The invention provides a manufacturing method of TFT substrate and the manufacturing method of the liquid crystal display device. The manufacturing method of TFT substrate, using a half tone mask in the patterned photoresist layer is formed on the passivation layer spaced first photoresist region, second photoresist area and the passivation layer and the gate insulating layer is dry etched, the gate insulating layer formed on the groove, after a photoresist area, second light drag area to retain part of the first photoresist ashing treatment area, and part of the second light blocking region, the part of the second light blocking region includes a first and second sub regions spaced from each other, continue on the passivation layer and the gate insulating layer is dry etched to form a first metal layer, and were exposed to the two metal layer, and the first through hole two through holes, can effectively avoid the second metal layer in dry etching process exposed prematurely by plasma bombardment to form a metal compound on the surface of metal layer increased second Connect with external circuit to improve product quality.
【技术实现步骤摘要】
TFT基板的制作方法及液晶显示装置的制作方法
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种TFT基板的制作方法及液晶显示装置的制作方法。
技术介绍
液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay,LCD)是目前最广泛使用的平板显示器之一,液晶面板是液晶显示装置的核心组成部分。液晶面板通常是由一彩色滤光片基板(ColorFilterSubstrate,CFSubstrate)、一薄膜晶体管阵列基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate,TFTArraySubstrate)以及一配置于两基板间的液晶层(LiquidCrystalLayer)所构成。一般阵列基板、彩色滤光片基板上分别设置像素电极、公共电极。当电压被施加到像素电极与公共电极便会在液晶层中产生电场,该电场决定了液晶分子的取向,从而调整入射到液晶层的光的偏振,使液晶面板显示图像。作为平板显示器中的佼佼者,液晶显示装置由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能,目前已经逐渐地占据了显示领域的主导地位。现有技术在制作液晶显示装置的TFT基板的过程中,需要设置多层金属层,以构成TFT基板中的数据线、栅极线、以及TFT器件的栅极、源极及漏极,而为了将金属层与外部的电路连接,往往需要在金属层上方的绝缘层上形成过孔,以暴露出金属层的部分供外部的电路与其连接。具体地,请参阅图1及图2,现有的TFT基板在进行制作时,首先,在衬底基板100’上依次制作第一金属层200’、覆盖第一金属层200’的栅极绝缘层300’、于栅极绝缘层300’上的第二金属层400’、及覆盖第二金属层 ...
【技术保护点】
一种TFT基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供衬底基板(100),在衬底基板(100)上依次形成第一金属层(200)、覆盖第一金属层(200)的栅极绝缘层(300)、于栅极绝缘层(300)上的第二金属层(400)、及覆盖第二金属层(400)的钝化层(500);步骤S2、在所述钝化层(500)上形成光阻层(600),利用一半色调光罩对所述光阻层(600)进行图案化,形成相互间隔的第一光阻区域(610)和第二光阻区域(620);步骤S3、通过蚀刻制程对钝化层(500)及栅极绝缘层(300)进行干蚀刻,移除未被第一光阻区域(610)、第二光阻区域(620)覆盖的钝化层(500)及部分栅极绝缘层(300),在所述栅极绝缘层(300)上形成凹槽(310),所述凹槽(310)的底面位于栅极绝缘层(300)中;步骤S4、对第一光阻区域(610)、第二光阻区域(620)进行灰化处理,保留部分第一光阻区域(630)、部分第二光阻区域(640),所述部分第二光阻区域(640)包括相互间隔的第一子区域(641)和第二子区域(642);步骤S5、通过蚀刻制程对钝化层(500)及栅极绝缘层( ...
【技术特征摘要】
1.一种TFT基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供衬底基板(100),在衬底基板(100)上依次形成第一金属层(200)、覆盖第一金属层(200)的栅极绝缘层(300)、于栅极绝缘层(300)上的第二金属层(400)、及覆盖第二金属层(400)的钝化层(500);步骤S2、在所述钝化层(500)上形成光阻层(600),利用一半色调光罩对所述光阻层(600)进行图案化,形成相互间隔的第一光阻区域(610)和第二光阻区域(620);步骤S3、通过蚀刻制程对钝化层(500)及栅极绝缘层(300)进行干蚀刻,移除未被第一光阻区域(610)、第二光阻区域(620)覆盖的钝化层(500)及部分栅极绝缘层(300),在所述栅极绝缘层(300)上形成凹槽(310),所述凹槽(310)的底面位于栅极绝缘层(300)中;步骤S4、对第一光阻区域(610)、第二光阻区域(620)进行灰化处理,保留部分第一光阻区域(630)、部分第二光阻区域(640),所述部分第二光阻区域(640)包括相互间隔的第一子区域(641)和第二子区域(642);步骤S5、通过蚀刻制程对钝化层(500)及栅极绝缘层(300)进行干蚀刻,移除未被所述部分第一光阻区域(630)、部分第二光阻区域(640)覆盖的钝化层(500)及栅极绝缘层(300),形成第一过孔(510)和第二过孔(520),所述第一过孔(510)贯穿钝化层(500)及栅极绝缘层(300)以暴露第一金属层(200),所述第二过孔(520)贯穿钝化层(500)以暴露第二金属层(400)。2.如权利要求1所述的TFT基板的制作方法,其特征在于,所述第二光阻区域(620)包括中间部(621)和位于所述中间部(621)两侧的侧部(622),所述中间...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐洪远,
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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