到全参数兼容,信号实时处理的目的。2.本技术采用信号放大处理芯片,有效提升电子信号清晰度,增强系统处理效果。3.本技术采用USB3.0数据接口,高速存储信号处理状态数据,便于后期整理运用。4.本技术采用全信号专用CST接口,百分百还原信号清晰度,为高速信号交互处理提供保障。5.本技术采用3个信号处理参数切换模块,可根据需要手动切换信号处理模式,一键操作,方便快捷。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的侧视图1;图3是本技术的侧视图2。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。实施例1:如附图1所示,本技术的随机电子信号处理系统,其组成包括:ABS高强度上壳体(1)、下外壳体(2)以及位于所述壳体内的主板。所述主板中部设有多流FG谐频电子信号处理器(4)、信号放大处理芯片(5);所述主板中心设有3个信号处理参数切换模块(6)。实施例2:在实施例1的基础上,所述的主板(3)集成LED状态显示灯组(9)、USB3.0数据接口(8)、全信号专用CST接口(7)。实施例3:在实施例1的基础上,所述主板与ABS下壳体通过下方连接角上的螺丝孔位(10)用螺丝进行连接。实施例4:在实施例1的基础上,所述上壳体设有参数切换模块按键(11)。实施例5:如附图2所示,在实施例2的基础上,所述上下壳体侧面开有全信号专用CST接口安装孔位(12)。实施例6:如附图3所示,在实施例2的基础上,所述上下壳体侧面开有USB3.0数据接口安装孔位(13)。实施例7:在实施例1的基础上,所述的ABS上下外壳体通过边缘上下插针构造(14)(15)进行无缝连接。所述上外壳体为半透明设计,便于状态灯显示。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种随机电子信号处理系统

【技术保护点】
一种随机电子信号处理系统,所述系统包括:ABS高强度上下外壳体以及位于壳体内部的主板,其特征在于:所述主板中部设有多流FG谐频电子信号处理器、信号放大处理芯片,所述主板中心还设有3个信号处理参数切换模块。

【技术特征摘要】
1.一种随机电子信号处理系统,所述系统包括:ABS高强度上下外壳体以及位于壳体内部的主板,其特征在于:所述主板中部设有多流FG谐频电子信号处理器、信号放大处理芯片,所述主板中心还设有3个信号处理参数切换模块。2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:所述ABS上下外壳体通过边缘上下插针构造进行无缝连接。3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:所述上外壳体为半透明设计,便于状态灯显示。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵丹曲鸣飞
申请(专利权)人:北京电子科技职业学院
类型:新型
国别省市:北京,11

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