含有多元醇化合物、酸酐化合物和热固化性树脂的热固化性树脂组合物及多元羧酸树脂、以及使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的光半导体装置制造方法及图纸

提供含有具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)和热固化性树脂(C)的热固化性树脂组合物以及如下的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述式(1)所示的多元羧酸(A)且ICI锥板粘度在100～200℃的范围中处于0.01Pa·s～10Pa·s的范围，并且提供使用前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的半导体装置。(式(1)中，R

Containing a polyol compound, anhydride compound and thermosetting resin thermosetting resin composition and polycarboxylic acid resin, and the use of the thermosetting resin composition, and the use of either a light semiconductor device packaging materials or reflective materials of the heat curable resin composition in

Polyol compounds containing hydroxyl group has more than 3 (A), maleic anhydride (B) compound and thermosetting resin (C) thermosetting resin composition and thermosetting resin composition are as follows, characterized by containing the following formula (1) shows the polycarboxylic acid (A) and ICI cone in the range of 100 to 200 DEG C in viscosity in 0.01Pa - s to 10Pa - s range, and either used as semiconductor device packaging materials or reflective materials of the heat curable resin composition in. (formula 1), R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有多元醇化合物、酸酐化合物和热固化性树脂的热固化性树脂组合物及多元羧酸树脂、以及使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的光半导体装置
本专利技术的第一技术方案(以下称为第一专利技术)涉及能够抑制固化时的挥发量、对固化物的着色少的热固化性树脂用固化剂、使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了该热固化性树脂组合物作为封装材料或者反射材料的光半导体装置。另外，本专利技术的第二技术方案(以下称为第二专利技术)涉及能够充分提高固化物的玻璃化转变温度、成形性优异、对固化物的着色少的热固化性树脂用固化剂、使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了该热固化性树脂组合物作为封装材料或者反射材料的光半导体装置。
技术介绍
在利用热固化性树脂组合物作为半导体的封装材料、或者作为半导体用反射材料时，如果热固化性树脂组合物中含有挥发性高的材料，则在固化时该材料会挥发，从而产生空隙，有可靠性降低、或者当量比发生偏差而固化物性降低的担心，因此理想的是挥发量少的材料。另外，还存在处理时的不良气味的问题，因此理想的是挥发量少的树脂组合物。进而，作为半导体的封装材料、反射材料，要求适用期长、难以着色的材料。并且，如果热固化性树脂组合物吸收光半导体发出的光，则光半导体的照度降低，因此热固化性树脂组合物理想的是具有高透射率且着色少的树脂组合物。因此，配混在热固化性树脂组合物中的固化剂也要求高透射率和着色少。另外，从耐热性、成型性、可靠性的观点来看，固化物的玻璃化转变温度为一定温度以上是重要的，从成形性的观点来看，固化剂的软化点、粘度也处于一定的范围是重要的。作为热固化性树脂用固化剂而使用的酸酐的耐热性和透明性优异，因此逐渐被用于光半导体封装用等。然而，由于挥发性高、并且熔点低，因此仅含有酸酐作为热固化性树脂用固化剂的热固化性树脂组合物存在酸酐挥发造成的物性降低、不良气味的问题。进而，由于为挥发性、并且熔点低，因此存在无法适用于模具成形的问题。对于四羧酸酐，由于熔点高(150℃以上)，因此作为液态树脂组合物难以操作、成形性差，因此若考虑到用于使液态树脂成形的用途的困难程度，则不适于本专利技术的目标用途。还已知有将羧酸用作环氧树脂用固化剂的例子，但熔点比较高(150℃以上)，存在与上述同样的问题，不仅如此，因加热时容易着色而极难确保高透射率，因此无法适于本专利技术的目标用途。同样，对于多羧酸化合物，熔点高(150℃以上)、结晶性高、树脂混炼困难且存在着色也成为问题，无法在本专利技术的目标用途中使用。因此，作为以往已知的材料，尚未发现能够解决上述课题的化合物。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2005/049597号专利文献2：国际公开第2005/121202号
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的第一目的在于，提供能够充分提高固化物的玻璃化转变温度、固化时的挥发量少、对固化物的着色少的热固化性树脂组合物、以及使用了该热固化性树脂组合物作为封装材料或者反射材料的半导体装置。另外，本专利技术的第二目的在于，提供能够充分提高固化物的玻璃化转变温度、成形性优异、对固化物的着色少的多元羧酸、使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了该热固化性树脂组合物作为封装材料或者反射材料的半导体装置。用于解决问题的方案第一专利技术发现：通过使固化性树脂组合物含有具有3个以上羟基的多元醇，从而抑制固化时的挥发量、成形性优异、制成固化物时的着色少。另外，第二专利技术发现：通过使固化性树脂组合物具有特定的粘度、并含有以一定比例包含后述式(1)所示的具有异氰脲酸环的多元羧酸以及后述式(1a)和/或(1b)所示的化合物的多元羧酸树脂，从而在制成固化物时具有充分的玻璃化转变温度、成形性优异、制成固化物时的着色少。即、本专利技术涉及下述(1)～(16)。(1)一种热固化性树脂组合物，其含有：具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)以及热固化性树脂(C)。(2)根据(1)所述的热固化性树脂组合物，其中，前述具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)具有在分子内包含1个以上杂原子的环状结构。(3)根据(2)所述的热固化性树脂组合物，其中，前述杂原子为氮原子。(4)根据(1)所述的热固化性树脂组合物，其中，前述具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)为下述式(5)所示的多元醇化合物。(式(5)中，R1表示碳数1～6的亚烷基。式(5)中,多个存在的R1可以彼此相同也可以彼此不同。)(5)根据(1)～(4)中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，前述酸酐化合物(B)为选自偏苯三酸酐、环己烷三羧酸酐、均苯四酸酐、氢化均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、以及甲基六氢邻苯二甲酸酐中的1种或2种以上化合物。(6)根据(1)～(5)中任一项所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，前述热固化性树脂(C)为环氧树脂。(7)一种热固化性树脂组合物，其含有如下的多元羧酸树脂，所述多元羧酸树脂含有在凝胶渗透色谱的测定中为70面积％以上的、下述式(1)所示的多元羧酸(A1)，并且含有在凝胶渗透色谱的测定中为0.5～10面积％的、下述式(1a)所示的多元羧酸(A2)和/或下述式(1b)所示的羧酸(A3)，(式(1)中，R1表示碳数1～6的亚烷基、R2表示氢原子或碳数1～6的烷基或羧基。式(1)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同。)(式(1a)中，R1、R2与前述式(1)中的R1、R2表示相同的含义。式(1a)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同。)(式(1b)中，R1、R2与前述式(1)中的R1、R2表示相同的含义。式(1b)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同。)(8)根据(7)所述的热固化性树脂组合物，其中，前述多元羧酸树脂含有在凝胶渗透色谱的测定中为5～20面积％的、下述式(6)所示的酸酐，(式(6)中，R2与前述式(1)中的R2表示相同的含义。)(9)根据(7)所述的热固化性树脂组合物，其中，前述多元羧酸树脂为使前述式(1)所示的化合物与(8)所述的式(6)所示的化合物反应而得到的化合物，且含有在凝胶渗透色谱的测定中为0.5～10面积％的、保留时间比前述式(1)所示的化合物短的高分子量体。(10)根据(7)～(9)中任一项所述的热固化性树脂组合物，其软化点处于20℃～150℃的范围。(11)根据(7)～(10)中任一项所述的热固化性树脂组合物，其含有前述多元羧酸树脂和选自偏苯三酸、偏苯三酸酐、环己烷三羧酸、环己烷三羧酸酐、均苯四酸、氢化均苯四酸、均苯四酸酐、氢化均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、以及甲基六氢邻苯二甲酸酐中的1种或2种以上化合物，选自偏苯三酸、偏苯三酸酐、环己烷三羧酸、环己烷三羧酸酐、均苯四酸、氢化均苯四酸、均苯四酸酐、氢化均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、以及甲基六氢邻苯二甲酸酐中的1种或2种以上化合物的总和在前述热固化性树脂组合物中占1重量％～90重量％。(12)根据(7)～(11)中任一项所述的热固化性树脂组合物，其含有热固化性树脂。(13)根据(12)所述的热固化性树脂组合物，其中，使前述热固化性树脂组合物固化而成的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上。(14)一种固化物，其是使(1)～(6)、(12)和(13)中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固化性树脂组合物，其含有：具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)以及热固化性树脂(C)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.05 JP 2015-021450;2015.02.05 JP 2015-021661.一种热固化性树脂组合物，其含有：具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)以及热固化性树脂(C)。2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)具有在分子内包含1个以上杂原子的环状结构。3.根据权利要求2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述杂原子为氮原子。4.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)为下述式(5)所示的多元醇化合物，式(5)中，R1表示碳数1～6的亚烷基，式(5)中，多个存在的R1可以彼此相同也可以彼此不同。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述酸酐化合物(B)为选自偏苯三酸酐、环己烷三羧酸酐、均苯四酸酐、氢化均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、以及甲基六氢邻苯二甲酸酐中的1种或2种以上化合物。6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述热固化性树脂(C)为环氧树脂。7.一种热固化性树脂组合物，其含有如下的多元羧酸树脂，所述多元羧酸树脂含有在凝胶渗透色谱的测定中为70面积％以上的、下述式(1)所示的多元羧酸(A1)，并且含有在凝胶渗透色谱的测定中为0.5～10面积％的、下述式(1a)所示的多元羧酸(A2)和/或下述式(1b)所示的羧酸(A3)，式(1)中，R1表示碳数1～6的亚烷基，R2表示氢原子或碳数1～6的烷基或羧基，式(1)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同；式(1a)中，R1、R2与所述式(1)中的R1、R2表示相同的含义，式(1a)中，多个存在的R1、R2可以彼此相同也可以彼此不同；式(1b)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木静，中西政隆，枪田正人，田中荣一，川田義浩，谷口直佑，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP