The utility model relates to a supporting structure, especially relates to a roof supporting node structure comprises a bearing body, connecting pieces, adhesive, bead, glass, double-sided adhesive tape; supporting the body of the steel structure section, bearing arranged on the main body of the glass, the glass between the supporting body and comprises a double-sided adhesive bonding; the glass is arranged on the strip, the strip steel profiles, the layering connected by supporting body connecting piece and the connecting piece; binder filled the glass; the connecting pieces are coated with epoxy resin. The steel structure supporting structure can effectively increase the bearing capacity of the support, reduce the failure probability of the bearing, and increase the safety degree of the structure.
【技术实现步骤摘要】
一种屋面承托节点结构
本技术涉及承托结构,尤其涉及一种屋面承托节点结构,属于国际IPC分类号为E04D13/064。
技术介绍
钢材强度大,材料来源广泛,钢结构抗拉强度非常大,成本低,施工简单,在实际项目当中广泛运用。随着钢结构的快速发展,实际项目中采用了大量的钢结构构件,在包含承托结构的建筑结构中,如果再采用传统的普通钢筋混凝土,将增加大量的模板工程,减缓施工速度,增加施工成本,而钢结构承托结构可以很好解决这一问题。国内外的研究者对承托结构都进行众多研究,但现有专利技术仅对承托结构的局部构件,如承托结构的材料或承托结构的布置进行改进,而材质也多采用钢筋混凝土进行配置,未能对抗承托结构整体进行考量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提出一种屋面承托节点结构,所述的钢结构承托结构能有效增加承托的承载能力,减小了承托的失效概率,增加了结构的安全度。一种屋面承托节点结构,包括承托本体、连接件、粘接剂、压条、玻璃、双面胶条;所述的承托本体采用钢结构型材,所述的承托本体上面设置玻璃,所述的玻璃与所述的承托本体之间由双面胶条粘结;所述的玻璃上面设置压条,所述的压条采用钢结构型材,所述的压条通过连接件与所述的承托本体连接;所述的连接件与玻璃之间填充粘结剂;所述的连接件表面涂覆环氧树脂。进一步地,所述的压条包括弯折部、压条主体和连接部,所述的压条为一体成型结构。进一步地,所述的承托本体包括承托部一、承托部二和承托部三,所述的承托本体为一体成型结构,所述的承托部一与承托部二之间的夹角为90度,所述的承托部二与承托部三之间的夹角为115度。进一步地,所 ...
【技术保护点】
一种屋面承托节点结构,包括承托本体、连接件、粘接剂、压条、玻璃、双面胶条;其特征在于:所述的承托本体采用钢结构型材,所述的承托本体上面设置玻璃,所述的玻璃与所述的承托本体之间由双面胶条粘结;所述的玻璃上面设置压条,所述的压条采用钢结构型材,所述的压条通过连接件与所述的承托本体连接;所述的连接件与玻璃之间填充粘结剂;所述的连接件表面涂覆环氧树脂。
【技术特征摘要】
1.一种屋面承托节点结构,包括承托本体、连接件、粘接剂、压条、玻璃、双面胶条;其特征在于:所述的承托本体采用钢结构型材,所述的承托本体上面设置玻璃,所述的玻璃与所述的承托本体之间由双面胶条粘结;所述的玻璃上面设置压条,所述的压条采用钢结构型材,所述的压条通过连接件与所述的承托本体连接;所述的连接件与玻璃之间填充粘结剂;所述的连接件表面涂覆环氧树脂。2.如权利要求1所述的一种屋面承托节点结构,其特征在于,所述的压条包括弯折部、压条主体和连接部,所述的压条为一体成型结构。3.如权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵伟,
申请(专利权)人:北京巨龙伟业钢结构工程有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。