一种电子组件及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子组件及电子设备，其中电子组件包括：发热件和基板，所述发热件与所述基板堆叠设置，所述基板包括相对设置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述发热件；所述基板内设置有金属芯和至少一个散热通道，所述金属芯与至少一个散热通道连接，每个散热通道内填充有导热介质，所述发热件产生的热量可沿所述金属芯以及散热通道内的导热介质，从所述基板的第一面传导至所述基板的第二面。本发明专利技术通过在基板设置金属芯以及散热通道，这样，芯片产生的热量就能够通过金属芯以及散热通道内的导热介质，从基板的第一面传导至基板的第二面，实现了热量的快速扩散，从而提高了电子组件的散热效果。

Electronic component and electronic equipment

The present invention provides an electronic component and electronic equipment, including electronic assembly includes a heating component and a substrate, wherein the heating element and the substrate stack set, wherein the substrate comprises oppositely arranged first surface and second surface, wherein the first substrate facing to the heating element is arranged in the substrate; the metal core and at least one cooling channel, the metal core is connected with at least one cooling channel, each channel is filled with heat conducting medium, the heat generated by the heating element along the metal core and the cooling channel in the heat transfer medium, second surface from the first surface of the substrate conduction to the substrate. The metal core and the cooling channel is arranged on the substrate so that the heat generated by the chip can through the heat conducting medium and heat dissipation metal core inside the channel, from the first surface of the substrate transfer to the substrate surface second, to achieve a rapid diffusion of heat, so as to improve the heat dissipation effect of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种电子组件及电子设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种电子组件及电子设备。
技术介绍
随着当前电子设备的高速发展，手机、笔记本电脑等电子设备越来越追求“超薄化”。“超薄化”意味着需要在狭小的空间内承载更多的电子组件，电子组件，例如电池、摄像头等大功率组件在工作时会产生大量的热，若不能及时将电子组件产生的热量进行分散，则在一定程度上将影响电子组件的工作性能。目前，传统的散热方式主要依靠在电子组件周围贴合导热材料，然而这种散热方式对于电池、摄像头等大功率组件，散热效果仍然不佳。可见，需要对电子设备中电子组件的散热效果进行改善。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电子组件及电子设备，以解决现有电子组件散热效果较差的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：一种电子组件，包括电子器件、发热件和基板，所述电子器件、所述发热件和所述基板依次堆叠设置，所述基板包括相对设置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述发热件；所述基板内设置有金属芯和至少一个散热通道，所述金属芯与至少一个散热通道连接，每个散热通道内填充有导热介质，所述发热件产生的热量可沿所述金属芯以及散热通道内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件，其特征在于，包括发热件和基板，所述发热件与所述基板堆叠设置，所述基板包括相对设置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述发热件；所述基板内设置有金属芯和至少一个散热通道，所述金属芯与至少一个散热通道连接，每个散热通道内填充有导热介质，所述发热件产生的热量可沿所述金属芯以及散热通道内的导热介质，从所述基板的第一面传导至所述基板的第二面。

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，包括发热件和基板，所述发热件与所述基板堆叠设置，所述基板包括相对设置的第一面和第二面，其中所述基板的第一面朝向所述发热件；所述基板内设置有金属芯和至少一个散热通道，所述金属芯与至少一个散热通道连接，每个散热通道内填充有导热介质，所述发热件产生的热量可沿所述金属芯以及散热通道内的导热介质，从所述基板的第一面传导至所述基板的第二面。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述金属芯一侧壁与所述基板的第二面平齐，至少一个散热通道从所述基板的第一面延伸至所述金属芯。3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述金属芯每个侧壁均设置于所述基板的内部，至少一个散热通道从所述基板的第一面延伸至所述金属芯，至少一个散热通道从所述基板的第二面延伸至所述金属芯。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子组件，其特征在于，所述发热件与所述基板之间设置有第一过渡层，所述第一过...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，毛星，谢长虹，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44