玻璃基板的磨削方法技术

在通过使磨削工具(1)旋转而对圆盘状玻璃基板(2)的外周端部(2a)进行磨削时，使磨削工具(1)以沿着圆盘状玻璃基板(2)的厚度方向延伸的轴线(5)为旋转中心而旋转。由此，能够避免在磨削工具(1)对外周端部(2a)的磨削过程中发生该外周端部(2a)沿着厚度方向晃动这样的情况，能够防止圆盘状玻璃基板(2)的破损。

Grinding method of glass substrate

In the grinding tool (1) for rotating disc glass substrate (2) of the peripheral end (2a) of grinding, the grinding tool (1) to the substrate along the glass disc (2) axis extending in the thickness direction (5) as the center of rotation and rotation. Therefore, it is possible to avoid the breakage of the disc shaped glass substrate (2) in the grinding process of the grinding tool (1) in the grinding process of the peripheral end (2a) at the peripheral end (2a) along the thickness direction.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃基板的磨削方法
本专利技术涉及通过使磨削工具旋转而对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的方法。
技术介绍
近年来，在半导体晶片的背磨工序中，作为支承半导体晶片的支承体，有时采用圆盘状玻璃基板。在这种圆盘状玻璃基板的制造工序中，在其外周端部形成有定向平面、槽口。而且，通常对所形成的定向平面、槽口实施以倒圆角、倒斜角等为代表的倒角加工。在此，虽然并非将圆盘状玻璃基板作为加工对象而是将半导体晶片作为加工对象，在专利文献1中公开了通过磨削工具在半导体晶片的外周端部形成槽口的方法、以及通过对所形成的槽口进行磨削而对该槽口实施倒角加工的方法的一例。在该方法中，通过使磨削工具以与半导体晶片的主面(表背面)平行地延伸的轴线为旋转中心而旋转，来进行槽口的磨削。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平2-180554号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在将设想为韧性高的半导体晶片的上述的方法应用于在作为脆性材料的圆盘状玻璃基板的外周端部形成的槽口的加工的情况下，产生如下的应当解决的问题。即，在应用该方法的情况下，形成于圆盘状玻璃基板的槽口被磨削工具沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向磨削。由此，形成有槽口的外周端部被置于从磨削工具始终沿厚度方向作用有力的状态。其结果是，因从磨削工具作用的力而使外周端部沿着厚度方向不正当地晃动，因此产生破裂、缺损等致使圆盘状玻璃基板破损的不良情况。需要说明的是，这种问题并非仅在将上述的方法应用于槽口的倒角加工的情况下产生。例如是，如通过利用与该方法同样的方式使磨削工具旋转来对在圆盘状玻璃基板的外周端部形成的定向平面进行磨削而实施倒角加工的情况那样，在伴随有圆盘状玻璃基板的外周端部的磨削时，在应用了上述的方法的情况下同样地产生的问题。鉴于上述的情况而完成的本专利技术的目的在于，在通过使磨削工具旋转而对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的情况下，防止该圆盘状玻璃基板的破损。用于解决课题的手段为了解决上述的课题而完成的本专利技术所涉及的方法是通过使磨削工具旋转来对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，使磨削工具以沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转。根据这种方法，由于通过使磨削工具以沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转，从而圆盘状玻璃基板的外周端部被磨削工具沿着与圆盘状玻璃基板的主面(表背面)平行的方向磨削。因此，能够尽量地防止从磨削工具向外周端部作用的力沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向作用。由此，能够避免在磨削工具对外周端部的磨削过程中发生该外周端部沿着厚度方向晃动这样的情况。其结果是，能够防止产生破裂、缺损等圆盘状玻璃基板的破损。优选的是，在上述的方法中，使圆盘状玻璃基板以在该圆盘状玻璃基板的中心沿着厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转，并且使磨削工具逆着圆盘状玻璃基板的旋转方向地绕圆盘状玻璃基板回转。这样，由于磨削工具逆着自转状态的圆盘状玻璃基板的旋转方向地绕圆盘状玻璃基板回转，因此在磨削工具对外周端部的磨削过程中，磨削工具的进行方向与外周端部的进行方向互为反向。由此，能够缩短磨削工具对外周端部进行磨削所需的时间。也可以为，在上述的方法中，在对外周端部进行磨削后，使用上述磨削工具或者以沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转且与上述磨削工具不同的第二磨削工具，来在外周端部形成将外周端部的一部分除去而成的定位部，以进行圆盘状玻璃基板的定位。定位部通过将圆盘状玻璃基板的外周端部的一部分除去而成，因此在向外周端部形成定位部时，与外周端部的磨削时相比，圆盘状玻璃基板容易破损。然而，若在向外周端部形成定位部时使用上述磨削工具或者第二磨削工具，则两者均以沿着圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转，因此即使在定位部的形成时，也能够避免发生外周端部沿着厚度方向晃动这样的情况。其结果是，能够不使圆盘状玻璃基板破损地在外周端部形成定位部。另外，由于在对外周端部进行磨削后在该外周端部形成定位部，因此在通过外周端部的磨削而确定了圆盘状玻璃基板的大概形状后形成定位部。因此，在量产在外周端部具有定位部的圆盘状玻璃基板的情况下，能够防止在所生产的圆盘状玻璃基板的相互之间其形状产生偏差这样的情况。优选的是，在上述的方法中，作为第二磨削工具，使用直径比上述磨削工具的直径小的工具。这样，通过在进行圆盘状玻璃基板的外周端部的磨削时，使用直径相对较大的上述磨削工具，能够高速地对外周端部进行磨削。另一方面，在容易产生圆盘状玻璃基板的破损的向外周端部形成定位部时，使用直径相对较小的第二磨削工具，从而能够尽量地防止圆盘状玻璃基板的破损。另外，通过使用直径相对较小的第二磨削工具，也能够高精度地形成定位部。在上述的方法中，在定位部是形成宽度随着从圆盘状玻璃基板的中心侧朝向外周侧而逐渐扩大的槽口的情况下，优选在形成该槽口时，使用直径比所要预定形成的槽口的最大宽度小的第二磨削工具。这样，由于使用直径比所要预定形成的槽口的最大宽度小的第二磨削工具来形成槽口，因此能够尽量地防止形成槽口时的圆盘状玻璃基板的破损，并且能够高精度地形成槽口。优选的是，在上述的方法中，作为第二磨削工具，使用直径为2mm以下的工具。作为第二磨削工具，越是使用直径小的工具，则越能够提高防止形成定位部时的圆盘状玻璃基板的破损的效果、以及能高精度地形成定位部的效果。而且，作为第二磨削工具，若使用直径为2mm以下的工具，则能够较佳地显现上述的两个效果。优选的是，在上述的方法中，伴随外周端部的磨削而对该外周端部实施倒角加工，并且在形成定位部时对该定位部实施倒角加工，此时，作为第二磨削工具，使用为了进行磨削而在该第二磨削工具的外周部形成的磨削槽的形状以及尺寸与在上述磨削工具的外周部形成的磨削槽的形状以及尺寸相同的工具。这样，在通过上述磨削工具进行磨削而实施了倒角加工的除定位部以外的部位与通过第二磨削工具进行磨削而实施了倒角加工的定位部之间，倒角加工后的剖面形状(设想沿厚度方向将圆盘状玻璃基板切断了的情况下的剖面形状)大致相同。换句话说，能够避免在定位部与同该定位部相连的部位之间剖面形状急剧地变化。在此，在剖面形状急剧地变化的情况下，在圆盘状玻璃基板上作用有某种外力时容易发生应力集中，圆盘状玻璃基板破损的可能性高。然而，根据本方法，能够在定位部与同该定位部相连的部位之间将剖面形状设为大致相同，因此能够可靠地排除上述那样的可能性。另外，在本方法中，通过磨削工具沿着与圆盘状玻璃基板的主面平行的方向对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削，因此还能够同时对圆盘状玻璃基板的表面侧和背面侧双方实施倒角加工。由此，能够大幅缩短倒角加工所需的时间。优选的是，在上述的方法中，上述磨削工具与第二磨削工具具有共同的旋转轴。这样，无需分别设置用于使上述磨削工具动作的驱动源、以及用于使第二磨削工具动作的驱动源。因此，能够实现低成本化以及节省空间化。优选的是，在上述的方法中，在形成定位部时，将圆盘状玻璃基板固定为静止的状态。这样，由于在使圆盘状玻璃基板静止的状态下形成定位部，因此能够更高精度地形成该定位部。优选的是，在上述的方法中，在形成定位部后，对外周端部实施蚀刻处理。在圆盘状玻璃基板的外周端部形成定位部的情况下，与不形成定位部的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃基板的磨削方法，其是通过使磨削工具旋转来对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的方法，其特征在于，使所述磨削工具以沿着所述圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.22 JP 2015-1046401.一种玻璃基板的磨削方法，其是通过使磨削工具旋转来对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的方法，其特征在于，使所述磨削工具以沿着所述圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转。2.根据权利要求1所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，使所述圆盘状玻璃基板以在该圆盘状玻璃基板的中心沿着厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转，并且使所述磨削工具逆着所述圆盘状玻璃基板的旋转方向地绕该圆盘状玻璃基板回转。3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，在对所述外周端部进行磨削后，使用所述磨削工具或者以沿着所述圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转且与所述磨削工具不同的第二磨削工具，来在所述外周端部形成将所述外周端部的一部分除去而成的定位部，以进行所述圆盘状玻璃基板的定位。4.根据权利要求3所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，作为所述第二磨削工具，使用直径比所述磨削工具的直径小的工具。5.根据权利要求4所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，所述定位部是形成宽度随着从所述圆盘状玻璃基板的中心侧朝向外周侧而逐渐扩大的槽口，在形成该...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山裕贵，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP